9月2日，長江存儲正式對外宣布，其基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產(chǎn)，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
2019-09-02 14:31:15
1298 在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:052245 美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型，第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154166 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業(yè)紀錄，實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。
2020-11-13 09:40:162962 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器，在手機AI
2022-12-01 02:00:003609 : SIMO），今日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解決方案，該方案優(yōu)化了更高的NAND傳輸速率。SM2268XT的卓越性能和穩(wěn)健的可靠性使客戶能夠在不影響
2023-02-17 16:15:11772 
1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺積電轉單三星代工 ? 據(jù)外媒報道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291497 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:002627 
，米2今日亮相，這已經(jīng)是箭K1667在弦上不得不發(fā)。 （小米2包裝盒） 目前，網(wǎng)絡上已經(jīng)曝光了米2配置，4.3英寸屏幕，分辨率720×1280，搭載高通驍龍APQ8064 1.5GHz的四核處理器
2012-08-16 16:30:03
排名第一，其次是小米MIX（4400mAh）、紅米4（4100mAh）等等。最小的是小米手機一代，1930mAh。據(jù)此前消息，小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626
2017-05-24 15:41:20
）等等。最小的是小米手機一代，1930mAh。小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲空間（后續(xù)推出），電池容量
2017-06-03 14:20:38
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
時間回到2018年第一季度，三星、東芝、美光等公司的NAND芯片利潤率是40％，但是第一季度過后NAND價格就開始暴降，據(jù)統(tǒng)計去年上半年NAND閃存價格下跌了至少50％，而根據(jù)分析師表示，未來每年
2021-07-13 06:38:27
今日看點?小米11正式官宣：12月28日發(fā)布，首發(fā)搭載驍龍888? 蘇寧易購召開家電3C商家大會，億級商家超過100家? 比亞迪新能源動力電池生產(chǎn)基地落戶蚌埠，總投資60億元? 社區(qū)團...
2021-07-27 07:58:42
今日看點?賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成：將補償樂視網(wǎng)股民，打工創(chuàng)業(yè)重啟人生? 快手推出最新游戲公會政策：主播+公會綜合分成比例升至62%? 小米發(fā)布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價129...
2021-07-30 06:10:56
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以
2010-02-01 11:15:12830 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構設計和技術，可滿足消費者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211098 小米MIX和小米Note2發(fā)布之后，大家最關心的就是小米下一代旗艦機了，現(xiàn)在確認為小米6。根據(jù)最新的消息，小米6的工程機目前正在測試當中，將在明年的二月份發(fā)布，將搭載小龍835處理器，三星S8已經(jīng)計劃延遲到4月份發(fā)布，不出意外的話，小米6就是全球首發(fā)驍龍835。
2016-12-26 13:33:003833 高通新一代旗艦處理器驍龍835早已開始量產(chǎn)，目前的消息顯示，三星旗艦S8將會全球首發(fā)這顆芯片！那么國產(chǎn)手機品牌哪家會首發(fā)呢？按照慣例，估計還是小米的年度新機小米6！按照小米5的發(fā)布時間，這款小米旗艦將會在3月份發(fā)布。
2017-03-02 14:39:012333 昨天下午高通在北京發(fā)布了旗下的最強芯片——高通驍龍835。另具可靠消息小米6將成為搭載驍龍835的國內(nèi)首發(fā)機型。
2017-03-23 14:12:275611 現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術（下半年出樣，2018年開始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40753 業(yè)界傳聞小米即將發(fā)布的下一代新機或許是小米MIX2s，并且將首發(fā)驍龍845處理器，配置豎排雙攝，或將在3月份登場。
2018-01-10 11:54:122537 小米MIX 2S在網(wǎng)上意外曝光，相關的參數(shù)也有所揭露，據(jù)悉小米MIX 2S將進入全面屏3.0時代，采用了異形全面屏設計搭載高通驍龍845處理器，同時攝像頭移到屏幕右上角。
2018-02-10 10:28:231794 期待已久的驍龍845手機終于來啦！今日，小米在上海發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品：小米MIX 2S。
2018-03-29 09:51:456207 小米MIX2S延續(xù)了被三大世界級博物館認同的設計語言，四曲面陶瓷機身如藝術品般優(yōu)雅璀璨。中國廠商首發(fā)搭載驍龍845，加上高達8GB內(nèi)存+256GB閃存的至尊配置，讓小米MIX2S堪稱性能王者，內(nèi)置的AI語音助理可以一句話操控手機和智能家居，更支持高效無線充電。
