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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92477次 帖子：50個

      功率器件資訊

      寬禁帶半導(dǎo)體的潛力

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      追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心，而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而，今天，...

      2022-08-08 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 1535 0

      SiC碳化硅功率器件產(chǎn)品線和硅基產(chǎn)品線介紹

      SiC碳化硅功率器件產(chǎn)品線和硅基產(chǎn)品線介紹

      碳化硅功率器件涵蓋碳化硅裸芯片，碳化硅二極管和碳化硅MOSFET，還要碳化硅模塊。我們重點介紹一下碳化硅二極管和碳化硅MOSFET。碳化硅二極管除了確保...

      2023-02-21 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1529 0

      SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

      SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進展

      功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的及時導(dǎo)出成為保證功率器件性能及可靠性的關(guān)鍵。

      2023-12-13 標(biāo)簽：功率器件SBDSiC 1525 0

      國際首支1200V的硅襯底GaN基縱向功率器件

      　相比于橫向功率電子器件，GaN縱向功率器件能提供更高的功率密度/晶圓利用率、更好的動態(tài)特性、更佳的熱管理，而大尺寸、低成本的硅襯底GaN縱向功率電子器...

      2022-12-15 標(biāo)簽：電子器件功率器件GaN 1516 0

      安森美半導(dǎo)體ATPAK封裝技術(shù)汽車應(yīng)用提供元件尺寸更小的功率器件

      隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強，汽車內(nèi)的電子元件越來越多，應(yīng)用環(huán)境日益嚴(yán)苛，汽車設(shè)計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素，功率MOSFET是提供低功耗...

      2018-07-05 標(biāo)簽：封裝安森美半導(dǎo)體功率器件 1512 0

      大功率快充樁成為未來發(fā)展的主流趨勢

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      近年來，國內(nèi)充電樁行業(yè)市場規(guī)模保持增長趨勢，市場規(guī)模從2018 年的124.3 億元增長至2022年的809.6億元，年復(fù)合增長率達 60%。預(yù)計 20...

      2023-08-25 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件SiC 1512 0

      TTS3100電源功率器件的溫度和電壓關(guān)系曲線記錄系統(tǒng)

      電源是我們產(chǎn)品里面最常見的一類裝置，無論是單獨的電源系統(tǒng)、像UPS、開關(guān)電源等又或者各種各樣產(chǎn)品里面的能源轉(zhuǎn)換，都是電源的一個應(yīng)用。電源里面實際上有很多...

      2020-03-17 標(biāo)簽：開關(guān)電源UPS功率器件 1504 0

      瑤芯微榮獲“國際先進”好評的高可靠SiC MOSFET產(chǎn)品

      瑤芯微此次參評的專注于“車規(guī)級低比導(dǎo)通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產(chǎn)品具有卓越的研究成果，堪稱行業(yè)翹楚。憑借諸多優(yōu)點，經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)評鑒，評委...

      2023-12-25 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 1502 0

      氮化鎵功率器件測試方案

      氮化鎵功率器件測試方案

      在當(dāng)今的高科技社會中，氮化鎵（GaN）功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品，其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...

      2023-10-08 標(biāo)簽：測試功率器件氮化鎵 1497 0

      季豐電子新增功率器件動態(tài)參數(shù)測試方法

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      季豐電子ATE實驗室最新引進了兩臺雙脈沖測試儀DPT1000A和Edison，分別覆蓋功率單管和模塊。

      2023-12-05 標(biāo)簽：IGBT功率器件脈沖測試 1496 0

      SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

      SiC MOSFET AC BTI 可靠性研究

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      2023-11-30 標(biāo)簽：IC功率器件SiC 1491 0

      適合工業(yè)設(shè)備市場物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線模塊

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      無線通信模塊是一種可以通過WiFi網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和通信的設(shè)備，主要用于實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)連接。一般情況下，無線通信模塊包括集成了MCU的芯片和無線模塊兩個部...

      2023-09-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 1489 0

      英飛凌推出采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的新一代DrMOS器件DrBlade

      英飛凌近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC ...

      2013-03-27 標(biāo)簽：英飛凌功率器件DrBlade 1486 0

      IR推出具有基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻的全新300V功率MOSFET

      IR近日推出配備IR最新功率MOSFET的300V器件系列，可為各種高效工業(yè)應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 （Rds（on）） ，全新功率MOSFET系列具有極低...

      2013-01-22 標(biāo)簽：MOSFET逆變器IR 1480 0

      安森德ASIP0400AB完美替代LTM4644

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      安森德是一家電源芯片/功率器件原廠，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠家，其ASIP0400AB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電源管理，多軌負(fù)載點調(diào)節(jié)等應(yīng)用，模塊具有內(nèi)置溫度監(jiān)測、過...

      2023-06-19 標(biāo)簽：功率器件電源芯片安森德 1479 0

      功率器件企業(yè)芯導(dǎo)科技發(fā)布2022第一季度報告

      功率器件企業(yè)上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單位：元 幣種：人民...

      2022-05-31 標(biāo)簽：功率器件芯導(dǎo)科技 1473 0

      半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

      半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

      近年來，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模為303.37億美元，同比增長27.4%，20...

      2023-12-25 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1473 0

      創(chuàng)“芯”驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來趨勢

      作為2019年度上?？萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

      2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1465 0

      瑞森碳化硅功率器件，國產(chǎn)替代的助推器

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      瑞森第三代碳化硅MOS 助力雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器高效率、高功率、高效率、低導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品優(yōu)勢實現(xiàn)高達97%的能源效率

      2022-08-15 標(biāo)簽：功率器件碳化硅半導(dǎo)體企業(yè) 1457 0

      重磅新品||安森德自研超結(jié)（SJ）MOSFET上市

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      安森德歷經(jīng)多年的技術(shù)積累，攻克了多層外延超結(jié)（SJ）MOSFET技術(shù)，成功研發(fā)出具備自主知識產(chǎn)權(quán)的超結(jié)（SJ）MOSFET系列產(chǎn)品

      2023-06-02 標(biāo)簽：芯片MOSFET功率器件 1455 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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