華為海思持續(xù)向臺積電下訂單 將使三星持續(xù)遭到邊緣化

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體...

2019-11-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電華為 2966 0

IC Insights：預(yù)計2019年半導(dǎo)體TOP5企業(yè)資本支出創(chuàng)新高

根據(jù)IC Insights發(fā)布的11月更新McClean報告顯示，預(yù)計2019年半導(dǎo)體TO5企業(yè)（即三星，英特爾，臺積電，SK海力士和美光）資本支出所占...

2019-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 6390 0

三大半導(dǎo)體廠資本支出直線攀升 ASML等設(shè)備廠則成為受益者

臺積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程，10月表示強(qiáng)效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，今年第2季開始量產(chǎn)，良率已相當(dāng)接近7納米制程；6納米制程預(yù)計明年第1季試產(chǎn)，并于明...

2019-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺積電EUV 2386 0

臺積電宣布大幅提高2019年資本支出預(yù)算 提高至140億美元到150億美元之間

受惠于人工智能（AI）及5G的發(fā)展之下，晶圓代工龍頭臺積電在日前的法說會上宣布，將把2019年的資本支出預(yù)算，由原本的100億美元到110億美元，大幅提...

2019-11-05 標(biāo)簽：臺積電 2215 0

臺積電表示沒有收到美國政府要求臺積電停止向華為供貨的請求

臺灣省有關(guān)部門發(fā)言人告訴彭博社，他們沒有收到美國政府要求停止臺積電向華為供貨的任何請求。 臺積電稱，他們不知道美國試圖阻止他們?yōu)槿A為生產(chǎn)芯片。而臺積電董...

2019-11-05 標(biāo)簽：臺積電華為5G 3744 0

華為海思2019年出貨量大增 臺積電聘用8000人推動3nm技術(shù)研發(fā)

11月4日報道，臺灣《DIGITIMES》發(fā)布了一份最新的研究報告顯示，華為海思半導(dǎo)體2019年的出貨量大幅度增加，目前已有超過70%的華為手機(jī)采用了自...

2019-11-05 標(biāo)簽：芯片臺積電海思 4901 0

臺積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進(jìn)速度

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效...

2019-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3307 0

AMD Zen3架構(gòu)將采用7nm+工藝，明年第四季度至2021年上市

目前AMD幾乎在全產(chǎn)品線上采用7nm制程工藝，AMD方面也坦言7nm工藝確實(shí)有利于芯片的整體表現(xiàn)。此外，AMD也公布了自家Zen架構(gòu)的路線圖，從路線圖上...

2019-11-01 標(biāo)簽：amd臺積電 9437 0

臺積電，格芯解決專利糾紛

GlobalFoundries和臺積電29日宣布，他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議，從而結(jié)束了所有正在進(jìn)行的法律糾紛。根據(jù)交易條款，兩家公司將相互許...

2019-10-31 標(biāo)簽：臺積電專利GlobalFoundries 4505 0

格芯臺積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺積電又啟動3nm研發(fā)大潮

日前，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的...

2019-11-02 標(biāo)簽：臺積電3nm格芯 3442 0

臺積電芯片銷售大火導(dǎo)致五角大樓約見美企

本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，預(yù)計將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時有...

2019-10-30 標(biāo)簽：臺積電納米芯片 2637 0

臺積電宣布與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟

臺積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕，雙方就現(xiàn)有及未來10年將申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。

2019-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電格芯 2719 0

臺積電正在考慮在美國建廠的利弊

美國不是沒有先進(jìn)的晶圓廠，相反美國擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，光Intel一家就足夠了，在美國亞利桑那、俄勒岡都有最先進(jìn)的14nm、10nm工廠，其X8...

2019-10-29 標(biāo)簽：臺積電賽靈思FPGA芯片 2012 0

英特爾將不排除外包中央處理器的制造作業(yè) 臺積電或受惠

處理器大廠英特爾（Intel）近日發(fā)布2019年第3季財報，雖然成績出乎意料，也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾4%的幅度。不過，因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺少...

2019-10-28 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 3404 0

臺積電5納米制程良率達(dá)到50% 將成為2020年重要的成長動能之一

根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出，臺積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)。對此，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，目前已經(jīng)...

2019-10-28 標(biāo)簽：臺積電 3376 0

新聞：馬云接受央視專訪 臺積電或2023年生產(chǎn)3nm芯片

比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報道，臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。

2019-10-31 標(biāo)簽：臺積電馬云 2.8萬 0

臺積電表示5納米制程正進(jìn)一步擴(kuò)大客戶產(chǎn)品組合 7納米制程產(chǎn)能也已經(jīng)滿載

據(jù)消息指出，臺積電5nm EUV制程的A14樣品已在9月底交付蘋果，可能會應(yīng)用在2020年的新機(jī)種。

2019-10-24 標(biāo)簽：臺積電蘋果 2579 0

臺積電5納米即將在明年第一季正式量產(chǎn) 并預(yù)計新增預(yù)算中將有25億美元用在5納米制程

臺積電董事長劉德音20日表示，臺積電5納米正積極準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)。

2019-10-21 標(biāo)簽：臺積電 2135 0

臺積電2019年資本支出升至150億美元 預(yù)估2020年5G手機(jī)會達(dá)2億臺

臺積電表示，今年資本支出將達(dá)140億美元～150億美元左右，創(chuàng)下公司歷史的新高，主要是5G的需求高過預(yù)期，其整體市場的發(fā)展甚至快過4G。

2019-10-19 標(biāo)簽：臺積電AI5G 5940 0

臺積電第三季度營收超出此前預(yù)期 第四季度營收展望進(jìn)一步提升

10月17日，晶圓代工廠商臺積電發(fā)布其2019年第三季度業(yè)績報告。臺積電在上一季度業(yè)績報告中指出，臺積電已渡過業(yè)務(wù)周期底部，并開始看到需求增加，預(yù)期第三...

2019-10-18 標(biāo)簽：臺積電 2126 0