如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場發(fā)展?2021年半導(dǎo)體市場有哪些新的技術(shù)走向?哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?021年興起?對于今年下半年出現(xiàn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域元器件缺貨,安森美如何應(yīng)對?在歲末之際
2020-12-25 10:29:03
6996 眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟(jì)周期緊密相關(guān)。2012年由于受到美國經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩以及歐債危機(jī)的影響,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展增速放慢甚至出現(xiàn)僅無線通信領(lǐng)域營收有所增長其余領(lǐng)域皆為負(fù)增長的情況,因此大家
2013-05-07 08:50:40
578 2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷放量,但業(yè)績出現(xiàn)分化:上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境,中游封裝企業(yè)在收入增長的同時(shí),利潤則有改善。##LED上游和下游,要么深受產(chǎn)能過剩之苦,要么正面臨市場爭奪戰(zhàn)
2014-04-16 09:23:40
1794 IC Insights預(yù)測今年全球半導(dǎo)體營收將下降4%,Gartner預(yù)測半導(dǎo)體收入將下降0.9%。后疫情時(shí)代,全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化?在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中,有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場的增長點(diǎn)?晶圓代工需求會有怎樣的變化?電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。
2020-05-08 09:10:09
10494 2022年,半導(dǎo)體正處于超級周期中,芯片已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,在經(jīng)歷疫情封鎖和俄烏戰(zhàn)爭等不利因素下,今年半導(dǎo)體的市場規(guī)模如何?哪些細(xì)分領(lǐng)域可以成為新的增長驅(qū)動(dòng)力?筆者集合賽迪顧問副總裁
2022-09-18 12:08:03
1113 家電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商多數(shù)表現(xiàn)遜于總體市場。2007年全球電源管理半導(dǎo)體營業(yè)額增長5.4%,增幅大大低于2006年的12.6%。在10大供應(yīng)商中,有四家營業(yè)收入增長率低于市場平均水平,三家還出現(xiàn)了
2008-05-26 14:38:42
處理器于電競、數(shù)據(jù)中心與車用市場銷售高度成長帶動(dòng)下,營收可望達(dá)63.4億美元,將大幅成長35%,為半導(dǎo)體大廠中成長幅度最大的廠商。其后排名則依序?yàn)楦咄ā⒉┩?、海力士、美光、TI、東芝、恩智浦(NXP)、聯(lián)
2016-11-22 18:11:46
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來,共同發(fā)展,展示領(lǐng)先技術(shù),提升品牌影響力,擴(kuò)大用戶市場。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。本博覽會歡迎你的到來,共同發(fā)展,展示領(lǐng)先技術(shù),提升品牌影響力,擴(kuò)大用戶市場。`
2018-09-17 08:23:21
工藝,FC-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝,引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝?! ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢和性能,如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝,發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn),通過焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中,1996~2001年
2015-10-21 17:40:21
1月30日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,近日有分析人士指出,受全球硬件產(chǎn)品市場需求減弱因素的影響,半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示,全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
18.7%、28.2%、9.5%,3年間增長了將近1倍?! D1:2010-2015年全球及中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模(單位:億美元) 行業(yè)增長驅(qū)動(dòng)因素不變,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場穩(wěn)定 半導(dǎo)體行業(yè)
2016-02-16 11:33:37
所在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來增長強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前,全球功率半導(dǎo)體市場仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo),其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:50:23
所在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來增長強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前,全球功率半導(dǎo)體市場仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo),其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:46:29
