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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

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      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92457次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      派恩杰半導(dǎo)體閃耀SNEC光伏展

      6月13日至15日，全球矚目的SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”）在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重召開(kāi)。碳化...

      2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件派恩杰 703 0

      英飛凌攜手小米，為SU7智能電動(dòng)汽車持續(xù)發(fā)力

      英飛凌為小米SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)多款產(chǎn)品。SiC功率器件不能再低調(diào)了！ 智能電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，給功率半導(dǎo)體廠商的機(jī)遇帶來(lái)了極大的躍升。這樣說(shuō)會(huì)不會(huì)太...

      2024-05-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌功率器件 700 0

      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門(mén)海滄

      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門(mén)海滄

      5月21日，廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門(mén)共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

      2024-05-22 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體芯片 699 0

      碳化硅MOSFET的優(yōu)勢(shì)有哪些

      隨著可再生能源的崛起和電動(dòng)汽車的普及，全球?qū)Ω咝堋⒌湍芎碾娏﹄娮悠骷男枨笕找嬖黾?。在這一背景下，碳化硅（SiC）MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體...

      2025-02-26 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 697 0

      貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來(lái)

      貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來(lái)

      PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開(kāi)，貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無(wú)限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注...

      2024-08-13 標(biāo)簽：電力電子功率器件pcim 694 0

      長(zhǎng)城簽約錫山經(jīng)開(kāi)區(qū)打造鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)基地及第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地

      摘要 長(zhǎng)城控股集團(tuán)攜手江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，投資38億元； 第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目，車規(guī)級(jí)模組規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)套； 極電光能全球總部及...

      2022-08-17 標(biāo)簽：功率器件封測(cè)bipv 690 0

      碳化硅功率器件優(yōu)勢(shì)增強(qiáng)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)！

      影響下一代功率半導(dǎo)體器件發(fā)展和實(shí)施的三個(gè)主要因素：對(duì)持續(xù)改進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的監(jiān)管要求;市場(chǎng)需要更輕、更小、更具成本效益的系統(tǒng)，具有更集成的功能和新興應(yīng)...

      2022-11-09 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 685 0

      東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022...

      2025-03-13 標(biāo)簽：東芝功率器件功率半導(dǎo)體 684 0

      2024廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

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      AUTO TECH 2024 廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開(kāi)

      2024-01-10 標(biāo)簽：新能源功率器件SiC 679 0

      英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

      英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

      英飛凌科技再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（DowJonesSustainabilityWorldIndex），標(biāo)普全球（S&PGlobal）日...

      2023-12-22 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)功率器件 678 0

      投資超200億！又一項(xiàng)目落戶光谷

      馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來(lái)給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說(shuō)，武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來(lái)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

      2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 678 0

      英飛凌榮獲年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

      英飛凌榮獲年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

      英飛凌是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，12月23日，英飛凌160VMOTIX三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC獲得年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)。本次評(píng)獎(jiǎng)活動(dòng)由世紀(jì)電源網(wǎng)舉辦，旨...

      2023-12-30 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 677 0

      芯導(dǎo)科技在股東大會(huì)上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場(chǎng)適應(yīng)能力

      據(jù)了解，自2022年以來(lái)，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低，2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已...

      2024-05-18 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 676 0

      薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

      薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

      深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，是集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體的高科技企業(yè)，薩科微Slkor還是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，掌握碳化硅功率器件的核心技術(shù)，原創(chuàng)性...

      2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 673 0

      英飛凌一站式方案助力熱泵系統(tǒng)，全新高效功率器件震撼首秀

      英飛凌一站式方案助力熱泵系統(tǒng)，全新高效功率器件震撼首秀

      隨著全球能源轉(zhuǎn)型和低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，建筑節(jié)能成為重要議題，熱泵系統(tǒng)作為一種高效的供暖、制冷和熱水供應(yīng)方式，能夠顯著降低建筑能耗，提高能源利用效率，在現(xiàn)代社...

      2025-01-08 標(biāo)簽：英飛凌功率器件功率模塊 668 0

      科德寶密封科技公司推出電子元器件密封解決方案

      近期，科德寶密封科技公司在密歇根州底特律舉行的電池展上推出了一種不可滲透的矩形母線包覆成型件，可以保護(hù)電動(dòng)汽車中功率元器件免受潤(rùn)滑油或其他液體的滲漏。

      2023-11-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器功率器件 664 0

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

      2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 660 0

      安森美EliteSiCM3S功率器件助力電動(dòng)汽車高效充電

      大部分消費(fèi)者不買(mǎi)電動(dòng)汽車，主要是擔(dān)心充電的便利性以及快速充電的能力，不能確保駕乘體驗(yàn)與傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)(ICE)車輛一樣簡(jiǎn)易流暢。電動(dòng)汽車充電樁的數(shù)量需要大量...

      2024-07-09 標(biāo)簽：安森美圖像傳感器功率器件 657 0

      意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動(dòng)處理器合資失敗

      鑒于即將退出意法愛(ài)立信（ST-Ericsson）——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師...

      2013-05-20 標(biāo)簽：微控制器傳感器移動(dòng)處理器 654 0

      IGBT搭乘新能源快車打開(kāi)增長(zhǎng)空間天花板

      IGBT搭乘新能源快車打開(kāi)增長(zhǎng)空間天花板

      功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場(chǎng)規(guī)模最大，晶體管又細(xì)分為IGBT、MOSFET、雙極型晶體管等。功率器件是指體積較大，用來(lái)處理較...

      2024-01-17 標(biāo)簽：集成電路二極管IGBT 651 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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