2018-03-31 01:04:0010084 由于NAND閃存價格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價格和性能控制在一個很好的平衡點，具有極高的性價比和極強的市場競爭力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:364817 今年DRAM內(nèi)存、NAND閃存漲價救了美光公司，他們本周一正式收購了華亞科公司，內(nèi)存業(yè)務如虎添翼，而閃存方面，美光也公布了兩個好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031267 在SK Hynix的72層(72L) TLC NAND閃存中，所謂的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)單元，是利用管線式(pipe)閘極鏈接每一個NAND
2018-08-29 11:10:008660 
11月15日， 國產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對外宣布MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:317067 近幾年，高通每一代新驍龍移動平臺都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國內(nèi)首發(fā)。不過，到了驍龍855情況有所變化，國產(chǎn)手機廠商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就發(fā)布了驍龍855版Z5 Pro GT（今年1月29日正式開售），以搶占先機。
2019-02-17 10:23:044859 近幾年，高通每一代新驍龍移動平臺都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國內(nèi)首發(fā)。不過，到了驍龍855情況有所變化......
2019-03-02 10:56:502763 SK海力士近日正式宣布，已成功開發(fā)并開始量產(chǎn)世界上第一款128層1Tb TLC 4D NAND閃存芯片。而就在8個月前，該公司宣布了96層4D NAND芯片。
2019-07-01 17:11:152917 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09733 紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241094 美光宣布，已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應用了全新的替換柵極(RG)架構，并計劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:32858 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865、驍龍765G。小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在會上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401609 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機將會首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503326 長江存儲科技有限責任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存（型號：X2-6070）研發(fā)成功。同時發(fā)布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號：X2-9060），用以滿足不同應用場景的需求。
2020-07-06 16:49:421488 曝小米 11 國內(nèi)首發(fā)驍龍 875 高通的下一代移動旗艦 SoC 將是驍龍 875，預計會在今年 12 月 1 日的技術峰會上發(fā)布。據(jù)今日曝光的最新消息，小米將在國內(nèi)首發(fā)驍龍 875 機型。 據(jù)數(shù)碼
2020-10-22 15:25:423782 
據(jù)美媒Anandtech報道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構造。報道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲單元設計轉變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:592931 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-10 16:22:391751 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212218 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀錄，實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:571989 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:552725 芯片巨頭美光11月10日正式宣布，將向客戶交付176層TLC NAND閃存。 這使得美光成為全球第一家量產(chǎn)176層TLC NAND閃存的芯片商。 176層NAND支持的接口速度為 1600MT
2020-11-13 14:25:131634 北京時間11月13日消息，內(nèi)存和存儲解決方案供應商Micron Technology（美光科技）宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，一舉刷新行業(yè)紀錄，實現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的重大
2020-11-13 17:42:261954 疊加而成，第一批為TLC顆粒，單個Die的容量為512Gb（64GB），當然后期很可能會加入QLC。 更重要的是，美光不只是宣布了新技術，而且176層閃存已經(jīng)量產(chǎn)并出貨了，已經(jīng)用于一些Crucial英睿達品牌的消費級SSD，明年還會發(fā)布更多新產(chǎn)品。 在176層閃存技術上，美光
2020-11-14 10:01:201885 根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會，屆時明年主流旗艦標配的新一代移動平臺驍龍 875 將正式亮相，同時據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061546 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:231858 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術峰會上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:162514 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個月前高通來
