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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92457次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源設(shè)計(jì)

      超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源設(shè)計(jì)

      超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源采用了進(jìn)口的IGBT功率器件、自行開發(fā)的人機(jī)結(jié)合程序軟件控制技術(shù)，超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源外置8寸觸控顯示屏，具有時(shí)間、能量、接地三...

      2023-02-16 標(biāo)簽：電源發(fā)生器超聲波 650 0

      與非網(wǎng)第二屆綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇將于3月22日舉辦

      與非網(wǎng)第二屆綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇將于3月22日舉辦

      蘇州2023年3月16日 /美通社/ -- 2023年3月22日，與非網(wǎng)將在線組織召開第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”，旨在通過電源功率器件領(lǐng)域的專...

      2023-03-16 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體功率器件 650 0

      “功率器件&電源IC”在PD快充中的應(yīng)用

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      傳統(tǒng)的手機(jī)充電器采用的是PSR反激電路，這種充電器的電路是最早研發(fā)被采用的，目前市場上15W以下的充電器大多也采用這種方案，相對于SSR來講，PSR反激...

      2024-09-23 標(biāo)簽：功率器件SSR反激電路 650 0

      電動汽車的直流快速充電技術(shù)

      電動汽車的直流快速充電技術(shù)

      EV DC充電器市場按功率水平的預(yù)測分解顯示，到2027年，預(yù)計(jì)將有41%的強(qiáng)勁累計(jì)年增長率（CAGR），其中>100kW充電器將引領(lǐng)這一擴(kuò)張。

      2024-02-23 標(biāo)簽：電動汽車充電器功率器件 647 0

      摒棄“路徑依賴”，萬年芯的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化之路

      摒棄“路徑依賴”，萬年芯的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化之路

      先是140家，又新增2家……近期，美國商務(wù)部針對中國高科技企業(yè)不斷擴(kuò)充實(shí)體清單，進(jìn)一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲芯片等產(chǎn)品的出口。面對這樣的外部壓力，...

      2024-12-12 標(biāo)簽：芯片功率器件碳化硅 646 0

      國產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

      國產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

      在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發(fā)的當(dāng)下，國產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，仁懋電子憑...

      2025-02-08 標(biāo)簽：封裝功率器件仁懋電子 636 0

      南芯科技榮獲功率器件GaN行業(yè)卓越獎

      近日，南芯科技（證券代碼：688484）重磅產(chǎn)品 POWERQUARK 憑借在氮化鎵快充領(lǐng)域的技術(shù)突破，于世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第三屆電源行業(yè)配套品牌評選中榮...

      2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件GaN南芯科技 634 0

      京東方華燦與晶通半導(dǎo)體簽署合作備忘錄

      隨著全球新能源汽車、人工智能、光伏及儲能等新興市場的蓬勃發(fā)展，高性能功率器件的需求呈現(xiàn)出前所未有的增長態(tài)勢。在這一背景下，2025年1月8日于珠海金灣工...

      2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 629 0

      150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本

      150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本 全球燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)者善仁新材不斷超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)...

      2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 628 0

      碳化硅行業(yè)觀察：2025年SiC功率器件廠商大洗牌

      2025年碳化硅（SiC）功率器件設(shè)計(jì)公司倒閉潮反映了行業(yè)加速洗牌的必然趨勢，其背后是技術(shù)、資本、供應(yīng)鏈和市場需求的多重挑戰(zhàn)。而“SiC模塊批量上車業(yè)績...

      2025-02-26 標(biāo)簽：芯片功率器件SiC 628 0

      簡述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域

      碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的...

      2025-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 628 0

      瑞能半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品慕尼黑華南電子展精彩回顧

      11月15日至17日 瑞能半導(dǎo)體攜硅基、碳化硅基等 多款功率器件產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展 展示了從消費(fèi)類到工業(yè)及新能源 再覆蓋到汽車類的相關(guān)產(chǎn)品布局 以...

      2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件充電樁碳化硅 625 0

      守正創(chuàng)新 篤行致遠(yuǎn) 瑞森半導(dǎo)體總經(jīng)理劉志強(qiáng)2024年新年致辭

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      瑞森半導(dǎo)體總經(jīng)理新年致辭！將團(tuán)結(jié)力量，攻堅(jiān)克難，邁出堅(jiān)定的步伐，實(shí)現(xiàn)新跨越，新突破！

      2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC功率器件 623 0

      英飛凌年度股東大會批準(zhǔn)每股派息0.35歐元；監(jiān)事會成員變動：Ute Wolf與Hermann Eul博士教授當(dāng)選為監(jiān)事會成員

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      全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司第24屆年度股東大會于近日結(jié)束。整個(gè)會議在線上舉行，并通過公司網(wǎng)站公開播放。會議期間股東可以在線...

      2024-03-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件股東大會 623 0

      可在125°C高溫環(huán)境下工作的4Mbit FeRAM，都具有哪些特性呢？

      可在125°C高溫環(huán)境下工作的4Mbit FeRAM，都具有哪些特性呢？

      FeRAM 是非易失性存儲器，具有較高的讀/寫耐久性和快速的寫入特征 ，因此在汽車和工業(yè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用需求。 在 汽車 領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM可以用于存儲各...

      2023-11-24 標(biāo)簽：元器件功率器件 621 0

      如何將藍(lán)牙解決方案集成到設(shè)備？加賀富儀艾電子為您提供一站式支持

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      近期，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了《2023年藍(lán)牙市場最新資訊》，報(bào)告顯示，2027年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)76億臺。此外，受外圍設(shè)備持...

      2023-07-21 標(biāo)簽：元器件功率器件 619 0

      電源模塊相關(guān)信號的探測要求

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      為了獲得高質(zhì)量的表征，需要動態(tài)表征寬帶隙 （WBG） 晶體管。與分立器件相比，在雙脈沖測試系統(tǒng)中測試電源模塊需要測量低側(cè)和高側(cè)信號。

      2022-09-11 標(biāo)簽：晶體管電源模塊功率器件 615 0

      中國商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院蒞臨東海半導(dǎo)體調(diào)研

      近日，中國商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院（以下簡稱“商飛上飛院”）考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東海半導(dǎo)體”）參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)...

      2025-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件飛機(jī) 614 0

      森國科：面對2021不確定性 設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

      森國科董事長兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為，對于2021年，估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會短時(shí)間過去，需求熱點(diǎn)來的快去的快，都會增加2021年的不確定性。

      2021-03-10 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件智能汽車 614 0

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營收實(shí)績，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

      2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 612 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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