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標(biāo)簽 > 焊膏
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隨著時(shí)間的推移,采用BGA封裝的器件密度不斷提高,焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小,焊球數(shù)量龐大且間距縮小,如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件,也需要采...
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲??萍级ㄖ苹_(kāi)發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
錫膏使用50問(wèn)之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(2):錫膏開(kāi)封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過(guò)程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
Samtec - 通過(guò)優(yōu)化焊膏模板開(kāi)孔來(lái)擴(kuò)大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明,通過(guò)優(yōu)化焊膏模板的開(kāi)孔形狀,設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度...
元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤(pán)圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說(shuō)是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)),由于電...
位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線(xiàn)均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤(pán)圖形外,還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。
新技術(shù)在焊膏高度測(cè)量中的應(yīng)用立即下載
類(lèi)別:測(cè)試測(cè)量 2011-05-14 標(biāo)簽:焊膏高度測(cè)量 740 0
類(lèi)別:汽車(chē)電子技術(shù)論文 2010-04-08 標(biāo)簽:Cu焊膏銅硬釬焊 648 0
金錫焊膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”
金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心,含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑,具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性,解決傳統(tǒng)錫膏在...
光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格,以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納:
利用掃描電子顯微鏡精確測(cè)定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究
共讀好書(shū) 史留學(xué) 姚 康 何烜坤 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺寸和分布是選擇焊膏型號(hào)的重要依據(jù),因此準(zhǔn)確測(cè)量焊膏中...
焊錫膏專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠家哪家好?
錫膏,又稱(chēng)焊錫膏,是指同樣的東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。如今全國(guó)已有許多大大小小的焊膏生產(chǎn)廠家,以至于消費(fèi)者在選擇時(shí)根本不...
焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響與三維檢測(cè)方法
電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始為檢測(cè)出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì)了不少“關(guān)卡”,如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測(cè)法。在電...
預(yù)熱區(qū)又稱(chēng)保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤(pán)和元件端子表...
PCB的IPC二級(jí)和三級(jí)裝配有什么區(qū)別
通孔引腳所需的孔壁填充量對(duì)于2級(jí)為50%,對(duì)于3級(jí)為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設(shè)計(jì)您的PTH超過(guò)引腳直徑15mils...
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一...
眾所周知,PCBA的檢測(cè)是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個(gè)周期的檢測(cè)工藝方案也是分別制定的,下面...
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