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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92461次 帖子：50個

      功率器件資訊

      探索超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽的秘密

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      2023-09-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 883 0

      功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

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      近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢，并預(yù)測...

      2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 883 0

      比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項目一期竣工，京儀裝備成功沖關(guān)IPO

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      近期，美國對華芯片管制政策再次升級，新增140家實體名單，對中國半導(dǎo)體施加了更多限制。對此，中方也強硬回?fù)?，對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關(guān)鍵原料進(jìn)行反...

      2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 882 0

      華大九天多款產(chǎn)品獲得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

      據(jù)華大九天2023年年報披露，其原理圖/版圖編輯工具Empyrean Aether、電路仿真工具Empyrean ALPS、物理驗證工具Empyrean...

      2024-05-23 標(biāo)簽：EDA工具晶體管功率器件 880 0

      飛虹半導(dǎo)體出席2024慕尼黑上海電子展

      2024慕尼黑上海電子展已經(jīng)正式落下帷幕，在這個亞洲最具影響力的電子技術(shù)展會上，飛虹半導(dǎo)體作為領(lǐng)先的功率器件生產(chǎn)廠家，憑借其創(chuàng)新的IGBT、MOS管及其...

      2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBT功率器件 873 0

      1200A-1800A 1700V IGBT5 XHP?2 .xt模塊的特點及應(yīng)用

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      大功率牽引和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用需要高魯棒性，高可靠性和使用壽命長的功率器件。采用IGBT5和.XT技術(shù)的XHP? 2模塊可以滿足這些要求。I

      2024-05-10 標(biāo)簽：IGBT功率器件輸出電流 871 0

      onsemi LV/MV MOSFET 產(chǎn)品介紹 & 行業(yè)應(yīng)用

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      01直播介紹直播時間2024/10/281430直播內(nèi)容1.onsemiLV/MVMOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢&市場地位。2.onsemiLV/MVMO...

      2024-10-13 標(biāo)簽：電子元器件MOSFET功率器件 870 0

      眾合科技擬建半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目

      該項目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，所需土地200畝。項目分二期建設(shè)，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項目1投資約5億元人...

      2023-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 870 0

      我國集成電路進(jìn)出口持續(xù)向好 貨物貿(mào)易呈現(xiàn)增長態(tài)勢

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      根據(jù)關(guān)總署于8月7日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年前7個月，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值達(dá)24.83萬億元，顯示出我國在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇過程中，貿(mào)易活力逐步增強。特別是在...

      2024-08-13 標(biāo)簽：集成電路功率器件機(jī)電 870 0

      可在125°C 環(huán)境下工作的汽車級I2C接口FeRAM

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      NEW PRODUCT ?I 2 C 接口 512Kbit FeRAM MB85RC512LY 加賀富儀艾電子旗下的代理品牌富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案有...

      2023-09-28 標(biāo)簽：元器件功率器件 868 0

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      碳化硅功率器件的實用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開...

      2023-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 868 0

      國星光電SiC-SBD通過車規(guī)級認(rèn)證

      近日，國星光電開發(fā)的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件成功通過第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)可靠性驗證，并獲得AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證...

      2023-03-20 標(biāo)簽：肖特基二極管功率器件SiC 868 0

      IFWS&SSLCHINA2024 蘇州盛大開幕，超千人齊聚探尋產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新融合新思路

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      2024年11月19日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇SSLCHINA2024）在蘇州開幕。本屆論壇由蘇州實驗室、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA...

      2024-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC MOSFET 866 0

      東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

      全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠(yuǎn)。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

      2025-02-15 標(biāo)簽：MOSFET東芝封裝 866 0

      東芝推出可在高溫下應(yīng)用的車載功率MOSFET

      東芝于日前宣布，開始銷售可確保在175℃條件下工作的車載設(shè)備用功率MOSFET“TK80A04K3L”。這是一款耐壓為＋40V的n通道產(chǎn)品，是該公司功率...

      2013-01-23 標(biāo)簽：MOSFET東芝功率器件 866 0

      Yole：2028年功率器件市場將達(dá)333億美元

      Yole：2028年功率器件市場將達(dá)333億美元

      一直以來，硅器件廠商在不斷發(fā)展，并積極擁抱轉(zhuǎn)向12英寸晶圓的趨勢，以提升產(chǎn)能并降低單顆裸芯的成本。硅晶圓也可用于傳感器等其他微電子器件，因此與從6英寸碳...

      2023-11-02 標(biāo)簽：電動汽車功率器件SiC 862 0

      40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

      40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

      沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

      2021-06-03 標(biāo)簽：mems晶圓制造工藝 858 0

      日本電子零件出貨額因亞洲需求增長

      日本電子零件出貨額因亞洲需求增長

      根據(jù)日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年10月份日本電子零件廠的全球出貨金額同比增長0.3%，達(dá)到了3,979億日元。

      2024-12-30 標(biāo)簽：功率器件電子零件 857 0

      羅姆宣布全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

      近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與臺積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)GaN功率...

      2024-10-10 標(biāo)簽：功率器件GaN羅姆 855 0

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        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
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        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        +關(guān)注
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        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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