`強(qiáng)烈推薦!??!好東西分享?。?!各位兄弟:最近發(fā)現(xiàn)一個(gè)好地方!全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注,手機(jī)微信,輕輕一掃!{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。恐怕更大的擔(dān)心來自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來,以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22
2010-02-26 14:52:33
,是由于歐債危機(jī)等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟(jì)景氣不明,導(dǎo)致全球市場對半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退。IHS分析師SharonStiefel表示,2011年第四季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存水位上升同時(shí),客戶的晶片庫存是減少的,顯示
2012-06-12 15:23:39
/B值是根據(jù)北美
半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額,除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額得出的比值,采用三個(gè)月平均金額,是為能更清楚呈現(xiàn)
市場趨勢,并減少因單一月份金額
大幅起落可能產(chǎn)生的誤解?! ∫话愠?/div>
2015-11-27 17:53:59
層面的討論。但我們的行業(yè)正處于這樣一個(gè)關(guān)口,如果我們的供應(yīng)鏈不處于良好的狀態(tài),我們根本無法滿足需求。"半導(dǎo)體和封裝市場出現(xiàn)貨物短缺并不新鮮,在IC產(chǎn)業(yè)的需求驅(qū)動(dòng)周期中也會出現(xiàn)。業(yè)界終于
2021-03-09 10:02:50
今年的全球半導(dǎo)體似乎并不太平,本以為疫情會導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生萎縮,但是誰也沒有想到,帶來的卻是各種缺貨漲價(jià)潮。驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià),MOSFET漲價(jià),電源IC漲價(jià),一波接一波的漲價(jià),點(diǎn)燃了所有人的情緒
2021-11-01 08:45:17
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及,BGA(球柵陣列)越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至 5,566億美元,但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn),受益于國際行情,中國半導(dǎo)體市場占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:08:33
隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至 5,566億美元,但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn),受益于國際行情,中國半導(dǎo)體市場占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:13:35
發(fā)展較快的電子器件,其增長率一直高于半導(dǎo)體整體市場的增長率,整體來看,近幾年來中國功率器件市場的增長率都保持在20%以上,2002 到2006 年的復(fù)合增長率達(dá)到29.4%,市場的高速發(fā)展主要是因?yàn)槭褂霉β势骷?b class="flag-6" style="color: red">下游產(chǎn)品產(chǎn)量的大幅增長以及功率器件技術(shù)的快速更新。
2009-09-23 19:36:41
制造商,人工智能設(shè)計(jì)公司,互聯(lián)網(wǎng)公司在國家政策的鼓勵(lì)下,紛紛投入“造芯”行列,本土半導(dǎo)體分銷行業(yè)的頻繁整合、動(dòng)蕩加劇,利潤和市場空間受到擠壓。中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響從上世紀(jì)80年代開始
2018-08-30 16:02:33
,實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言,封裝基板必須滿足以下要求:1、高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式,器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播岀去,導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受
2021-04-19 11:28:29
%,Gartner表示,2018年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場趨緩,但今年半導(dǎo)體市場依舊大好,臺積電就預(yù)測今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
所在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來增長強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前,全球功率半導(dǎo)體市場仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo),其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:15:56
。對于全年的產(chǎn)業(yè)銷售收入,預(yù)測最低可達(dá)4510億美元,最高有望首次跨越5000億美元大關(guān),同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導(dǎo)體市場持續(xù)向好,得益于市場需求端增長較為確定,以及供給端擴(kuò)產(chǎn)較為理性
2018-08-21 18:31:47
優(yōu)化的系統(tǒng)。安森美半導(dǎo)體具備長期行之有效的經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)專知,為醫(yī)療市場提供領(lǐng)先業(yè)界的功耗和于無線技術(shù)不斷增長的技術(shù)實(shí)力,完全有優(yōu)勢滿足可穿戴和健康與保健設(shè)備不斷變化的需求。欲了解關(guān)于我們的超低功耗、多
2018-10-24 09:05:08
國產(chǎn)設(shè)備如何立足半導(dǎo)體市場 編者按:我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長,國家對裝備行業(yè)
2008-08-16 23:05:04
