9月2日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式對(duì)外宣布，其基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲(chǔ)容量為256千兆字位，每個(gè)存儲(chǔ)單元為三個(gè)字位的三維閃存）正式量產(chǎn)，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
2019-09-02 14:31:15
1298 在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競(jìng)局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:052245 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154166 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用美光第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:162962 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 02:00:003609 : SIMO），今日宣布推出SM2268XT—最新的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片解決方案，該方案優(yōu)化了更高的NAND傳輸速率。SM2268XT的卓越性能和穩(wěn)健的可靠性使客戶能夠在不影響
2023-02-17 16:15:11772 
1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291497 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:002627 
，米2今日亮相，這已經(jīng)是箭K1667在弦上不得不發(fā)。 （小米2包裝盒） 目前，網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光了米2配置，4.3英寸屏幕，分辨率720×1280，搭載高通驍龍APQ8064 1.5GHz的四核處理器
2012-08-16 16:30:03
排名第一，其次是小米MIX（4400mAh）、紅米4（4100mAh）等等。最小的是小米手機(jī)一代，1930mAh。據(jù)此前消息，小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626
2017-05-24 15:41:20
）等等。最小的是小米手機(jī)一代，1930mAh。小米Max 2將采用6.44寸大屏幕，分辨率依然1080p，首發(fā)驍龍626處理器+4GB內(nèi)存，高配版則是驍龍660+128GB存儲(chǔ)空間（后續(xù)推出），電池容量
2017-06-03 14:20:38
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
時(shí)間回到2018年第一季度，三星、東芝、美光等公司的NAND芯片利潤(rùn)率是40％，但是第一季度過后NAND價(jià)格就開始暴降，據(jù)統(tǒng)計(jì)去年上半年NAND閃存價(jià)格下跌了至少50％，而根據(jù)分析師表示，未來每年
2021-07-13 06:38:27
今日看點(diǎn)?小米11正式官宣：12月28日發(fā)布，首發(fā)搭載驍龍888? 蘇寧易購(gòu)召開家電3C商家大會(huì)，億級(jí)商家超過100家? 比亞迪新能源動(dòng)力電池生產(chǎn)基地落戶蚌埠，總投資60億元? 社區(qū)團(tuán)...
2021-07-27 07:58:42
今日看點(diǎn)?賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成：將補(bǔ)償樂視網(wǎng)股民，打工創(chuàng)業(yè)重啟人生? 快手推出最新游戲公會(huì)政策：主播+公會(huì)綜合分成比例升至62%? 小米發(fā)布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價(jià)129...
2021-07-30 06:10:56
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以
2010-02-01 11:15:12830 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國(guó)與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對(duì)于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211098 小米MIX和小米Note2發(fā)布之后，大家最關(guān)心的就是小米下一代旗艦機(jī)了，現(xiàn)在確認(rèn)為小米6。根據(jù)最新的消息，小米6的工程機(jī)目前正在測(cè)試當(dāng)中，將在明年的二月份發(fā)布，將搭載小龍835處理器，三星S8已經(jīng)計(jì)劃延遲到4月份發(fā)布，不出意外的話，小米6就是全球首發(fā)驍龍835。
2016-12-26 13:33:003833 高通新一代旗艦處理器驍龍835早已開始量產(chǎn)，目前的消息顯示，三星旗艦S8將會(huì)全球首發(fā)這顆芯片！那么國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌哪家會(huì)首發(fā)呢？按照慣例，估計(jì)還是小米的年度新機(jī)小米6！按照小米5的發(fā)布時(shí)間，這款小米旗艦將會(huì)在3月份發(fā)布。
2017-03-02 14:39:012333 昨天下午高通在北京發(fā)布了旗下的最強(qiáng)芯片——高通驍龍835。另具可靠消息小米6將成為搭載驍龍835的國(guó)內(nèi)首發(fā)機(jī)型。
2017-03-23 14:12:275611 現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會(huì)支持QLC，這個(gè)意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40753 業(yè)界傳聞小米即將發(fā)布的下一代新機(jī)或許是小米MIX2s，并且將首發(fā)驍龍845處理器，配置豎排雙攝，或?qū)⒃?月份登場(chǎng)。
2018-01-10 11:54:122537 小米MIX 2S在網(wǎng)上意外曝光，相關(guān)的參數(shù)也有所揭露，據(jù)悉小米MIX 2S將進(jìn)入全面屏3.0時(shí)代，采用了異形全面屏設(shè)計(jì)搭載高通驍龍845處理器，同時(shí)攝像頭移到屏幕右上角。
2018-02-10 10:28:231794 期待已久的驍龍845手機(jī)終于來啦！今日，小米在上海發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品：小米MIX 2S。