2020-12-02 14:56:042569 
繼美光后，SK海力士宣布完成了業(yè)內(nèi)首款多堆棧176層4D閃存的研發(fā)，容量512Gb（64GB），TLC。
2020-12-07 13:44:091819 根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，SK 海力士公司發(fā)布了 176 層 512 Gb 三層 TLC 4D NAND 閃存。 SK 海力士表示新的 176 層 NAND 閃存采用加速技術
2020-12-07 16:16:232654 近期高通為我們帶來了新一代旗艦驍龍888移動平臺，而諸多手機廠商也在第一時間表示將發(fā)布搭載驍龍888的新品。其中，小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全球首發(fā)驍龍888，我們很有可能在今年年底見到這款新旗艦。
2020-12-10 11:38:531838 三天前，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動平臺，1月26日，見新銳實力派。換句話說，首發(fā)驍龍870的motorola edge
2021-01-22 14:40:141615 此前高通推出了新一代的驍龍 870 芯片。摩托羅拉方面緊接著宣布了自家新一代旗艦 Motorola Edge S，并表示將全球首發(fā)搭載高通驍龍 870 芯片，將在 1 月 26 日發(fā)布
2021-01-25 09:45:091489 1月26日晚間消息，聯(lián)想今天線上發(fā)布了新一代旗艦機motorola Edge S，首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器，Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術，售價1999元起。 據(jù)介紹
2021-01-27 17:43:093329 今日早些時候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動平臺正式發(fā)布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:253646 近日，小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺，全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:222024 今天早上七點，高通公司正式發(fā)布了新一代驍龍8 Gen 1手機移動平臺，一加手機CEO稱下一代新品將首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺，隨后驍龍8 Gen 1芯片已經(jīng)正式發(fā)布。
2021-12-01 10:42:151935 今日早些時候，高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3，據(jù)了解這是首款5nm PC處理器，未來將會被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:472901 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近幾年，每一代高通驍龍旗艦芯片的發(fā)布，小米手機都會跟著一起做一波全網(wǎng)宣推，然后用全球首發(fā)機型再強調(diào)一波。然而，今年小米創(chuàng)始人雷軍雖然對驍龍8 Gen1芯片贊美有加，但小米手機首發(fā)驍龍8卻沒能兌現(xiàn)。
2021-12-14 15:40:183829 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:149849 據(jù)悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的性能組合。
2022-08-02 17:00:361994 7月份高通公司推出了全新頂級可穿戴平臺第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。 很多大廠已經(jīng)在積極導入高通全新頂級可穿戴平臺，今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571147 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:2413673 iQOO宣布，將于9月14日在印度發(fā)布iQOO Z6 Lite新機，全球首發(fā)驍龍4 Gen 1。iQOO放出的海報顯示，驍龍4 Gen 1采用6nm工藝，最高頻率2.0GHz，CPU性能提升18.4%，GPU性能提升6.9%。
2022-09-09 15:04:182335 本周，產(chǎn)業(yè)鏈透露，榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機，2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機的發(fā)布時間定于明年3月和4月。
2022-09-29 10:46:083031 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器，在手機AI
2022-12-01 07:45:051343 美光發(fā)布的官方新聞稿，該企業(yè)宣布其已經(jīng)正式出貨了全球首款使用超過200層NAND芯片的消費級固態(tài)硬盤美光2550 SSD，該SSD采用232層NAND技術，采用PCIe 4.0標準。
2022-12-08 16:19:19737 iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布，iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:466899 
據(jù)國外科技媒體報道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造，也就是臺積電的第二代3納米技術，目前臺積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222504 熱點新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布，小米?14 / Pro?等新機?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02826 
高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:092004 基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案，采用了232層3D TLC NAND閃存；速度提升很大，可以達到最高
