英飛凌智能應(yīng)用能力中心啟動，助力中國客戶加速應(yīng)用創(chuàng)新

英飛凌大中華區(qū)智能應(yīng)用能力中心在深圳正式啟動。該能力中心將為華南乃至整個大中華區(qū)的客戶提供定制化的半導(dǎo)體應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，助力本土客戶加速智能應(yīng)用創(chuàng)新及...

2021-03-30 標(biāo)簽：英飛凌電磁干擾功率器件 1601 0

X-FAB與派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶...

2021-09-07 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件SiC 1601 0

國芯科技榮獲(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎

本次中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選包含6大類：“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測試技...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光電器件 1588 0

基本半導(dǎo)體參加2017中國半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

近日，第十一屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件年會暨2017中國半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在西安順利舉行，深圳基本半導(dǎo)體有限公司作為支持單位參與了...

2017-08-09 標(biāo)簽：igbt功率器件碳化硅 1585 0

瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評選：年度最佳功率器件”獎

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化...

2022-11-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅瞻芯電子 1584 0

國內(nèi)功率器件廠商該如何把握市場行情？

但需注意的是，雖然充電樁出貨量增長，但并沒有帶動上游的功率器件出貨量增長。行業(yè)人士向集微網(wǎng)表示，“今年上半年在‘新基建’政策推動下，充電樁的出貨量確實不...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件充電樁 1583 0

供需精準(zhǔn)對接｜ES SHOW電子物料采購展供需采購對接會成功舉辦

今年，不僅華為芯片缺乏，整體上所有的芯片供應(yīng)都出現(xiàn)了斷貨現(xiàn)象，不僅包括手機(jī)，還影響了電腦、家電，甚至是汽車領(lǐng)域。

2021-06-03 標(biāo)簽：電子元器件元器件MOS管 1583 0

比亞迪半導(dǎo)體推出集成電流檢測的PIM模塊

PIM產(chǎn)品作為IGBT產(chǎn)品大類的重要組成部分，是一種綜合集成功率器件，適用于工業(yè)變頻及伺服驅(qū)動領(lǐng)域?，F(xiàn)階段，在許多IGBT模塊的應(yīng)用場景中，客戶在電路設(shè)...

2022-11-25 標(biāo)簽：電流檢測功率器件pim 1580 0

氮化鎵（GAN)有什么優(yōu)越性

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點，是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。上次帶大家了解了它的基礎(chǔ)特性：氮化鎵（GAN)具有...

2023-11-09 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵GaN 1568 0

SiC工藝特點核心裝備發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)模化生產(chǎn)對裝備支撐能力不斷提出新要求， 比如要求大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染等。

2023-03-07 標(biāo)簽：MOSFET功率器件sic器件 1557 0

森國科碳化硅二極管助力“中國芯”創(chuàng)新發(fā)展

近日，由電子研習(xí)社主辦的《第三屆國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)大會》成功舉辦，現(xiàn)場邀請了千余名半導(dǎo)體領(lǐng)域的資深教授講師和各大知名企業(yè)CEO、高管及工程師們共聚于此，聚焦...

2022-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1552 0

誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？

目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)...

2023-04-13 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件陶瓷材料 1541 0

GaN:RX65T300的原理、特點及優(yōu)勢

GaN是第三代半導(dǎo)體材料，具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性，因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù)，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)的成熟， ...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 1538 0

瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資為國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件加碼

近日，上海瞻芯電子科技有限公司（簡稱“ 瞻芯電子 ”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領(lǐng)投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本...

2023-03-07 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SBD 1535 0