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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92461次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

      青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

      近年來(lái)，隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟，行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門(mén)極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開(kāi)關(guān)...

      2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 757 0

      中車(chē)中低壓功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年中試產(chǎn)

      根據(jù)宜興官方透露，該項(xiàng)目規(guī)模宏大且技術(shù)先進(jìn)，一期總投資額高達(dá)59億元，其主打的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后年產(chǎn)量達(dá)（折算成中低壓組件基材）...

      2024-01-03 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體功率器件 755 0

      功率器件廠(chǎng)商翠展微電子將亮相第十一屆國(guó)際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì)

      翠展微電子將亮相在廣州舉辦的第十一屆國(guó)際汽車(chē)技術(shù)展覽會(huì)；5月15日--17日，屆時(shí)大家可以在1號(hào)館A116看到翠展微電子。 浙江翠展微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)...

      2024-05-10 標(biāo)簽：功率器件翠展微電子 754 0

      合作案例 | 一文解開(kāi)遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

      合作案例 | 一文解開(kāi)遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

      引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開(kāi)關(guān)速度及耐高溫等方面...

      2024-11-12 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵失效分析 754 0

      長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室攜手推進(jìn)碳化硅技術(shù)，共筑綠色低碳未來(lái)

      近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京聯(lián)合舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式，標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳化硅功率器件先...

      2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 752 0

      泰科天潤(rùn)斬獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)

      近日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名媒體與研究機(jī)構(gòu)——“行家說(shuō)”主辦的“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表共同見(jiàn)...

      2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 747 0

      華潤(rùn)微可提供全套功率器件解決方案 滿(mǎn)足細(xì)分應(yīng)用的需求

      隨著國(guó)家“雙碳”目標(biāo)政策（即“2030 碳達(dá)峰，2060 碳中和”）的出臺(tái)以及碳中和政策正在從全球共識(shí)向全球行動(dòng)推進(jìn)，新能源行業(yè)（如新能源汽車(chē)，光伏及儲(chǔ)...

      2022-08-24 標(biāo)簽：IGBT功率器件華潤(rùn)微 747 0

      功率器件廠(chǎng)商福斯特半導(dǎo)體和世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理協(xié)議

      日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶(hù)需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱(chēng)“福斯特半導(dǎo)體”與世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱(chēng)“世強(qiáng)先進(jìn)”）簽署授...

      2023-06-20 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體功率器件 747 0

      可最大限度地提高印刷線(xiàn)路板的布線(xiàn)能力的技術(shù)

      可最大限度地提高印刷線(xiàn)路板的布線(xiàn)能力的技術(shù)

      “探針卡”是一種測(cè)試接口，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片傳輸信號(hào)，對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。探針卡將探針與芯片上的焊墊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制...

      2023-10-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 745 0

      華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件全年收入創(chuàng)新高

      產(chǎn)能利用率方面，2022年第四季度總產(chǎn)能利用率為103.2%，其中8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%，12英寸產(chǎn)能利用率為99.9%。

      2023-02-28 標(biāo)簽：嵌入式功率器件華虹半導(dǎo)體 745 0

      @明天，相約深圳會(huì)展中心探索HMI設(shè)計(jì)工具CGI Studio

      @明天，相約深圳會(huì)展中心探索HMI設(shè)計(jì)工具CGI Studio

      號(hào)外！號(hào)外！ 加賀富儀艾電子（上海）有限公司將參加?12月6~8日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的 2023深圳國(guó)際自動(dòng)駕駛技術(shù)高峰論壇。 屆時(shí) 加賀富儀艾...

      2023-12-05 標(biāo)簽：元器件功率器件 745 0

      功率半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

      功率半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

      近期，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示，市場(chǎng)需求開(kāi)始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域，業(yè)者們對(duì)未來(lái)的市...

      2024-10-09 標(biāo)簽：AI功率器件功率半導(dǎo)體 743 0

      BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)隔離供電的性?xún)r(jià)比最優(yōu)解

      BTP1521P/F是碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)隔離供電的性?xún)r(jià)比最優(yōu)解

      在碳化硅(SiC)功率器件快速替代硅基器件的趨勢(shì)中，驅(qū)動(dòng)隔離供電方案的性能與成本成為關(guān)鍵制約因素?；景雽?dǎo)體的 BTP1521P 和 BTP1521F ...

      2025-03-01 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 743 0

      東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

      東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

      ? —小型高邊和低邊開(kāi)關(guān)（8通道）— ? 中國(guó)上海， 2023 年 2 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器...

      2023-02-07 標(biāo)簽：東芝功率器件 742 0

      Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

      Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

      Transphorm宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書(shū)。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapp...

      2023-06-16 標(biāo)簽：元器件功率器件 742 0

      Power Integrations榮獲兩項(xiàng)2023年電源行業(yè)配套品牌評(píng)選大獎(jiǎng)

      由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第二屆年度電源行業(yè)配套品牌評(píng)選活動(dòng)已經(jīng)落下帷幕，經(jīng)過(guò)激烈的競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格的評(píng)審過(guò)程，所有獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選工作現(xiàn)已完成。

      2024-01-08 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵GaN 736 0

      國(guó)產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應(yīng)用

      功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。隨著硅（Si）基功率器件的性能逼近極限，以碳化硅（Si...

      2025-01-23 標(biāo)簽：電源功率器件SiC 735 0

      蘇州固锝半導(dǎo)體功率器件亮相德國(guó)漢諾威工博會(huì)

      蘇州固锝半導(dǎo)體功率器件亮相德國(guó)漢諾威工博會(huì)

      4月22日至26日，以“為工業(yè)可持續(xù)發(fā)展注入活力”為主題的2024年德國(guó)漢諾威工業(yè)博覽會(huì)如期舉行。

      2024-04-28 標(biāo)簽：燃料電池半導(dǎo)體功率器件 734 0

      手機(jī)IC迎來(lái)好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、敦泰等將受益

      手機(jī)IC迎來(lái)好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、敦泰等將受益

      目前，非蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)芯片廠(chǎng)商在本季度的運(yùn)營(yíng)狀況報(bào)喜。在華為新款手機(jī)帶來(lái)的市場(chǎng)復(fù)蘇氛圍以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落的情況下，這些廠(chǎng)商紛紛獲得更多訂單。與此...

      2023-11-06 標(biāo)簽：IC功率器件功率半導(dǎo)體 733 0

      增進(jìn)交流，攜手并進(jìn)—SPEA到訪(fǎng)芯派科技

      增進(jìn)交流，攜手并進(jìn)—SPEA到訪(fǎng)芯派科技

      近日，SPEA中國(guó)區(qū)總經(jīng)理孫媛麗、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到訪(fǎng)芯派科技，受到了芯派科技董事長(zhǎng)羅義熱情...

      2024-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件speak 731 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
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      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
        +關(guān)注
      • SiliconLabs
        SiliconLabs
        +關(guān)注
      • X86架構(gòu)
        X86架構(gòu)
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      • uCOS II
        uCOS II
        +關(guān)注
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
        +關(guān)注
      • A6處理器
        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • YunOS
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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