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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2528個(gè) 瀏覽：50385次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      三安半導(dǎo)體與虹安微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      近日，三安半導(dǎo)體與虹安微電子在湖南長(zhǎng)沙成功簽署了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。此次合作旨在通過(guò)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共...

      2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 846 0

      重慶三安意法8英寸碳化硅襯底廠已投產(chǎn)

      近日，重慶三安意法8英寸碳化硅（SiC）襯底廠正式投產(chǎn)，標(biāo)志著這一高科技項(xiàng)目比預(yù)期提前兩個(gè)月進(jìn)入生產(chǎn)階段，為中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。該項(xiàng)目...

      2024-09-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1246 0

      威兆半導(dǎo)體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET

      在近日舉行的elexcon2024深圳國(guó)際電子展上，威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該...

      2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 947 0

      愛(ài)仕特發(fā)布新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊

      在近日于深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行的PCIM Asia 2024展會(huì)上，愛(ài)仕特科技以其突破性創(chuàng)新震撼全場(chǎng)，正式發(fā)布了新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊...

      2024-09-03 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅LPD 821 0

      飛锃半導(dǎo)體子公司獲香港創(chuàng)新基金資助，加速SiC技術(shù)研發(fā)

      飛锃半導(dǎo)體近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及...

      2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 707 0

      去庫(kù)存效果怎樣？9家大廠中報(bào)，看功率半導(dǎo)體市場(chǎng)年底走勢(shì)

      去庫(kù)存效果怎樣？9家大廠中報(bào)，看功率半導(dǎo)體市場(chǎng)年底走勢(shì)

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半導(dǎo)體廠商公布了2024上半年業(yè)績(jī)。去年乘著工業(yè)和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是SiC...

      2024-09-02 標(biāo)簽：IGBT士蘭微功率器件 6275 0

      發(fā)力新能源汽車和儲(chǔ)能市場(chǎng)，威兆半導(dǎo)體推出新一代700V SiC MOSFET

      發(fā)力新能源汽車和儲(chǔ)能市場(chǎng)，威兆半導(dǎo)體推出新一代700V SiC MOSFET

      8月27日，在Elexcon2024深圳國(guó)際電子展上，威兆半導(dǎo)體正式發(fā)布了全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET HCF2030MR70KH0，這款...

      2024-09-02 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFETIGBT 6700 0

      半導(dǎo)體行業(yè)回暖，萬(wàn)年芯深耕高端封裝

      半導(dǎo)體行業(yè)回暖，萬(wàn)年芯深耕高端封裝

      2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測(cè)技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬(wàn)年芯憑借其在封裝測(cè)試領(lǐng)域夯...

      2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試碳化硅 798 0

      碳化硅滲透有多快？天岳先進(jìn)上半年?duì)I收翻倍

      碳化硅滲透有多快？天岳先進(jìn)上半年?duì)I收翻倍

      扭虧為盈，營(yíng)收翻倍！2024年上半年碳化硅滲透速度有多快？ 8月23日，國(guó)內(nèi)碳化硅襯底龍頭天岳先進(jìn)發(fā)布了2024年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.12 億...

      2024-08-26 標(biāo)簽：碳化硅 709 0

      英飛凌居林工廠擴(kuò)建成全球最大碳化硅晶圓廠

      英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，碳化硅與居林工廠成為焦點(diǎn)。會(huì)后，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來(lái)西亞吉打州...

      2024-08-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓廠碳化硅 715 0

      Wolfspeed關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠，德國(guó)建廠計(jì)劃延后

      知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略調(diào)整決策，決定關(guān)閉其位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)成本控制...

      2024-08-26 標(biāo)簽：晶圓碳化硅Wolfspeed 759 0

      博世碳化硅推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展進(jìn)程

      半導(dǎo)體是現(xiàn)代科技的心臟，跳動(dòng)于各種電子設(shè)備中，為世界提供源源不斷的動(dòng)力。從汽車工業(yè)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、到能源基礎(chǔ)設(shè)施，幾乎每一個(gè)現(xiàn)代科技的角落都依賴于半導(dǎo)體...

      2024-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅博世 796 0

      萬(wàn)年芯：三代半企業(yè)提速，碳化硅跑步進(jìn)入8英寸時(shí)代

      萬(wàn)年芯：三代半企業(yè)提速，碳化硅跑步進(jìn)入8英寸時(shí)代

      英飛凌于近期宣布，其位于馬來(lái)西亞的新晶圓廠正式進(jìn)入第一階段建設(shè)，該晶圓廠將成為全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。無(wú)獨(dú)有偶，安...

      2024-08-16 標(biāo)簽：晶圓碳化硅第三代半導(dǎo)體 975 0

      央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬(wàn)年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

      央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬(wàn)年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

      在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片等高新科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委、國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意...

      2024-08-14 標(biāo)簽：SiC功率模塊IPM 1168 0

      EAK可鍵合電阻

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      隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高效、可靠且緊湊型功率模塊的需求日益增加。碳化硅（SiC）模塊由于其獨(dú)特的材料特性，成為新一代功...

      2024-08-13 標(biāo)簽：電阻碳化硅 391 0

      萬(wàn)年芯：“國(guó)家隊(duì)”出手！各國(guó)角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

      萬(wàn)年芯：“國(guó)家隊(duì)”出手！各國(guó)角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

      以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料被認(rèn)為是當(dāng)今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，已在新能源汽車、光儲(chǔ)充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費(fèi)電子等領(lǐng)域展...

      2024-08-10 標(biāo)簽：SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體 862 0

      英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

      英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

      ●馬來(lái)西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新工廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)啟動(dòng)儀式?！裥戮A廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?..

      2024-08-10 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 568 0

      全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產(chǎn)線投產(chǎn)！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來(lái)西亞的新工廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，這是一座高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，一期項(xiàng)目投資...

      2024-08-12 標(biāo)簽：碳化硅 4558 0

      大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選

      大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選

      大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選

      2024-08-09 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1082 0

      英飛凌在馬來(lái)西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造廠

      英飛凌在馬來(lái)西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造廠

      近日，英飛凌科技股份公司在馬來(lái)西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施，標(biāo)志著全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項(xiàng)投資...

      2024-08-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 792 0

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      • Arduino
        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
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      • 村田
        村田
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
      • 金升陽(yáng)
        金升陽(yáng)
        +關(guān)注
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      • 美滿電子
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        Kinetis
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      • Cirrus LogIC
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        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        華星光電
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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      jf_87116849 jf_67264171 五星之光 jf_61424177 jf_84414472 jf_35884078 Ward_Elmos asdfdA RobinDong jf_59050084 jf_51964073 jf_44626178

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