2023-07-19 19:02:21999 驍龍 7s gen 2芯片配有4個2.4ghz性能核心和4個1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺支持fastconnect 6700、藍牙le音頻和藍牙5.2。
2023-09-19 10:38:023069 近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現(xiàn)實（XR）設備設計的，預計將引發(fā)業(yè)界震動。
2024-01-07 16:32:38809 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設計。
2024-01-08 09:15:36537 今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領先技術于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36708 據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構。值得注意的是，驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設計靈感
2024-02-29 09:59:48367 據(jù)悉，本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09456 據(jù)悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2倍變焦長焦鏡頭（覆蓋15mm至50 mm焦段）。
2024-03-19 10:15:18497 據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)搭載機型之一。據(jù)先前的傳聞，此款手機并沒有采用衛(wèi)星通訊技術，但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55873 近日，小米正式發(fā)布了備受期待的小米Civi 4 Pro手機，這款新機不僅搭載了領先的第三代驍龍8s移動平臺，還配備了全新的小米澎湃OS系統(tǒng)，實現(xiàn)了在性能、影像、設計等多方面的跨越式升級，成為潮流旗艦市場的新寵。
2024-03-27 09:43:56357 高通技術公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。
2024-03-27 14:05:53327 驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率，還有助于提高手機的整體性能，為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:061566 據(jù)韓媒Hankyung透露，第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達290層，但IT之家此前曾報道過，三星在學術會議上展示了280層堆疊的QLC閃存，其IO接口速度可達3.2GB/s。
2024-04-12 16:05:39655 據(jù)韓國業(yè)界消息，三星最早將于本月開始量產(chǎn)當前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND（3D NAND）閃存芯片。
2024-04-17 15:06:59397 三星公司預計將于今年四月份大批量生產(chǎn)目前行業(yè)內(nèi)為止密度最大的290層第九代V-NAND （3D NAND） 閃存芯片，這是繼之前的236層第八代V-NAND后的顯著提升，也代表著當前行業(yè)中最高的可量產(chǎn)堆疊層數(shù)。
2024-04-18 09:49:20378 近日，三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。
2024-04-23 11:48:05448 據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01629 作為九代V-NAND的核心技術，雙重堆疊技術使旗艦V8閃存的層數(shù)從236層增至290層，主要應用于大型企業(yè)服務器及人工智能與云計算領域。據(jù)了解，三星計劃于明年推出第十代NAND芯片，采用三重堆疊技術
2024-04-28 10:08:01447 在技術層面，第九代V-NAND無疑展現(xiàn)出了三星的卓越技術實力。它采用了雙重堆疊技術，在原有的旗艦V8閃存236層的基礎上，再次實現(xiàn)了技術上的重大突破，堆疊層數(shù)飆升至驚人的290層。
2024-04-28 16:02:24734 第九代V-NAND采用雙堆疊設計，將旗艦版V8閃存原先的236層進一步增加至290層，主要應用于大型企業(yè)服務器及人工智能與云計算設備領域。
2024-04-28 17:36:18570 美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)并已開始出貨。這一里程碑式的成就標志著美光在NAND技術領域再次取得了顯著進步，鞏固了其在全球存儲解決方案市場的領導地位。
2024-04-29 10:36:34554 美光科技近日宣布了重大技術突破，其先進的232層QLC NAND閃存已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并已部分應用于Crucial英睿達固態(tài)硬盤（SSD）中。此外，美光還推出了2500 NVMeTM SSD，該產(chǎn)品已面向企業(yè)級存儲客戶大規(guī)模生產(chǎn)，并向PCOEM廠商提供了樣品。
2024-05-06 10:59:25481 美光科技再次領跑行業(yè)前沿，近日宣布其232層QLC NAND產(chǎn)品已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，并已開始應用于部分Crucial英睿達固態(tài)硬盤中。這一突破性的技術不僅滿足了客戶端對數(shù)據(jù)存儲的高需求，同時也為數(shù)據(jù)中心提供了更高效的存儲解決方案。
2024-05-09 14:53:55453 據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進程，預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護眼直屏設計，金屬中框與玻璃機身相結合。
2024-05-27 10:24:57751 知名存儲品牌美光近日正式宣布，搭載其研發(fā)的第九代（G9）3D TLC NAND閃存技術的固態(tài)硬盤產(chǎn)品已然問世，并已批量上市，成為全球業(yè)內(nèi)首家成功跨越此歷史性階段的制造商。該產(chǎn)品所采用的堆疊層數(shù)高達
2024-07-31 17:11:17166
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