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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

安森美豐富的SiC方案解決新一代UPS的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

安森美豐富的SiC方案解決新一代UPS的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

隨著云計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G應(yīng)用和大型設(shè)備的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)不間斷電源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化發(fā)展,設(shè)計(jì)人員面...

2022-06-24 標(biāo)簽:UPS安森美SiC 1693 0

SiC在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的受歡迎原因

電機(jī)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的裝置。它還可以被視為將能量從電源傳輸?shù)綑C(jī)械負(fù)載的裝置。

2023-11-14 標(biāo)簽:二極管直流電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1692 0

安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性

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硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員面臨著越來(lái)越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮...

2025-01-05 標(biāo)簽:安森美SiCGaN 1687 0

一文詳解SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)

一文詳解SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)

高質(zhì)量低缺陷的SiC晶體是制備SiC功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵,目前比較主流的生長(zhǎng)方法有PVT法、液相法以及高溫CVD法等,本文帶你了解以上三種SiC晶體生長(zhǎng)...

2024-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體SiC 1686 0

GaN晶體管和SiC晶體管有什么不同

GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。然而,它們?cè)诓牧?..

2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管SiCGaN 1686 0

碳化硅技術(shù)如何賦能離線式開(kāi)關(guān)模式電源

碳化硅技術(shù)如何賦能離線式開(kāi)關(guān)模式電源

碳化硅(SiC)技術(shù)推動(dòng)多種應(yīng)用和功率系統(tǒng)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。與硅(Si)相比,SiC 憑借更快的開(kāi)關(guān)速度、在溫度范圍內(nèi)平穩(wěn)的導(dǎo)通電阻 RDS(on) 和更優(yōu)的...

2023-05-20 標(biāo)簽:電源smpsSiC 1686 0

碳化硅的發(fā)展趨勢(shì)及其在儲(chǔ)能系統(tǒng)中的應(yīng)用

碳化硅(SiC)技術(shù)比傳統(tǒng)硅(Si)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和其他技術(shù)更具優(yōu)勢(shì),包括更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的工作溫度、更高的電流和電壓容量以及更低的...

2023-11-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體SiC 1682 0

如何提高系統(tǒng)功率密度

如何提高系統(tǒng)功率密度

在功率器件領(lǐng)域,除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外,材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升。比如,在談?wù)摴β拭芏葧r(shí),GaN(氮化鎵)憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...

2023-05-18 標(biāo)簽:功率器件SiCGaN 1680 0

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱(chēng)寬禁帶半導(dǎo)體。常見(jiàn)的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁...

2023-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiCGaN 1680 0

碳化硅二極管與硅相比的八大優(yōu)勢(shì)

寬帶隙半導(dǎo)體使許多以前使用硅(Si)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的高功率應(yīng)用成為可能。本博客比較了兩種材料的特性,并說(shuō)明了為什么碳化硅二極管(SiC)在多個(gè)指標(biāo)上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

2023-08-04 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體晶體管 1677 0

SiC器件的工作原理與主要優(yōu)勢(shì)!

SiC器件的工作原理與主要優(yōu)勢(shì)!

在追求能源效率和對(duì)高性能電力電子系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)的今天,碳化硅(SiC)功率器件憑借其卓越的電氣性能和熱穩(wěn)定性,正在變革傳統(tǒng)功率電子技術(shù)。

2024-04-18 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)功率器件SiC 1671 0

快速入門(mén)碳化硅特性和應(yīng)用

在SiC的BaSiC博客系列中,我們將探討碳化硅的許多不同功能。讓我們從這種不尋常材料的特性和應(yīng)用的快速入門(mén)開(kāi)始。

2023-02-14 標(biāo)簽:MOSFET電力電子SiC 1669 0

詳解GaN和SiC器件測(cè)試的理想探頭

DL-ISO 高壓光隔離探頭具有 1 GHz 帶寬、2500 V 差分輸入范圍和 60 kV 共模電壓范圍,提供非常高的測(cè)量精度和豐富的連接方式,是Ga...

2022-11-03 標(biāo)簽:SiCGaNMOSFET管 1668 0

DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

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良好的器件散熱依賴(lài)于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。

2023-06-04 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池IGBTLED封裝 1666 0

Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

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大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯(lián)形成的混合器件實(shí)現(xiàn)了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件...

2025-01-21 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率器件 1662 0

碳化硅MOSFET的應(yīng)用場(chǎng)景

碳化硅(SiC)技術(shù)的新興機(jī)遇是無(wú)限的。只要需要高度可靠的電源系統(tǒng),SiC MOSFET就能為許多行業(yè)的許多不同應(yīng)用提供高效率,包括那些必須在惡劣環(huán)境下...

2023-07-21 標(biāo)簽:MOSFET晶體管SiC 1661 0

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

過(guò)去三十年,碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問(wèn)題是——碳化硅與柵氧化層之間的界面處存在著大量的缺陷。在N...

2024-10-16 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 1661 0

什么是電力電子?為什么碳化硅對(duì)電力電子很重要?

碳化硅電力電子支持可再生能源等新興產(chǎn)業(yè)(包括太陽(yáng)的,燙的和風(fēng)力)、EV/HEV動(dòng)力系統(tǒng),以及電動(dòng)火車(chē)、公共汽車(chē)和其他類(lèi)型的公共交通工具。

2023-02-06 標(biāo)簽:MOSFET電力電子SiC 1659 0

評(píng)估1200V SiC MOSFET在短路條件下的穩(wěn)健性

評(píng)估1200V SiC MOSFET在短路條件下的穩(wěn)健性

由于其極低的開(kāi)關(guān)損耗,碳化硅 (SiC) MOSFET 為最大限度地提高功率轉(zhuǎn)換器的效率提供了廣闊的前景。然而,在確定這些設(shè)備是否是實(shí)際電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的實(shí)...

2022-08-09 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1655 0

平面磁件如何提高電力電子器件性能

本文解釋了平面磁件如何在效率、成本、空間要求以及散熱方面顯著改善電力電子器件的性能。閱讀本白皮書(shū)后,您應(yīng)該對(duì)平面磁性技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及自動(dòng)化工作流程如何輕松...

2023-02-22 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體電力電子SiC 1653 0

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    TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡,經(jīng)過(guò)近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱(chēng)作是一個(gè)神話,主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)(步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng))主要產(chǎn)品包括芯片,模塊和系統(tǒng)。
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  • 納微半導(dǎo)體
    納微半導(dǎo)體
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    共享充電寶
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  • 董明珠
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    董明珠, 出生于江蘇南京,企業(yè)家 ,先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。   1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開(kāi)始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月,被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表,擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月,當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷(xiāo)人物”
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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