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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92463次 帖子：50個

      功率器件資訊

      羅姆宣布全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

      近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與臺積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)GaN功率...

      2024-10-10 標(biāo)簽：功率器件GaN羅姆 856 0

      羅姆與臺積公司攜手合作開發(fā)車載氮化鎵功率器件

      近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Com...

      2024-12-10 標(biāo)簽：電動汽車功率器件氮化鎵 855 0

      【芯聞時譯】華虹半導(dǎo)體擬籌資212億元人民幣在國內(nèi)上市

      【芯聞時譯】華虹半導(dǎo)體擬籌資212億元人民幣在國內(nèi)上市

      華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預(yù)計募集資金總額為212.03億元。

      2023-07-25 標(biāo)簽：功率器件華虹半導(dǎo)體 853 0

      國星光電旗下風(fēng)華芯電推出D-mode氮化鎵半橋模塊

      國星光電旗下風(fēng)華芯電推出D-mode氮化鎵半橋模塊

      在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，氮化鎵功率器件因在效率、頻率、體積等綜合方面優(yōu)勢顯著，在快充等消費電子市場實現(xiàn)率先放量，并在國內(nèi)外主流手機廠商布局的推動下，滲透率持續(xù)提升。

      2024-11-09 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵國星光電 852 0

      淺談功率器件的前世今生

      電力電子器件(Power Electronic Device)，又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電...

      2020-10-30 標(biāo)簽：功率器件 851 0

      8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些？

      據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。

      2023-03-06 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計功率器件 851 0

      ?Wolfspeed榮獲2023第二屆電源行業(yè)配套品牌大獎

      由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的 2023 第二屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮于 12 月 23 日在深圳圓滿落幕。

      2023-12-26 標(biāo)簽：電路保護(hù)肖特基二極管功率器件 850 0

      如何開辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍(lán)海

      因具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)越性能特點，氮化鎵是時下最熱門的第三代半導(dǎo)體材料之一；因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗的特性，...

      2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 850 0

      三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

      三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

      2022-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅三安集成 850 0

      三菱電機將投資Coherent的SiC業(yè)務(wù) 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)

      三菱電機將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù)； 旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。 三菱電機集團近日（2023年10月10日...

      2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機功率器件 848 0

      助攻電源創(chuàng)新設(shè)計，泰克第二個電源主題實驗室上線

      泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展，為工程師們提供卓越的測試解決方案。

      2020-06-29 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 845 0

      關(guān)于氮化鎵功率器件的產(chǎn)品預(yù)覽

      在PD快充領(lǐng)域推出了DFN系列產(chǎn)品，在電源適配器領(lǐng)域推出了TO系列產(chǎn)品，在工業(yè)領(lǐng)域則針對高頻與高可靠性的需求，推出了PIIP系列產(chǎn)品。

      2023-02-28 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵驅(qū)動芯片 843 0

      用于實時數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲器

      用于實時數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲器

      實時數(shù)據(jù)處理的需求在飛速增長，在各行各業(yè)均已得到證實。而我們同時也看到，各行業(yè)、企事業(yè)單位對于實時數(shù)據(jù)處理的需求，與其目前的項目開發(fā)方式和配套工具不適配...

      2023-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件 842 1

      英飛凌再次榮膺2024年全球電子產(chǎn)品獎，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

      英飛凌再次榮膺2024年全球電子產(chǎn)品獎，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

      11月5日，英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)...

      2024-11-07 標(biāo)簽：英飛凌模塊MOSFET 840 0

      納微半導(dǎo)體斬獲三項功率器件行業(yè)大獎

      近日，納微半導(dǎo)體在第十四屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”上大放異彩，不僅展出了多款大小功率的杰出展品，還發(fā)表了以電動汽車充電為主題的重磅演講。更令人矚目的是，...

      2024-01-03 標(biāo)簽：電源技術(shù)功率器件納微半導(dǎo)體 840 0

      瑞薩電子：計劃進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計2025年會大批量產(chǎn)

      瑞薩電子：計劃進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計2025年會大批量產(chǎn)

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 在剛剛過去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷，但下半年...

      2024-01-29 標(biāo)簽：瑞薩功率器件碳化硅 840 0

      用于電動汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

      用于電動汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

      我們與 ROHM Semiconductor 的電源系統(tǒng)總監(jiān) Aly Mashaly 就這個不斷增長的市場進(jìn)行了交談。 使用電力驅(qū)動的車輛而不是化石燃料...

      2022-07-28 標(biāo)簽：電動車半導(dǎo)體功率器件 836 0

      茂睿芯榮獲國產(chǎn)模擬IC行業(yè)新銳獎

      ? 日前， 十三屆"亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇"成功在深圳深鐵皇冠假日酒店舉辦，本次活動包含半導(dǎo)體芯片、功率器件、被動元件、測試測量、檢測認(rèn)證等多個技術(shù)方向，...

      2023-03-07 標(biāo)簽：模擬ICPFC功率器件 834 0

      長電科技功率器件封裝工藝及設(shè)計解決方案完備可靠

      日前，長電科技舉辦了2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗與創(chuàng)新。 功率半導(dǎo)體器件目前廣泛應(yīng)用...

      2023-05-25 標(biāo)簽：封裝分立器件功率器件 830 0

      碳化硅：最近比較煩！

      碳化硅材料能夠把器件體積做的越來越小，性能越來越好，所以近年來電動汽車廠商都對它青睞有加，使其成為HEV電力驅(qū)動裝置中的理想器件，可以顯著減小電力電子驅(qū)...

      2023-03-30 標(biāo)簽：功率器件碳化硅氧化鎵 829 0

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        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
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        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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      • SiliconLabs
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        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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