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      標(biāo)簽　>　芯和半導(dǎo)體

      芯和半導(dǎo)體

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      芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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      芯和半導(dǎo)體百科

      　　芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

      　　芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

      　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

      　　我們的運(yùn)營(yíng)

      　　公司運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國(guó)硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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      芯和半導(dǎo)體技術(shù)

      如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問(wèn)題變得越來(lái)越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場(chǎng)與溫...

      2024-08-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb仿真分析 1429 0

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識(shí)別生成板框

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識(shí)別生成板框

      隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)性...

      2024-07-16 標(biāo)簽：pcb印刷電路板DXF 1260 0

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 909 0

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

      2023-07-17 標(biāo)簽：SiP封裝仿真 1696 0

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過(guò)RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 3636 0

      解密國(guó)內(nèi)首款“無(wú)源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試”軟件

      本文向您解密芯和半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、用于無(wú)源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試分析的軟件MeasureExpert。

      2023-03-16 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)試WINDOWS通道信號(hào) 1486 0

      芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺(tái)時(shí)代

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      2023-03-09 標(biāo)簽：仿真5G射頻系統(tǒng) 1393 0

      DDR互連仿真解決方案

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      2022-12-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器DDR仿真 2886 0

      芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

      Hermes3D 可以通過(guò)導(dǎo)入ODB++格式文件實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)工具的文件導(dǎo)入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進(jìn)行快速仿真。 本...

      2022-09-28 標(biāo)簽：3D仿真eda 1632 0

      射頻PCB版圖繪制流程

      在做射頻鏈路電路仿真時(shí)，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過(guò)孔所帶來(lái)的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

      2022-09-21 標(biāo)簽：pcb射頻Layout 3324 0

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      芯和半導(dǎo)體帖子

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      芯和半導(dǎo)體資訊

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì) 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì) 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...

      2025-06-24 標(biāo)簽：edaAI芯和半導(dǎo)體 229 0

      “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國(guó)上海訊 ——芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集...

      2025-06-24 標(biāo)簽：芯片dac集成系統(tǒng) 136 0

      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

      由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕，國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體...

      2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)eda 475 0

      華大九天發(fā)布停牌公告 重大事項(xiàng)擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體

      華大九天在3月17日午間披露了臨時(shí)停牌事項(xiàng)，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)不超過(guò)10個(gè)交易日；重大事項(xiàng)為擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限...

      2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 843 0

      突發(fā)！華大九天啟動(dòng)對(duì)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)收購(gòu)籌劃

      3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購(gòu)買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購(gòu)事項(xiàng)尚存不確定性，為...

      2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 362 0

      芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

      2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 624 0

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      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Ch...

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      芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先...

      2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 684 0

      芯和半導(dǎo)體擬A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)備案

      近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...

      2025-02-11 標(biāo)簽：edaipo芯和半導(dǎo)體 899 0

      芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

      芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

      近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯和半導(dǎo)體）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體...

      2025-02-11 標(biāo)簽：eda芯和半導(dǎo)體 930 0

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      芯和半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
      • EasyEDA
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        Mathematica
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        Tanner
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        可靠性測(cè)試
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
      • 互聯(lián)汽車
        互聯(lián)汽車
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        LDS
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        TCXO
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
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        移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
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        深南電路
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        深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
      • 可制造性設(shè)計(jì)分析
        可制造性設(shè)計(jì)分析
        +關(guān)注
      • LED開(kāi)關(guān)電源
        LED開(kāi)關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
      • 射頻電路
        射頻電路
        +關(guān)注
        射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
      • 去耦電容
        去耦電容
        +關(guān)注
        去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
      • PCB教程
        PCB教程
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