2018-03-29 09:51:456207 小米MIX2S延續(xù)了被三大世界級(jí)博物館認(rèn)同的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，四曲面陶瓷機(jī)身如藝術(shù)品般優(yōu)雅璀璨。中國(guó)廠商首發(fā)搭載驍龍845，加上高達(dá)8GB內(nèi)存+256GB閃存的至尊配置，讓小米MIX2S堪稱性能王者，內(nèi)置的AI語(yǔ)音助理可以一句話操控手機(jī)和智能家居，更支持高效無(wú)線充電。
2018-03-31 01:04:0010084 由于NAND閃存價(jià)格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價(jià)格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價(jià)格和性能控制在一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，具有極高的性價(jià)比和極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:364817 今年DRAM內(nèi)存、NAND閃存漲價(jià)救了美光公司，他們本周一正式收購(gòu)了華亞科公司，內(nèi)存業(yè)務(wù)如虎添翼，而閃存方面，美光也公布了兩個(gè)好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031267 在SK Hynix的72層(72L) TLC NAND閃存中，所謂的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)單元，是利用管線式(pipe)閘極鏈接每一個(gè)NAND
2018-08-29 11:10:008660 
11月15日， 國(guó)產(chǎn)知名SSD主控芯片原廠聯(lián)蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對(duì)外宣布MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對(duì)外提供搭載聯(lián)蕓科技自主
2018-11-19 17:22:317067 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過，到了驍龍855情況有所變化，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都加快了節(jié)奏，聯(lián)想甚至早在去年12月就發(fā)布了驍龍855版Z5 Pro GT（今年1月29日正式開售），以搶占先機(jī)。
2019-02-17 10:23:044859 近幾年，高通每一代新驍龍移動(dòng)平臺(tái)都是三星S系列全球首發(fā)，小米緊隨其后國(guó)內(nèi)首發(fā)。不過，到了驍龍855情況有所變化......
2019-03-02 10:56:502763 SK海力士近日正式宣布，已成功開發(fā)并開始量產(chǎn)世界上第一款128層1Tb TLC 4D NAND閃存芯片。而就在8個(gè)月前，該公司宣布了96層4D NAND芯片。
2019-07-01 17:11:152917 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09733 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241094 美光宣布，已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu)，并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:32858 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在會(huì)上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401609 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，在高通驍龍峰會(huì)上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503326 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存（型號(hào)：X2-6070）研發(fā)成功。同時(shí)發(fā)布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號(hào)：X2-9060），用以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2020-07-06 16:49:421488 曝小米 11 國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 高通的下一代移動(dòng)旗艦 SoC 將是驍龍 875，預(yù)計(jì)會(huì)在今年 12 月 1 日的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。據(jù)今日曝光的最新消息，小米將在國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍 875 機(jī)型。 據(jù)數(shù)碼
2020-10-22 15:25:423782 
據(jù)美媒Anandtech報(bào)道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:592931 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-10 16:22:391751 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212218 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:571989 存儲(chǔ)器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu)，可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲(chǔ)
2020-11-12 16:02:552725 芯片巨頭美光11月10日正式宣布，將向客戶交付176層TLC NAND閃存。 這使得美光成為全球第一家量產(chǎn)176層TLC NAND閃存的芯片商。 176層NAND支持的接口速度為 1600MT
2020-11-13 14:25:131634 北京時(shí)間11月13日消息，內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商Micron Technology（美光科技）宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，一舉刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的重大
