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標簽 > PCB檢測
PCB是印制電路板的簡稱,它是將電子設備中各元器件之間的連線事先通過一系列過程刻蝕到覆銅板上,電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
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打開計算機上的PCB設計,點亮短路網(wǎng)絡,查看最近的網(wǎng)絡,以及最簡單的連接位置。請?zhí)貏e注意IC內(nèi)部的短路。
2019-07-31 標簽:PCB檢測PCB板焊接華強PCB線路板打樣 7106 0
基于小波變換和神經(jīng)網(wǎng)絡的PCB檢測Based on wave立即下載
類別:網(wǎng)絡協(xié)議論文 2009-05-27 標簽:PCB檢測 538 0
針孔或氣孔是相同的,并且是由焊接過程中印刷板的排氣引起的。波峰焊期間的引腳和氣孔形成通??偸桥c鍍銅層的厚度有關。板上的水分會通過薄的銅鍍層或鍍層中的空隙...
pcb/pcba缺陷問題怎么檢測?掌握這幾大技術真的太實用了
PCB電路板常見的缺陷檢測技術有自動光學檢測技術、機器視覺檢測技術、計算機視覺檢測技術等。
PCB 是任何電子電路的基本組件,無論是簡單的還是復雜的。表面貼裝元件(SMD)的使用日益增加以及對多層的需求使當今的 印刷電路板 變得更加復雜。無論何...
紅墨水實驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗提供有效的分析手段。 具體試驗過程如下 1)將所關注的元器件同印制板上周圍...
一、 樣品描述:在測試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對應PCB焊盤存在不潤濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗:焊點開裂主要發(fā)生...
目的:電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善驗證。 適用范圍:??適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測等。 使用儀器...
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