一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子錫膏助焊劑 285 0

新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險與應(yīng)對指南——從焊點(diǎn)看整車可靠性

本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機(jī)械失效（熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞）、熱失效（高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電...

2025-06-09 標(biāo)簽：新能源IGBT焊接 939 0

無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢

近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...

2025-05-15 標(biāo)簽：錫膏焊接技術(shù)激光焊接 332 0

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標(biāo)簽：焊接錫膏空洞 506 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 557 0

錫膏好不好，鋼網(wǎng)說了算！一張網(wǎng)板如何檢驗焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測試是檢驗錫膏印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實(shí)際印刷過程，驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D S...

2025-04-26 標(biāo)簽：smt錫膏錫膏印刷機(jī) 376 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險極高，五大高危場景嚴(yán)禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 440 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 492 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 401 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 273 0

6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏chiplet 198 0

影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素

激光焊錫膏的較佳溫度和時間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時間取決于多個因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...

2025-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 331 0

5號粉錫膏的應(yīng)用

當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中...

2025-05-14 標(biāo)簽：制造業(yè)錫膏 141 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...

2025-04-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊 264 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標(biāo)簽：smt錫膏 215 0

從微米級焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏激光焊接激光錫膏 492 0

低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏AI芯片 403 0

小錫膏解決大問題：看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問題，原因為普通錫膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級錫銀銅合金粉末（≤45 微米）...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車焊接錫膏 686 0

特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許？

特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價牽連而疲軟，且原料依賴...

2025-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝錫膏 757 0