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      標(biāo)簽　>　芯和半導(dǎo)體

      芯和半導(dǎo)體

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      芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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      芯和半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

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      芯和半導(dǎo)體百科

      　　芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

      　　芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

      　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

      　　我們的運(yùn)營(yíng)

      　　公司運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國(guó)硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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      芯和半導(dǎo)體技術(shù)

      芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì) 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

      芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來(lái)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速，經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)...

      2022-05-09 標(biāo)簽：封裝仿真設(shè)計(jì)芯和半導(dǎo)體 7617 0

      關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開(kāi)發(fā)步驟

      關(guān)于芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開(kāi)發(fā)步驟

      總結(jié)本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開(kāi)發(fā)的步驟。

      2022-04-12 標(biāo)簽：電感軟件開(kāi)發(fā) 4033 0

      芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真“云平臺(tái)”解決方案應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)景的仿真挑戰(zhàn)

      復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開(kāi)發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA （電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具，從而顯著地增...

      2022-08-25 標(biāo)簽：云計(jì)算電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 3815 0

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過(guò)RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 3637 0

      射頻PCB版圖繪制流程

      在做射頻鏈路電路仿真時(shí)，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計(jì)者還需要考慮到實(shí)際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過(guò)孔所帶來(lái)的阻抗不連續(xù)性和串?dāng)_，以及介質(zhì)材料的損耗特性...

      2022-09-21 標(biāo)簽：pcb射頻Layout 3324 0

      TSV陣列建模流程詳細(xì)說(shuō)明

      硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。...

      2022-05-31 標(biāo)簽：建模TSVviaexpert 3320 0

      DDR互連仿真解決方案

      DDR是當(dāng)前最常用的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對(duì)于硬件設(shè)計(jì)人...

      2022-12-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器DDR仿真 2886 0

      如何利用工具模板快速對(duì)TSV陣列進(jìn)行建模

      如何利用工具模板快速對(duì)TSV陣列進(jìn)行建模

      本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體ViaExpert軟件進(jìn)行TSV陣列的建模和仿真分析流程。TSV結(jié)構(gòu)復(fù)雜，存在建模繁瑣、分析不便等問(wèn)題。

      2022-06-03 標(biāo)簽：軟件TSVviaexpert 2252 0

      采用芯和半導(dǎo)體iModeler軟件進(jìn)行無(wú)源電感Pcell開(kāi)發(fā)

      隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，WIFI、藍(lán)牙、導(dǎo)航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無(wú)線收發(fā)模塊是核心部件。為了滿足低功耗，高帶寬，高信噪比等指標(biāo)...

      2022-04-14 標(biāo)簽：電感pCell芯和半導(dǎo)體 2146 0

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

      2023-07-17 標(biāo)簽：SiP封裝仿真 1698 0

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      芯和半導(dǎo)體帖子

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      芯和半導(dǎo)體資訊

      國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

      國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完...

      2022-04-07 標(biāo)簽：封裝eda芯和半導(dǎo)體 9325 0

      芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)

      作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)。 芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)...

      2021-11-17 標(biāo)簽：芯片三星電子芯和半導(dǎo)體 6254 0

      國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)概況 CPU應(yīng)用中的挑戰(zhàn)

      前言近兩年，隨著國(guó)家對(duì)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新日益重視，作為芯片行業(yè)的重要成員，許多國(guó)產(chǎn)CPU公司有了長(zhǎng)足的發(fā)展。無(wú)論是面對(duì)芯片緊缺、斷供的嚴(yán)峻形式，還是工業(yè)軟...

      2022-06-28 標(biāo)簽：pcbcpu仿真 5713 0

      LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程

      濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號(hào)中，去除具有特定頻率成分的信號(hào)，其中LC濾波器是一種無(wú)源濾波器，由電容器、電感和電阻器組合而成，可濾除某一次或多次...

      2021-11-22 標(biāo)簽：濾波器芯和半導(dǎo)體 5540 0

      芯和無(wú)源芯片IPD平臺(tái)的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景

      國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

      2022-06-21 標(biāo)簽：芯片edaIPD 4437 0

      芯和半導(dǎo)體喜獲2021年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

      芯和半導(dǎo)體近年來(lái)在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。

      2021-03-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda芯和半導(dǎo)體 3574 0

      芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案

      芯和半導(dǎo)體針對(duì)高速連接器產(chǎn)品提供仿真EDA解決方案

      芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。針對(duì)高速連接器產(chǎn)品...

      2021-12-09 標(biāo)簽：連接器eda芯和半導(dǎo)體 3389 0

      芯和半導(dǎo)體IPD濾波器出貨量首超10億顆 元戎啟行推L4級(jí)自動(dòng)駕駛方案

      近日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布，其IPD濾波器產(chǎn)品累計(jì)出貨量首超10億顆。

      2022-03-05 標(biāo)簽：濾波器自動(dòng)駕駛Teledyne 3295 0

      芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

      國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...

      2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓eda芯和半導(dǎo)體 3239 0

      芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

      EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂...

      2022-07-14 標(biāo)簽：daceda芯和半導(dǎo)體 3171 0

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      芯和半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
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      • 靈動(dòng)微電子
        靈動(dòng)微電子
        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
      • EasyEDA
        EasyEDA
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      • Mathematica
        Mathematica
        +關(guān)注
      • Tanner
        Tanner
        +關(guān)注
      • 可靠性測(cè)試
        可靠性測(cè)試
        +關(guān)注
        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
      • 互聯(lián)汽車
        互聯(lián)汽車
        +關(guān)注
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        LDS
        +關(guān)注
      • TCXO
        TCXO
        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
        芯華章
        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
      • 電氣線路
        電氣線路
        +關(guān)注
      • 移動(dòng)開(kāi)發(fā)
        移動(dòng)開(kāi)發(fā)
        +關(guān)注
        移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
      • 3D建模
        3D建模
        +關(guān)注
      • PCB電路設(shè)計(jì)
        PCB電路設(shè)計(jì)
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        模擬布線
        +關(guān)注
      • 后端設(shè)計(jì)
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        混合集成電路
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      • 深南電路
        深南電路
        +關(guān)注
        深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
      • 可制造性設(shè)計(jì)分析
        可制造性設(shè)計(jì)分析
        +關(guān)注
      • LED開(kāi)關(guān)電源
        LED開(kāi)關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
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