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      標簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92452次 帖子：50個

      功率器件資訊

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      國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進口GaN功率半導(dǎo)體

      國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件綜合優(yōu)勢扳倒進口GaN功率半導(dǎo)體，國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件在成本、可靠性和應(yīng)用場景上的優(yōu)勢，使其在汽車、工業(yè)和新能源領(lǐng)域...

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      2025-05-07 標簽：逆變器IGBT功率器件 434 0

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      小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用

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      2025-05-29 標簽：MOS管功率器件合科泰 430 0

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      國產(chǎn)碳化硅功率器件賦能飛跨電容MPPT方案取代2000V器件兩電平升壓方案 一、飛跨電容三電平技術(shù)的專利歸屬與特色 1. 專利歸屬：中國企業(yè)主導(dǎo)核心技術(shù)...

      2025-03-06 標簽：功率器件碳化硅飛跨電容 430 0

      瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

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      日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT...

      2025-04-17 標簽：IGBT功率器件慕尼黑上海電子展 425 0

      晶豐明源推出Smart DrMOS智能集成功率器件芯片

      晶豐明源推出Smart DrMOS智能集成功率器件芯片

      在5G、人工智能、元宇宙、云計算和自動駕駛等前沿應(yīng)用迅猛發(fā)展的浪潮下，市場對于核心處理器(如CPU、GPU、DPU、ASIC等)的算力需求持續(xù)飆升，這些...

      2025-06-10 標簽：電源管理DrMOS功率器件 421 0

      深矽微：功率器件封裝項目即將投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值3億元

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      近日，巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目現(xiàn)場，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進行著。 據(jù)了...

      2025-02-11 標簽：封裝功率器件 421 0

      合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與宏微科技達成合作

      為深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，近日，合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與江蘇宏微科技股份有限公司在智慧電力中心隆重舉行“功率器件可靠性評測...

      2025-06-14 標簽：功率器件能源宏微科技 420 0

      基本半導(dǎo)體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

      基本半導(dǎo)體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

      此前，5月14-16日，2025第四屆上海國際充換電與光儲充展覽會（簡稱：CPSE上海充換電展）在上海汽車會展中心盛大開幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率...

      2025-05-16 標簽：MOSFET功率器件碳化硅 420 0

      SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢？

      中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

      2023-08-02 標簽：新能源汽車MOSFET功率器件 420 0

      2022年模擬市場規(guī)模預(yù)計同比增長20.8%

      小信號晶體管的這種水平預(yù)測似乎是合理的，但功率晶體管的需求由于汽車電氣化而持續(xù)增長，因此我們應(yīng)該可以預(yù)期同比增長超過10%。

      2022-12-14 標簽：DRAM晶體管功率器件 411 0

      芯長征科技亮相2025中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會

      此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科博會以 “科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來” 為主題，展覽總面積約...

      2025-05-13 標簽：新能源汽車功率器件北汽集團 410 0

      龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

      在功率器件快速發(fā)展的當下，如何實現(xiàn)更低的損耗、更強的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋，成為行業(yè)關(guān)注焦點。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop...

      2025-04-29 標簽：半導(dǎo)體IGBT功率器件 400 0

      氮化鎵場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼 之 包絡(luò)跟蹤

      氮化鎵場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼 之 包絡(luò)跟蹤

      用于射頻（RF）放大器的包絡(luò)跟蹤（ET） 并不是一個全新的概念，但隨著我們需要移動電話具備更長的電池壽命、基站需具備更高電源效率，以及昂貴的射頻傳送器需...

      2017-11-23 標簽：功率器件 399 0

      東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

      中國上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...

      2023-02-09 標簽：電阻功率器件 392 0

      碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

      隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實現(xiàn)低碳經(jīng)濟的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

      2025-04-27 標簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 392 0

      東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

      東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

      隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封...

      2025-06-16 標簽：東芝封裝功率器件 392 0

      國內(nèi)碳化硅市場或增規(guī)模！

      繼晶圓代工大廠中芯國際披露業(yè)績后，另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體財報出爐。

      2023-02-28 標簽：動力電池功率器件碳化硅 390 0

      薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

      薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

      深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件生產(chǎn)加工工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)，以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展。薩科微的研...

      2023-07-03 標簽：肖特基二極管功率器件碳化硅 390 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      jf_65683686 jf_67121739 jf_04710643 q7q7124 xiaochi_dd 五星之光 jf_30061372 jf_71413164 sharex jf_16903376 jf_39221762 jf_67930263

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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