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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92452次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      2023年更多車企將SiC技術(shù)引入主逆變器

      德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴(kuò)產(chǎn)的另一大重點(diǎn)，則是模擬芯片。

      2023-02-27 標(biāo)簽：逆變器功率器件GaN 389 0

      碳化硅功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

      隨著全球汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和輕量化的快速轉(zhuǎn)型，碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)越的性能，正日益成為汽車電子領(lǐng)域的重要組成部分。特別是在電動(dòng)汽車（EV...

      2025-05-29 標(biāo)簽：汽車電子功率器件碳化硅 388 0

      羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

      羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

      近年來(lái)，為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，電動(dòng)汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，為延長(zhǎng)車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn)，同時(shí)，...

      2025-05-16 標(biāo)簽：功率器件SiC羅姆 387 0

      英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎(jiǎng)，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

      英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎(jiǎng)，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

      英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及卓越的...

      2025-02-08 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 384 0

      東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

      此前，2025年4月15日至17日，東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各...

      2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件SiC慕尼黑上海電子展 382 0

      派恩杰亮相2025上海國(guó)際車展

      此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（Auto Shanghai 2025）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

      2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 372 0

      基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

      基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

      近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅(qū)動(dòng)解決方案...

      2025-05-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 371 0

      揭秘寬禁帶器件檢測(cè)要點(diǎn)？

      雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來(lái)說(shuō)起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛，所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...

      2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 367 0

      納微半導(dǎo)體即將舉辦AI科技之夜

      近日，納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺(tái)北國(guó)際電腦展Computex同期）在臺(tái)北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據(jù)中心上下游...

      2025-05-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率器件納微 354 0

      功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

      功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

      半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

      2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 344 0

      國(guó)內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過(guò)太空驗(yàn)證！

      國(guó)內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過(guò)太空驗(yàn)證！

      功率器件被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)“心臟”，是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，也是國(guó)計(jì)民生領(lǐng)域最為基礎(chǔ)、應(yīng)用最為廣泛的元器件之一，其核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新發(fā)展備受關(guān)注。 ...

      2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 342 0

      芯干線GaN/SiC功率器件如何優(yōu)化開關(guān)損耗

      在功率器件的世界里，開關(guān)損耗是一個(gè)繞不開的關(guān)鍵話題。

      2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 341 0

      如何加快碳化硅功率器件“上車”

      據(jù)柏松介紹，中國(guó)電子科技集團(tuán)2021年已經(jīng)量產(chǎn)車載充電器用的碳化硅功率器件，2022年第二代產(chǎn)品的裝車量超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。

      2023-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)控制器功率器件碳化硅 339 0

      浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

      浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

      近年來(lái)，電力電子技術(shù)取得了重大進(jìn)展。從電動(dòng)汽車到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉(zhuǎn)換為交流電的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等...

      2025-04-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件寬禁帶 336 0

      關(guān)稅高壓下國(guó)產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

      關(guān)稅高壓下國(guó)產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

      2025年4月10日起，我國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，加征34%關(guān)稅。可預(yù)見的是，此舉將直接導(dǎo)致進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片成本增加，汽車制造、通信基站等...

      2025-04-08 標(biāo)簽：功率器件工業(yè)電源MOSFET管 335 0

      英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

      英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

      【 2022 年 10 月 26 日，德國(guó)慕尼黑訊】 當(dāng)前的能源危機(jī)充分表明，全球迫切需要尋找替代能源來(lái)構(gòu)建氣候友好型的能源供應(yīng)能力。近日，英飛凌科技股...

      2022-10-27 標(biāo)簽：功率器件 332 0

      宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)成功舉辦

      近日，以“協(xié)同·精進(jìn)·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)在常州隆重召開。來(lái)自全國(guó)各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

      2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 327 0

      IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢(shì)/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢(shì)/測(cè)試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

      IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢(shì)/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢(shì)/測(cè)試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

      IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，融合了 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT（雙極型晶體管）的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢(shì)，在...

      2025-06-05 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 325 0

      蘇州固锝亮相2025 SNEC光伏展

      此前，2025年6月11日-6月13日，為期三天的SNEC PV+國(guó)際光伏儲(chǔ)能展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心圓滿落幕！

      2025-06-16 標(biāo)簽：光伏功率器件儲(chǔ)能 316 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)

      6月11-13日，全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備（上海...

      2025-06-13 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏功率器件 312 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        A6處理器
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        OpenStack
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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