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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合, 專為可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)

該系列產(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍 ? 為滿足電力電子系統(tǒng)對(duì)更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求,功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人...

2024-11-14 標(biāo)簽:功率器件 486 0

193億!這兩家國際龍頭攜手生產(chǎn)SiC功率器件

來源:集邦化合物半導(dǎo)體Rick編譯 ,謝謝 編輯:感知芯視界 12月7日,根據(jù)外國媒體報(bào)道,為鞏固自身在電動(dòng)汽車零部件領(lǐng)域的地位,羅姆(ROHM)和東芝...

2023-12-11 標(biāo)簽:功率器件SiC 484 0

Qorvo借助SiC FET獨(dú)特優(yōu)勢(shì),穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

在產(chǎn)品研發(fā)方面,2023年,Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封裝750V FET,這是任何其它功率半導(dǎo)體技術(shù)(如硅基...

2024-02-21 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 484 0

瞻芯電子榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司憑借與思格新能源在光儲(chǔ)充領(lǐng)域的深度合作,以及在碳化硅(SiC)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮...

2025-03-21 標(biāo)簽:光伏功率器件瞻芯電子 481 0

羅姆與臺(tái)積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

羅姆與臺(tái)積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...

2024-12-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電功率器件氮化鎵 480 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行,貝思科爾將攜功率器件測(cè)試解決方案亮相本次大會(huì),誠摯歡迎您的到來。活動(dòng)以“穿...

2024-06-18 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 480 0

薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)

薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司(Shenzhen?SlkorMicroMicro?Semicon?Co.,Ltd),技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué),掌握...

2023-07-01 標(biāo)簽:電子元器件功率器件碳化硅 479 0

關(guān)于可持續(xù)移動(dòng)電子技術(shù)(4)—SiC功率器件

電動(dòng)汽車的基本動(dòng)力來源是將汽車插入配電網(wǎng),并將能量儲(chǔ)存在車載電池組中。為了最終提高電動(dòng)汽車的自主性和可靠性,必須高效地管理這些能源。 電動(dòng)汽車最重要的參...

2022-11-16 標(biāo)簽:功率器件SiC 479 0

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過去的幾年,半導(dǎo)體市場無疑經(jīng)歷了巨大的波折。

2023-07-08 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體MOS管 472 0

聞泰科技推出車規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

在全球新能源汽車加速普及的今天,續(xù)航短、充電慢成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。為突破這兩大痛點(diǎn),高功率電壓系統(tǒng)對(duì)1200V耐壓功率芯片的需求愈發(fā)迫切,1200V Si...

2025-05-14 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 471 0

SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

近日,第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開,作為國際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用性探討》主題演講,...

2025-06-17 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 470 0

寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動(dòng)因素。例如,數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時(shí))的3...

2019-03-12 標(biāo)簽:功率器件 469 0

江蘇長晶發(fā)布FST2.0高性能IGBT系列產(chǎn)品

江蘇長晶發(fā)布FST2.0高性能IGBT系列產(chǎn)品

江蘇長晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。

2023-09-27 標(biāo)簽:電磁兼容功率器件igbt芯片 465 0

PCIM 2025:面向電動(dòng)汽車與工業(yè)系統(tǒng)的新型SiC功率器件

PCIM 2025:面向電動(dòng)汽車與工業(yè)系統(tǒng)的新型SiC功率器件

隨著全球電氣化進(jìn)程加速,工程師們面臨著一個(gè)核心難題:如何在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率密度,同時(shí)不犧牲散熱性能與長期可靠性。無論是電動(dòng)汽車、可再生能源系統(tǒng)...

2025-05-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車功率器件SiC 450 0

海納半導(dǎo)體亮相2025中國浙江半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)

日前,2025中國浙江(海寧)半導(dǎo)體裝備及材料博覽會(huì)在海寧會(huì)展中心拉開帷幕。本次展會(huì)匯聚了全球多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),聚焦芯片制造、封裝測(cè)試、材料研發(fā)等核...

2025-05-13 標(biāo)簽:材料功率器件海納半導(dǎo)體 445 0

芯干線科技亮相2025美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)

此前,2025年3月16日-3月20日,國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)(APEC)在美國佐治亞州亞特蘭大會(huì)議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國功率器件廠商,芯干線...

2025-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件GaN 444 0

逆勢(shì)而上,第三代半導(dǎo)體碳化硅在2023年大放異彩

擴(kuò)產(chǎn)和市場落地火熱也快速體現(xiàn)在相關(guān)公司業(yè)績中。無論是國際巨頭還是國內(nèi)A股上市公司,2023年與碳化硅相關(guān)的業(yè)績都出現(xiàn)了較快成長態(tài)勢(shì)。

2024-02-23 標(biāo)簽:新能源汽車光伏發(fā)電功率器件 443 0

如何突破功率半導(dǎo)體器件性能天花板?

碳化硅襯底材料能量損失更小。在相同的電壓和轉(zhuǎn)換頻率下,400V電壓時(shí),碳化硅MOSFET逆變器的能量損失約為硅基IGBT能量損失的29%-60%之間;8...

2023-05-18 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 442 0

泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室再升級(jí),開啟功率器件測(cè)試新篇章

泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室再升級(jí),開啟功率器件測(cè)試新篇章

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室V2.0設(shè)備再更新、能力再升級(jí); 助力產(chǎn)業(yè)升級(jí),主打 開放性,先進(jìn)性,本地化 協(xié)作共贏; 線上線下多元化互動(dòng),直擊測(cè)試痛點(diǎn)。 泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開...

2024-05-16 標(biāo)簽:泰克功率器件 439 0

SiC技術(shù)引領(lǐng)中國新能源乘用車功率器件國產(chǎn)化新篇章

SiC技術(shù)引領(lǐng)中國新能源乘用車功率器件國產(chǎn)化新篇章

近年來,中國新能源乘用車產(chǎn)業(yè)在政策和市場的雙重驅(qū)動(dòng)下,取得了顯著進(jìn)展,尤其是在功率模塊國產(chǎn)化方面,更是邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。其中,SiC(碳化硅)領(lǐng)域更是迎來...

2024-08-02 標(biāo)簽:功率器件SiC新能源乘用車 439 0

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    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    英偉達(dá)
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    以無人駕駛來說,城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡稱:EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    數(shù)字電子鐘
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    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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