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的新增長點(diǎn),2021年我國半導(dǎo)體分立器產(chǎn)量為7868億只。 資料來源:公開資料整理分立器件需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游終端市場
2023-03-10 17:34:31
全球汽車市場發(fā)展整體向好,汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長,尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場,推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
了解,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
生產(chǎn),封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?;a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
整流器公司(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。Yole估計(jì),2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間,這一市場
2015-09-15 17:11:46
發(fā)展水平還比較落后,低端產(chǎn)品大量出口,高端產(chǎn)品需大量進(jìn)口; 三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”,位于中上游的設(shè)計(jì),制造業(yè)占比很低,下游的封裝業(yè)占比很高。預(yù)計(jì)未來幾年,半導(dǎo)體制造工藝的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)我們市場
2008-09-23 15:43:09
全球模擬IC市場自2010年初以來,一路傳出的缺貨聲浪至今未歇,雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨,但比起下游客戶預(yù)先在淡季建立庫存,及越買不到越要買的心態(tài),市場供不應(yīng)求的缺口看來比整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈想得
2019-07-15 07:07:11
(Tudor Brown)在臺北表示,他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。 市場研究公司IHS iSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場的增長預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58
美元增長到2022年25億美元1。此外,隨著通信行業(yè)對器件性能的要求逐漸提高,GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代,預(yù)計(jì)到2025年,化合物半導(dǎo)體將占據(jù)射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用中使用的微控制器單元(MCU)正在興起,對整個(gè)MCU市場的增長產(chǎn)生了積極的影響。全球領(lǐng)先的關(guān)鍵信息和分析供應(yīng)商IHS稱,聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴電子產(chǎn)品、樓宇自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使
2016-06-29 11:45:30
、智能卡為代表的物聯(lián)網(wǎng)板塊市場開拓不達(dá)預(yù)期,均出現(xiàn)一定程度的負(fù)增長?! ≡诋a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、進(jìn)口替代的背景下,顯示器件的業(yè)績有所好轉(zhuǎn),虧損幅度降低,在***需求的拉動(dòng)下,物聯(lián)網(wǎng)板塊的安防市場表現(xiàn)搶眼,前端市場大幅
2013-03-13 09:21:10
??寡趸砸彩撬蟹茄趸锾沾芍泻玫摹J菢O其優(yōu)秀的陶瓷材料。碳化硅(SiC)的市場前景隨著信息科技的飛速發(fā)展,我國對半導(dǎo)體需求越來越多,我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的比重
2021-01-12 11:48:45
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及,以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率,我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個(gè)月來,全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次,它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今,持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng),有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
美國Gartner發(fā)布預(yù)測稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問題為背景,混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來越大,這將推動(dòng)MCU市場的增長。
2019-06-26 06:58:59
,越來越多的外資企業(yè)都加大了對中國市場的研發(fā)投入,對中國汽車電子企業(yè)來說,既是機(jī)遇,又是挑戰(zhàn)。未來中國車載多媒體市場增長將放緩,但在主動(dòng)安全系統(tǒng)應(yīng)用的旺盛需求驅(qū)動(dòng)下,中國傳感器市場將大幅增長。
2019-07-19 06:55:10
點(diǎn)到年底的2800點(diǎn),漲幅超過1000點(diǎn)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩,全年增長率保持在兩位數(shù)以上,在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。先抑后揚(yáng),年終驟現(xiàn)“缺芯”潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)一向與全球經(jīng)濟(jì)“正相關(guān)”,即全球經(jīng)濟(jì)增長,半導(dǎo)體市場也同步增長,如果全球經(jīng)濟(jì)萎縮,也會在半導(dǎo)體市場上表現(xiàn)出來。...