2020-11-13 17:42:261954 疊加而成，第一批為TLC顆粒，單個(gè)Die的容量為512Gb（64GB），當(dāng)然后期很可能會(huì)加入QLC。 更重要的是，美光不只是宣布了新技術(shù)，而且176層閃存已經(jīng)量產(chǎn)并出貨了，已經(jīng)用于一些Crucial英睿達(dá)品牌的消費(fèi)級(jí)SSD，明年還會(huì)發(fā)布更多新產(chǎn)品。 在176層閃存技術(shù)上，美光
2020-11-14 10:01:201885 根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍 875 將正式亮相，同時(shí)據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061546 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:231858 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:162514 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個(gè)月前高通來
2020-12-02 14:56:042569 
繼美光后，SK海力士宣布完成了業(yè)內(nèi)首款多堆棧176層4D閃存的研發(fā)，容量512Gb（64GB），TLC。
2020-12-07 13:44:091819 根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，SK 海力士公司發(fā)布了 176 層 512 Gb 三層 TLC 4D NAND 閃存。 SK 海力士表示新的 176 層 NAND 閃存采用加速技術(shù)
2020-12-07 16:16:232654 近期高通為我們帶來了新一代旗艦驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，而諸多手機(jī)廠商也在第一時(shí)間表示將發(fā)布搭載驍龍888的新品。其中，小米官方表示新一代數(shù)字旗艦小米11將全球首發(fā)驍龍888，我們很有可能在今年年底見到這款新旗艦。
2020-12-10 11:38:531838 三天前，Motorola（摩托羅拉）官宣大事件：motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，1月26日，見新銳實(shí)力派。換句話說，首發(fā)驍龍870的motorola edge
2021-01-22 14:40:141615 此前高通推出了新一代的驍龍 870 芯片。摩托羅拉方面緊接著宣布了自家新一代旗艦 Motorola Edge S，并表示將全球首發(fā)搭載高通驍龍 870 芯片，將在 1 月 26 日發(fā)布
2021-01-25 09:45:091489 1月26日晚間消息，聯(lián)想今天線上發(fā)布了新一代旗艦機(jī)motorola Edge S，首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器，Turbo LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1技術(shù)，售價(jià)1999元起。 據(jù)介紹
2021-01-27 17:43:093329 今日早些時(shí)候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:253646 近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222024 今天早上七點(diǎn)，高通公司正式發(fā)布了新一代驍龍8 Gen 1手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)，一加手機(jī)CEO稱下一代新品將首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，隨后驍龍8 Gen 1芯片已經(jīng)正式發(fā)布。
2021-12-01 10:42:151935 今日早些時(shí)候，高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3，據(jù)了解這是首款5nm PC處理器，未來將會(huì)被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:472901 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近幾年，每一代高通驍龍旗艦芯片的發(fā)布，小米手機(jī)都會(huì)跟著一起做一波全網(wǎng)宣推，然后用全球首發(fā)機(jī)型再?gòu)?qiáng)調(diào)一波。然而，今年小米創(chuàng)始人雷軍雖然對(duì)驍龍8 Gen1芯片贊美有加，但小米手機(jī)首發(fā)驍龍8卻沒能兌現(xiàn)。
2021-12-14 15:40:183829 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:149849 據(jù)悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個(gè)版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的性能組合。
2022-08-02 17:00:361994 7月份高通公司推出了全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺(tái)和驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。 很多大廠已經(jīng)在積極導(dǎo)入高通全新頂級(jí)可穿戴平臺(tái)，今日上午，OPPO 官方宣布，OPPO Watch 3
2022-08-02 17:54:571147 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2413673 iQOO宣布，將于9月14日在印度發(fā)布iQOO Z6 Lite新機(jī)，全球首發(fā)驍龍4 Gen 1。iQOO放出的海報(bào)顯示，驍龍4 Gen 1采用6nm工藝，最高頻率2.0GHz，CPU性能提升18.4%，GPU性能提升6.9%。
2022-09-09 15:04:182335 本周，產(chǎn)業(yè)鏈透露，榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī)，2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明年3月和4月。
2022-09-29 10:46:083031 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:051343 美光發(fā)布的官方新聞稿，該企業(yè)宣布其已經(jīng)正式出貨了全球首款使用超過200層NAND芯片的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤美光2550 SSD，該SSD采用232層NAND技術(shù)，采用PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)。
