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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標(biāo)簽：焊接錫膏空洞 161 0

選擇錫絲直徑的關(guān)鍵考慮因素

錫絲的直徑對(duì)于激光錫焊效果的影響非常大，如何選擇合適的錫絲直徑就顯得非常重要。松盛光電來(lái)給大家介紹選擇錫絲直徑的關(guān)鍵考慮因素，來(lái)了解一下吧。

2025-04-24 標(biāo)簽：元器件連接器焊接 93 0

LMZ10503 5.5V、3A 電源模塊，采用引線式表面貼裝 TO 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ10503 電源模塊是一種完整、易于使用的 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載，并具有出色的功率轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精度、線路和負(fù)載調(diào)...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝可編程輸出電壓 147 0

LMZ23610 10A SIMPLE SWITCHER? 電源模塊，具有 36V 最大輸入電壓和電流共享數(shù)據(jù)手冊(cè)

The LMZ23610 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng) 到 10A 負(fù)載。LMZ2361...

2025-04-22 標(biāo)簽：電容器封裝焊接 148 0

LMZ12001 SIMPLE SWITCHER? 4.5V 至 20V、1A DC/DC 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

The LMZ12001 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng) 到 1A 負(fù)載，具有出色的功率轉(zhuǎn)...

2025-04-22 標(biāo)簽：電容器封裝焊接 129 0

LMZ10503EXT 3A 電源模塊，最大輸入電壓為 5.5V，適用于軍事和耐用型應(yīng)用數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ10503EXT 電源模塊是一種完整、易于使用的直流-直流解決方案，能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載，具有出色的功率轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精度、線路和負(fù)載調(diào)...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝輸出電壓焊接 126 0

LMZ14203EXT 3A SIMPLE SWITCHER 電源模塊，最大輸入電壓為 42V數(shù)據(jù)手冊(cè)

The LMZ14203EXT SIMPLE SWITCHER，sup> ? 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng) 到 3...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝功率轉(zhuǎn)換焊接 159 0

LMZ12002EXT 2A SIMPLE SWITCHER 電源模塊，最大輸入電壓為 20V數(shù)據(jù)手冊(cè)

The LMZ12002EXT SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng) 到 2A 負(fù)載，具有出色的...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝焊接電源模塊 148 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機(jī)刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 178 0

TPSM13604H SIMPLE SWITCHER? 5V 至 36V、4A 高輸出電壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM13604H SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓直流/直流解決方案，可在低開關(guān)頻率下驅(qū)動(dòng)高達(dá) 4A 的負(fù)載，并具有出色...

2025-04-18 標(biāo)簽：電阻器焊接電源模塊 228 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決？

2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 93 0

點(diǎn)焊型應(yīng)變計(jì)焊接失敗怎么辦?5步排查法+3個(gè)防護(hù)技巧

在橋梁、鋼結(jié)構(gòu)廠房等工程監(jiān)測(cè)中，點(diǎn)焊型應(yīng)變計(jì)(如VWS-05型)因其安裝便捷、測(cè)量精準(zhǔn)被廣泛應(yīng)用。但有些人會(huì)擔(dān)心：焊接后應(yīng)變計(jì)松動(dòng)、讀數(shù)異常甚至完全失效...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接應(yīng)變計(jì) 85 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 226 0

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢(shì)、工程化應(yīng)用以及未來(lái)展望。

2025-04-17 標(biāo)簽：工藝焊接芯片封裝 268 0

錫膏使用50問之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 230 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 243 0

有鹵錫膏 vs 無(wú)鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)？

有鹵錫膏與無(wú)鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)...

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接助焊劑焊材 277 0

錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個(gè)月有效期如何解決？

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 164 0

無(wú)鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 225 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響？

2025-04-14 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 154 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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