2021-07-27 06:50:31
。憑著不斷積累的優(yōu)秀LED技術(shù),首爾
半導(dǎo)體已推出合用于
全球平板
市場的各種高端智能產(chǎn)品。 IT部分負(fù)責(zé)人Hyuk-won,Kwon說:“首爾
半導(dǎo)體將通過不斷推出更薄、更亮的產(chǎn)品來繼承保持在側(cè)發(fā)光LED
市場的領(lǐng)先地位,以知足快速
增長的
市場需求?!?/div>
2013-03-12 17:50:50
分析:全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)改善征兆
由全球65家半導(dǎo)體公司加盟的《世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)》(WSTS)對2009~2011年的半導(dǎo)體市場的預(yù)測增長率進(jìn)行了修改。與2008年相比,2009
2009-11-24 16:26:14
444 中國半導(dǎo)體照明市場增長速度遠(yuǎn)高于全球市場增長速度
據(jù)中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),2005~2009年間,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長率達(dá)12%,應(yīng)用產(chǎn)
2010-01-27 16:02:45
553 半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
點(diǎn)擊圖片放大
1.BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:44
4423 全球半導(dǎo)體市場下半年增長將趨緩
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電董事長張忠謀17日說,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相
2010-03-19 13:54:22
1090 據(jù)IHS iSuppli公司全球半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告,2012年無線應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體市場的救星。預(yù)計(jì)該應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體營業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長,而其它六個(gè)主要半導(dǎo)體市場領(lǐng)
2012-07-25 08:22:46
341 據(jù)日本方面最新消息顯示,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)日前大幅下調(diào)其對全球半導(dǎo)體市場的預(yù)期,認(rèn)為該市場總體規(guī)模(出貨額)約為1947億美元,比上年縮減約22%。 報(bào)道說,今年全球半導(dǎo)體市場的萎縮
2017-12-04 04:01:19
99 有觀點(diǎn)預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場的增長步伐將出現(xiàn)放緩。半導(dǎo)體行業(yè)團(tuán)體——世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)6月5日發(fā)布預(yù)測稱,盡管半導(dǎo)體市場規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長,但2019年的增長
2018-06-10 11:43:00
1503 2017年全球半導(dǎo)體市場交出了滿意的答卷。盡管缺貨潮和漲價(jià)潮的爆發(fā)讓全球半導(dǎo)體漲聲一片,也讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿挑戰(zhàn),但智能手機(jī)、無線充電、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能、5G等市場的不斷崛起或持續(xù)火熱
2018-02-07 05:23:01
1185 ,目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展,以制造業(yè)尤為明顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉(zhuǎn)移,我國半導(dǎo)體市場在國際市場中的分量和占比將進(jìn)一步提升。
2018-07-19 17:36:00
1500 2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐,據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元,較2016年大幅增長37.3%,創(chuàng)歷史新高。
2018-04-09 14:40:19
8330 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2017年,在一片“缺貨”和“漲價(jià)”聲中,全球半導(dǎo)體市場迎來了久違的高速增長?!?b class="flag-6" style="color: red">缺貨”和“漲價(jià)”一方面是由于市場的需求持續(xù)增長,另一方面則是原材料以及制造產(chǎn)能的擴(kuò)張不及預(yù)期。在這些因素
2018-05-26 02:27:00
5842 
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)6月5日發(fā)布預(yù)測稱,2019年全球半導(dǎo)體市場增長放緩,將只有4%的增長,這對于中國企業(yè)來說是一次逆襲的機(jī)會。
2018-06-08 10:38:41
924 以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起,隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:00
31437 美國
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁兼CEO?John?Neuffer表示:“6月份美國
市場半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額同比
大幅增長,接近30%;中國
市場增長4.7%;亞太其他
市場同比
增長0.4%;日本和歐洲
市場則分別下滑2.2%和17.1%?!?/div>
2020-08-07 09:51:21
1631 此外,中國市場是上半年以來最大的亮點(diǎn)。根據(jù)SIA數(shù)據(jù),2020年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到2085億美元,同比增長4.52%。而根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì),2020年1—6月中國集成電路進(jìn)口金額
2020-08-30 10:27:06
2100 據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)計(jì),今年全球半導(dǎo)體材料市場將略有增長,達(dá)到529.4億美元。其中,中國臺灣市場為118.3億美元,位居全球第一。
2020-09-23 14:19:40
1947 日,云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥在中國芯創(chuàng)年會期間介紹了2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資情況。 2020年,全球半導(dǎo)體市場先抑后揚(yáng),全年增長5.1%。在政策和資本市場等助力下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長,科創(chuàng)板更是助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善,這也是2020年資本市場投資總額增加的
2021-01-18 16:43:23
2117 據(jù)國外媒體報(bào)道,在連續(xù)3個(gè)月環(huán)比上漲之后,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額,環(huán)比出現(xiàn)了下滑,但同比仍有大幅增長。
2020-11-21 10:14:59
