功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

又一碳化硅功率模塊即將量產(chǎn)！

據(jù)了解，東風(fēng)汽車(chē)總投資 2.8 億元的功率模塊二期項(xiàng)目目前正在加速推進(jìn)中。據(jù)悉，該項(xiàng)目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高 IGBT 模塊產(chǎn)量，另一方面開(kāi)辟兩條全新...

2022-12-22 標(biāo)簽：功率器件功率模塊碳化硅 908 0

廣電計(jì)量聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇，標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)創(chuàng)“芯”發(fā)展

5月25日上午，半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇在廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園順利舉辦，來(lái)自全國(guó)各地100多名國(guó)內(nèi)頂尖的高校專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖，共同聚焦SiC、GaN等前沿技術(shù)...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 908 0

X-Fab與Soitec攜手推進(jìn)碳化硅功率器件生產(chǎn)

近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開(kāi)展深度合作，共同推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠...

2024-05-30 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 906 0

第三代半導(dǎo)體功率器件在新能源汽車(chē)應(yīng)用中的兩大關(guān)鍵因素

2022年11月7-8日，“2022張江汽車(chē)半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車(chē)電子交流會(huì)”在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本次會(huì)議以“智鏈未來(lái) 本立而道生”為主題，由...

2022-11-09 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體功率器件 906 0

華太電子正式發(fā)布超結(jié)二代（SJ-IGBT）家族新品

引言在新能源與工業(yè)電源領(lǐng)域，高效、高可靠性功率器件是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心。華太電子正式發(fā)布超結(jié)二代（SJ-IGBT）家族新品—HGW75N65S2HEM與H...

2025-02-22 標(biāo)簽：新能源 IGBT 功率器件 902 0

CGD推出高效環(huán)保GaN功率器件

近日，無(wú)晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）發(fā)布了一系列革命性的高能效氮化鎵（GaN）功率器件，旨在推動(dòng)電子器件...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 902 0

半導(dǎo)體材料，將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

2023年的經(jīng)濟(jì)放緩糾正了整個(gè)供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過(guò)，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對(duì)材料的需求將會(huì)增強(qiáng)。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件半導(dǎo)體材料 898 0

翠展微亮相2024年慕尼黑上海電子展

隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為電子信息技術(shù)的核心組件，在新能源、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

2024-07-09 標(biāo)簽：光伏功率器件翠展微電子 898 0

基于AMR的電流感應(yīng)助力下一代電動(dòng)汽車(chē)充電

擴(kuò)大和升級(jí)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 和其他動(dòng)力移動(dòng)應(yīng)用的充電基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于提高社會(huì)接受度至關(guān)重要。實(shí)施強(qiáng)大、有效的 EV 充電系統(tǒng)是解決范圍焦慮和充電速度等問(wèn)題...

2023-04-10 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)充電器 AMR 897 0

納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望助力能源可持續(xù)發(fā)展

是的！眾所周知，第三代半導(dǎo)體（以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主），憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能，可以用于制造高效、高速、高溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：功率器件大數(shù)據(jù)納微 897 0

納微半導(dǎo)體亮相2024亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

近日日，由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第十五屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”于深圳盛大舉辦。上百余電源上下游企業(yè)和3000多名專(zhuān)業(yè)工程師匯聚一堂，共同交流電源技術(shù)最新研究...

2024-12-10 標(biāo)簽：電源技術(shù)功率器件 GaN 895 0

碳化硅模塊引發(fā)大眾博弈巨頭各自建立準(zhǔn)入門(mén)檻

以SiC市場(chǎng)為例，美國(guó)在SiC 領(lǐng)域全球獨(dú)大，美國(guó)Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業(yè)巨頭占據(jù)了全球70%以上的市場(chǎng)份額。

2022-07-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 894 0

適用于CSP GaN FET的簡(jiǎn)單且高性能的熱管理解決方案?

本文將展示芯片級(jí)封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同（如果不優(yōu)于）的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb MOSFET 功率器件 893 0

想要降低無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)成本和復(fù)雜度？

首先，我們來(lái)看看本次測(cè)評(píng)對(duì)象PI電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件的具體組成。主要包括上位機(jī)軟件Motor-Expert 2.0和下位機(jī)軟件基于libTPCFOC_I...

2022-11-30 標(biāo)簽：電機(jī)控制電感功率器件 891 0

2021年電子設(shè)計(jì)與測(cè)試日提供了羅德與施瓦茨以及行業(yè)專(zhuān)家的最新見(jiàn)解

為期兩天的虛擬活動(dòng)“ 2021年電子設(shè)計(jì)與測(cè)試日”由羅德與施瓦茨組織。圖片：羅德與施瓦茨）羅德與施瓦茨（Rohde＆Schwarz）通過(guò)電子版“電子設(shè)計(jì)...

2021-04-08 標(biāo)簽：emi 功率器件電子設(shè)計(jì) 891 0

是德科技推出新型分析儀，主攻先進(jìn)器件表征和低功率器件評(píng)估

2016 年 3 月 31 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日推出支持低至 100-pA 級(jí)動(dòng)態(tài)電流測(cè)量的分析儀。這款分析儀具有最高 2...

2016-03-31 標(biāo)簽：功率器件是德科技 CX3300 891 0

芯聯(lián)集成與理想汽車(chē)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共同探索碳化硅及模擬IC領(lǐng)域

近日，中國(guó)領(lǐng)先的功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向核心芯片技術(shù)提供商芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一合作標(biāo)志著...

2024-03-14 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)mems 功率器件 885 0

【直播預(yù)告】第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”

立即掃碼預(yù)約直播伴隨著綠色能源及5G的迅猛發(fā)展，無(wú)論是電源管理，還是功率器件，其市場(chǎng)規(guī)模也都在快速增長(zhǎng)。與非網(wǎng)召開(kāi)第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”，...

2023-03-18 標(biāo)簽：功率器件能源 884 0

是德科技與芯派科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體平臺(tái)發(fā)展

2023年6月16日，是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布，芯派科技與是德科技雙方進(jìn)行友好交流與合作溝通，芯派科技董事長(zhǎng)...

2023-06-16 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體是德科技 884 0

碳化硅功率半導(dǎo)體廠商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單

2月2日，知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單，瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供，從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...

2023-02-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 884 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

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