功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

集成電路材料未來的發(fā)展趨勢預(yù)測

預(yù)計(jì)2028年氮化鎵功率器件市場規(guī)模將達(dá)501.4億元，復(fù)合增長率98.5%13。碳化硅在新能源汽車中可降低逆變器損耗70%，2025年全球滲透率或達(dá)2...

2025-06-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 531 0

又一中國企業(yè)殺入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣媒體DIGITIMES報(bào)道，中國大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺(tái)系廠，成為蘋果 MacBook組裝廠，聞泰科技的橫空出世讓臺(tái)灣業(yè)界大為震驚。

2021-10-28 標(biāo)簽：ODM 功率器件供應(yīng)鏈 524 0

9月25日@上海，一起探索超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽的秘密

號外！號外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司的代理品牌 Fujitsu Frontech將攜帶 ? 適用于商業(yè)和工業(yè)紡織品管理超堅(jiān)固UHF RFID水洗...

2023-09-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 522 0

環(huán)球儀器Ulfex自動(dòng)化平臺(tái)概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個(gè)工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 521 0

瑞森半導(dǎo)體功率器件在九陽Z2-Vmini 榨汁機(jī)上的應(yīng)用

2023-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件榨汁機(jī) 519 0

薩科微slkor宋仕強(qiáng)：碳化硅功率器件市場將增長到60億美元

薩科微slkor宋仕強(qiáng)說,近年來，隨著新能源汽車、5G基站、光伏、風(fēng)電等市場新增需求的出現(xiàn)，SiC（碳化硅）作為典型的第三代半導(dǎo)體材料，在禁帶寬度、擊穿...

2023-07-12 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 518 0

國內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場集中化的必然結(jié)果

碳化硅行業(yè)觀察：國內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析近年來，碳化硅（SiC）功率器件市場雖高速增長，但行業(yè)集中度快速提升，2024年以來...

2025-02-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 515 0

瞻芯電子榮獲2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國產(chǎn)品牌企業(yè)

2025年4月，上海瞻芯電子科技股份有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)在華強(qiáng)電子網(wǎng)舉辦的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌評選”中脫穎而出，榮獲最具...

2025-04-28 標(biāo)簽：電子元器件 MOSFET 功率器件 509 0

為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案

BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案 BASiC基本公司針對多種應(yīng)用場景研發(fā)推出門極驅(qū)動(dòng)芯...

2025-02-06 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 506 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

日前，全球領(lǐng)先的國際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動(dòng)，并登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

2025-03-20 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 503 0

薩科微注重產(chǎn)品的配套和生態(tài)化布局，爭取最大可能滿足客戶的需求

薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)（Huaqiangbei?Song?Shiqiang）先生說，薩科微SLKOR?的技術(shù)路線和新產(chǎn)品研發(fā)也按照互聯(lián)網(wǎng)的邏輯來布局?；ヂ?lián)網(wǎng)...

2023-07-27 標(biāo)簽：電子元器件天線 ldo 500 0

揚(yáng)杰科技亮相2025慕尼黑上海電子展

4月15日，2025年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心盛大開幕！位于N4館605展位的揚(yáng)杰科技，帶來了多種功率器件前沿產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)其在汽車電子、...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件慕尼黑上海電子展揚(yáng)杰科技 499 0

實(shí)現(xiàn)SiC器件與先進(jìn)電機(jī)、電控系統(tǒng)的全方位優(yōu)化、匹配，并促使逆變器更加“智能化”和“傻瓜化”

CISSOID與南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室，共同開展相關(guān)前沿技術(shù)的研究開發(fā)

2024-09-24 標(biāo)簽：CISSOID 功率器件電控系統(tǒng) 498 0

共向上?創(chuàng)未來！思瑞浦2025年度代理合作伙伴大會(huì)成功舉辦

聚焦模擬和數(shù)?；旌?月23日，思瑞浦“共向上?創(chuàng)未來”2025年度代理合作伙伴大會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)圓滿落幕。大會(huì)邀請近百位代理伙伴代表相聚金雞湖畔，深度了...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件思瑞浦 498 0

長電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級乃至兆瓦級的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對微型化的功...

2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長電科技 495 0

揚(yáng)杰科技攜功率器件新品及一站式解決方案亮相德國PCIM Expo & Conference 2025

? -PCIM Expo Conference 2025在德國紐倫堡舉辦，展品范圍主要涵蓋半導(dǎo)體功率器件、集成電路、光電元件、傳感器，電容器、散熱器以及...

2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件 pcim 揚(yáng)杰科技 493 0

青銅劍技術(shù)亮相第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇

此前，5月22-24日，第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇在秦皇島成功舉辦。青銅劍技術(shù)攜功率器件驅(qū)動(dòng)整體解決方案精彩亮相，全面展示了公司在驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與...

2025-05-28 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 489 0

車規(guī)氮化鎵功率模塊

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進(jìn)電子器件的供應(yīng)商 KYOCERA AVX Comp...

2023-11-28 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 489 0

功率器件企業(yè)Q3業(yè)績亮眼，押中哪些賽道?

近日，多家國內(nèi)功率器件上市企業(yè)發(fā)布了第三季度報(bào)，從成績上看，功率器件上市企業(yè)整體營收向好，提高利潤將成為多家企業(yè)下個(gè)發(fā)力方向。隨著新能源、電動(dòng)汽車、智...

2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 489 0

碳化硅功率器件有哪些特點(diǎn)

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器...

2025-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 488 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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