1996 Materials Outlook),預(yù)測全球半導(dǎo)體封裝材料市場將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)3.4%。
2020-11-25 11:52:03
1046 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)發(fā)布了2020年11月半導(dǎo)體市場預(yù)測,預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體市場將增長5.1%,達(dá)4330億美元。
2020-12-02 14:22:18
1920 
SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長,預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元,2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:56
2170 ? 自2020年Q3起,晶圓缺貨已延續(xù)三季,功率半導(dǎo)體、模擬芯片、邏輯存儲等半導(dǎo)體器件,漲聲一片!進(jìn)入2021年,晶圓緊張的情況絲毫沒有緩解的跡象,反而愈演愈烈!究竟缺貨是一個(gè)“季節(jié)性的短期現(xiàn)象
2021-01-12 14:34:17
2982 2020年下半年,市場需求的持續(xù)增長,導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此,一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2021-01-20 14:43:01
1276 半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響著整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場出現(xiàn)大幅下滑,2020年,在下游需求回暖的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場逐漸恢復(fù),根據(jù)WSTS預(yù)測,2020
2021-01-28 15:01:04
13876 
FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板,可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。
2021-03-03 11:28:28
13175 追溯原由,業(yè)內(nèi)人士表示,因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺,才促使下游制造廠商擴(kuò)產(chǎn),大量采購設(shè)備,但半導(dǎo)體設(shè)備供貨周期都比較長,短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)訂單量暴漲,供應(yīng)鏈問題頻出,就會打亂生產(chǎn)節(jié)奏,供應(yīng)不及時(shí)也不可避免;另一方面,設(shè)備零部件缺貨,內(nèi)部的芯片也缺,而芯片缺貨的原因又回到了產(chǎn)能緊缺身上,形成了一個(gè)缺貨的循環(huán)。
2021-04-01 10:12:09
2111 據(jù)IDC預(yù)測2021年全球半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長,而中國已成為全球規(guī)模最大、增長最快的集成電路市場。中國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量眾多,中半?yún)f(xié)的資料顯示,2020年中國大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2218家。為更好
2021-07-01 11:38:24
2524 BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:18
57332 * FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果? * "通過創(chuàng)造
2023-02-07 20:48:25
387 不過,在終端市場需求不振,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元,較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:33
1231 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上,并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:13
4514 
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元,增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁,而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13
539 
根據(jù)國際調(diào)研公司Gartner預(yù)測,到2022年底,全球半導(dǎo)體市場營收將增長13.6%,達(dá)到6760億美元,長期緊張的半導(dǎo)體市場的壓力正在緩解。來源:Gartner半導(dǎo)體供應(yīng)預(yù)計(jì)今年年底逐步緩解
2022-05-10 09:49:10
425 
據(jù)悉,2021年,三星電機(jī)向越南子公司投資1.3萬億韓元以擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn);2022年3月向韓國釜山工廠投資3000億韓元,再次擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn);2022年6月又追加約3000億韓元用于其FC-BGA基板的韓國釜山工廠、韓國世宗工廠以及越南子公司。
2023-07-09 15:07:10
948 三星電機(jī)是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20
241 深南電路知識公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端,應(yīng)用/存儲于服務(wù)器等領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體垂直整合;
2023-09-11 09:23:16
403 雖然世界半導(dǎo)體景氣仍未擺脫低迷局面,但汽車業(yè)界的需求仍呈現(xiàn)上升趨勢。2020年7月,Korea Circuit宣布與大型顧客簽訂了6年720億韓元的fc-bga供應(yīng)合同。雖然該公司的大型顧客沒有公開姓名,但是業(yè)界認(rèn)為這是博通。
2023-09-13 14:27:50
559 盡管全球半導(dǎo)體市場依舊未走出低迷,但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵,保持堅(jiān)挺。早在2020年7月,Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年,價(jià)值720億韓元的FC-BGA供貨合同,盡管該公司未透露大客戶的名稱,但行業(yè)普遍認(rèn)為這就是博通。
2023-09-15 16:37:21
506 Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板,并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在2027年或之后開始生產(chǎn)。
2023-12-05 11:19:30
433 2023年已告結(jié)束,全球半導(dǎo)體市場雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長,但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅(SiC)、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長。預(yù)測今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長,包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00
400 公司還透露,其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線,目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
2024-01-24 14:01:51
197
已全部加載完成
評論