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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92452次 帖子：50個

      功率器件資訊

      分布電感對輻射干擾形成與思考

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      2023-10-13 標(biāo)簽：功率器件PCB 608 0

      萬年芯：半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮，機遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

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      2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 608 0

      卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

      意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動框架協(xié)議，以促進學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)，鼓勵技術(shù)創(chuàng)新研究活動。

      2021-11-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 607 0

      2025年度三菱電機投資者關(guān)系日回顧

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      截至2025年3月31日的財年，半導(dǎo)體器件實現(xiàn)了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業(yè)務(wù)線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

      2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機功率器件 607 0

      中國成功在太空驗證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

      近日，中國在太空成功驗證了首款國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國航天電源系統(tǒng)升級換代，為中國航天事業(yè)以及相關(guān)...

      2025-02-11 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 605 0

      一種高功率PCB熱管理的方法?

      整個電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...

      2022-07-25 標(biāo)簽：pcb電路板功率器件 603 0

      碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的創(chuàng)新應(yīng)用

      能源危機和環(huán)境污染問題日益凸顯，節(jié)能減排已成為全球的重要議題。在能源轉(zhuǎn)換和電力傳輸領(lǐng)域，碳化硅功率器件作為一種新興的高性能器件，展現(xiàn)出了巨大的潛力。其高...

      2024-12-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 603 0

      森國科榮獲“中國SiC Fabless十強企業(yè)”稱號

      近日，由行家說三代半主辦的年會活動“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳成功舉辦。圍繞SiC、GaN兩大高新技術(shù)，聚焦新能源汽車、...

      2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件SiC森國科 603 0

      龍騰半導(dǎo)體第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇精彩回顧

      近日，第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳灣萬麗酒店圓滿結(jié)束。龍騰半導(dǎo)體全程參與了這場匯聚行業(yè)精英與前沿技術(shù)的電源盛會：不僅精彩展示了最新產(chǎn)品和技術(shù)成果，...

      2024-12-10 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體電源技術(shù) 601 0

      碳化硅器件領(lǐng)域，中外的現(xiàn)況如何？

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      導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物...

      2023-12-27 標(biāo)簽：IGBT場效應(yīng)晶體管功率器件 600 0

      瑞薩電子全新汽車級智能功率器件（IPD）特性

      隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展，全新IPD的推出滿足了日益增長的市場需求。在傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中，來自電池的電能通過機械繼電器和熔斷器組成的電箱，經(jīng)由長而粗...

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      多家企業(yè)加碼充電樁業(yè)務(wù),功率半導(dǎo)體廠商迎絕佳機遇

      對于業(yè)績增長及充電樁的市場前景，盛弘股份產(chǎn)品總監(jiān)陳代偉向集微網(wǎng)表示，“上半年公司充電樁及其他事業(yè)部業(yè)績都有所提升，公司整體表現(xiàn)與去年同期相比提升不少。公...

      2020-08-19 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件充電樁 596 0

      上海貝嶺亮相中國國際新能源汽車技術(shù)零部件及服務(wù)展覽會

      日前，中國國際新能源汽車技術(shù)、零部件及服務(wù)展覽會在首都國際會展中心（北京新國展二期）盛大開幕！本次展會為期4天，20000㎡展覽面積、20000+專業(yè)觀...

      2025-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件上海貝嶺 596 0

      航裕電源榮獲“CIAS2024年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎”

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      2024年4月23-24日，CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會暨 CIAShow功率半導(dǎo)體、裝備與材料創(chuàng)新展在蘇州獅山國際會議中心舉辦，金翎獎...

      2024-04-28 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 595 0

      民營企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入

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      在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動社會進步和經(jīng)濟發(fā)展的核心動力。近期全國工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營企業(yè)創(chuàng)新狀況報告》...

      2024-10-21 標(biāo)簽：民營企業(yè)功率器件芯片封裝 594 0

      Vishay在2013中國電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)

      日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行的20...

      2013-06-17 標(biāo)簽：Vishay功率器件 594 0

      廣電計量入選2025年無錫市場景清單

      近日，無錫市委市政府召開無錫市場景創(chuàng)新大會，發(fā)布《2025年無錫市場景清單（第一批）》，包括30個場景機會和90個場景能力。無錫廣電計量申報的“MOSF...

      2025-01-21 標(biāo)簽：IGBT功率器件廣電計量 593 0

      英飛凌參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會，以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數(shù)字化進程

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      全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC），并重點展示其在業(yè)界非常全面的...

      2024-04-07 標(biāo)簽：英飛凌功率器件BLDC電機 593 0

      具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

      具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

      更遠的讀取距離和新的標(biāo)簽設(shè)計，即使在嚴(yán)格的商業(yè)洗衣環(huán)境下，也能快速準(zhǔn)確地批量讀取數(shù)百個扁平布草。 超堅固 RFID 標(biāo)簽采用了新的材料和天線設(shè)計，可承受...

      2023-10-20 標(biāo)簽：元器件功率器件 593 0

      新功率器件讓服務(wù)器能效達到93％

      新功率器件讓服務(wù)器能效達到93% 　為提高計算和電信產(chǎn)品的能效，英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將在2010年應(yīng)用電力電子會議和產(chǎn)品展示會上，推出Op...

      2010-03-01 標(biāo)簽：服務(wù)器功率器件 592 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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