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焊膏

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焊膏技術(shù)

技術(shù)資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性

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隨著時(shí)間的推移,采用BGA封裝的器件密度不斷提高,焊球數(shù)量也越來(lái)越多。由于器件之間的間距較小,焊球數(shù)量龐大且間距縮小,如今即使是一些簡(jiǎn)單的器件,也需要采...

2025-05-10 標(biāo)簽:BGA器件焊膏 400 0

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲??萍级ㄖ苹_(kāi)發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標(biāo)簽:焊接錫膏空洞 506 0

錫膏使用50問(wèn)之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

錫膏使用50問(wèn)之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽:封裝錫膏助焊劑 204 0

錫膏使用50問(wèn)之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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2025-04-14 標(biāo)簽:封裝錫膏助焊劑 270 0

錫膏使用50問(wèn)之(2):錫膏開(kāi)封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?

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2025-04-14 標(biāo)簽:封裝錫膏助焊劑 713 0

影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。

2024-02-29 標(biāo)簽:smt焊膏 717 0

電路板焊接方法與技巧

電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過(guò)程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...

2024-02-01 標(biāo)簽:電路板焊接焊錫 7421 0

Samtec - 通過(guò)優(yōu)化焊膏模板開(kāi)孔來(lái)擴(kuò)大連接器的選擇范圍

Samtec - 通過(guò)優(yōu)化焊膏模板開(kāi)孔來(lái)擴(kuò)大連接器的選擇范圍

然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明,通過(guò)優(yōu)化焊膏模板的開(kāi)孔形狀,設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度...

2024-01-02 標(biāo)簽:元器件模板焊膏 365 0

貼裝APC技術(shù)簡(jiǎn)介

貼裝APC技術(shù)簡(jiǎn)介

元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤(pán)圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說(shuō)是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)),由于電...

2023-09-15 標(biāo)簽:電路板APC焊膏 822 0

貼裝技術(shù)基本要求

位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線(xiàn)均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤(pán)圖形外,還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

2023-09-15 標(biāo)簽:貼裝元器件焊膏 893 0

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焊膏資訊

金錫焊膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”

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金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心,含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑,具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性,解決傳統(tǒng)錫膏在...

2025-04-12 標(biāo)簽:新能源車(chē)焊膏航空航天 314 0

光伏用焊膏的技術(shù)要求?

光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格,以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納:

2025-02-26 標(biāo)簽:光伏焊膏 286 0

利用掃描電子顯微鏡精確測(cè)定焊膏中焊料粉末粒徑分布的研究

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共讀好書(shū) 史留學(xué) 姚 康 何烜坤 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺寸和分布是選擇焊膏型號(hào)的重要依據(jù),因此準(zhǔn)確測(cè)量焊膏中...

2024-03-08 標(biāo)簽:焊膏回流焊電子顯微鏡 755 0

焊錫膏專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠家哪家好?

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錫膏,又稱(chēng)焊錫膏,是指同樣的東西。焊錫膏是smt表面貼裝制程中最為常用的電子焊接材料。如今全國(guó)已有許多大大小小的焊膏生產(chǎn)廠家,以至于消費(fèi)者在選擇時(shí)根本不...

2024-01-05 標(biāo)簽:smt表面貼裝焊膏 1205 0

選擇助焊膏時(shí)有哪些具體要求?

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錫粉和助焊膏是錫膏的兩個(gè)重要組成部分,助焊劑是smt貼片加工中必不可少的。合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面再氧化,還可以提高可焊性,促進(jìn)能量...

2023-10-08 標(biāo)簽:smt錫膏焊膏 1132 0

焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響與三維檢測(cè)方法

電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始為檢測(cè)出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì)了不少“關(guān)卡”,如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測(cè)法。在電...

2022-11-28 標(biāo)簽:焊接smt焊膏 1019 0

詳細(xì)了解回流焊接工藝

預(yù)熱區(qū)又稱(chēng)保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤(pán)和元件端子表...

2022-09-07 標(biāo)簽:焊膏PCBA回流焊 4336 0

PCB的IPC二級(jí)和三級(jí)裝配有什么區(qū)別

通孔引腳所需的孔壁填充量對(duì)于2級(jí)為50%,對(duì)于3級(jí)為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設(shè)計(jì)您的PTH超過(guò)引腳直徑15mils...

2022-04-24 標(biāo)簽:pcbIPC焊膏 9387 0

SMT貼片加工怎么減少焊膏缺陷

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一...

2021-08-27 標(biāo)簽:貼片smt焊膏 672 0

PCBA生產(chǎn)不同階段的檢測(cè)方案

眾所周知,PCBA的檢測(cè)是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個(gè)周期的檢測(cè)工藝方案也是分別制定的,下面...

2021-03-22 標(biāo)簽:焊膏PCBA 2884 0

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焊膏數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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    角度傳感器,顧名思義,是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔,可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí),軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈,角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
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    DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元,利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始,再透過(guò)光罩層的使用,制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
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    HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核,總線(xiàn)速度8MHZ;HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心,簡(jiǎn)稱(chēng)S12系列,典型的S12總線(xiàn)速度可以達(dá)到25MHZ。
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    半導(dǎo)體制冷片
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  • 聲紋識(shí)別
    聲紋識(shí)別
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    聲紋識(shí)別,生物識(shí)別技術(shù)的一種,也稱(chēng)為說(shuō)話(huà)人識(shí)別,包括說(shuō)話(huà)人辨認(rèn)和說(shuō)話(huà)人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù),如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù),而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
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    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱(chēng)為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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    ATmega16單片機(jī)
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    緩沖電路
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    LPC2368
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    Buck-Boost
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    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開(kāi)單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
    +關(guān)注
    所謂識(shí)別技術(shù),也稱(chēng)為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
  • 電磁繼電器
    電磁繼電器
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    電磁繼電器是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸入回路)和被控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中,它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
  • 制冷片
    制冷片
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  • VCM
    VCM
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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