2022-12-08 16:19:19737 iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布，iQOO 11系列手機(jī)將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機(jī)全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:466899 
據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222504 熱點(diǎn)新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布，小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02826 
高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:092004 基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個(gè)UFS 4.0移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案，采用了232層3D TLC NAND閃存；速度提升很大，可以達(dá)到最高
2023-07-19 19:02:21999 驍龍 7s gen 2芯片配有4個(gè)2.4ghz性能核心和4個(gè)1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺(tái)支持fastconnect 6700、藍(lán)牙le音頻和藍(lán)牙5.2。
2023-09-19 10:38:023069 近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)將引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。
2024-01-07 16:32:38809 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:36537 今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36708 據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計(jì)靈感
2024-02-29 09:59:48367 據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:09456 據(jù)悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2倍變焦長(zhǎng)焦鏡頭（覆蓋15mm至50 mm焦段）。
2024-03-19 10:15:18497 據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī)，同時(shí)也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞，此款手機(jī)并沒有采用衛(wèi)星通訊技術(shù)，但是會(huì)配備強(qiáng)大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55873 近日，小米正式發(fā)布了備受期待的小米Civi 4 Pro手機(jī)，這款新機(jī)不僅搭載了領(lǐng)先的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，還配備了全新的小米澎湃OS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了在性能、影像、設(shè)計(jì)等多方面的跨越式升級(jí)，成為潮流旗艦市場(chǎng)的新寵。
2024-03-27 09:43:56357 高通技術(shù)公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計(jì)算平臺(tái)的PC面市。
2024-03-27 14:05:53327 驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還有助于提高手機(jī)的整體性能，為用戶提供更流暢的使用體驗(yàn)。
2024-04-08 15:30:061566 據(jù)韓媒Hankyung透露，第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達(dá)290層，但I(xiàn)T之家此前曾報(bào)道過，三星在學(xué)術(shù)會(huì)議上展示了280層堆疊的QLC閃存，其IO接口速度可達(dá)3.2GB/s。
2024-04-12 16:05:39655 據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，三星最早將于本月開始量產(chǎn)當(dāng)前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND（3D NAND）閃存芯片。
2024-04-17 15:06:59397 三星公司預(yù)計(jì)將于今年四月份大批量生產(chǎn)目前行業(yè)內(nèi)為止密度最大的290層第九代V-NAND （3D NAND） 閃存芯片，這是繼之前的236層第八代V-NAND后的顯著提升，也代表著當(dāng)前行業(yè)中最高的可量產(chǎn)堆疊層數(shù)。
2024-04-18 09:49:20378 近日，三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在NAND閃存市場(chǎng)的卓越地位。
2024-04-23 11:48:05448 據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01629 作為九代V-NAND的核心技術(shù)，雙重堆疊技術(shù)使旗艦V8閃存的層數(shù)從236層增至290層，主要應(yīng)用于大型企業(yè)服務(wù)器及人工智能與云計(jì)算領(lǐng)域。據(jù)了解，三星計(jì)劃于明年推出第十代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)
2024-04-28 10:08:01447 在技術(shù)層面，第九代V-NAND無(wú)疑展現(xiàn)出了三星的卓越技術(shù)實(shí)力。它采用了雙重堆疊技術(shù)，在原有的旗艦V8閃存236層的基礎(chǔ)上，再次實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的重大突破，堆疊層數(shù)飆升至驚人的290層。
2024-04-28 16:02:24734 第九代V-NAND采用雙堆疊設(shè)計(jì)，將旗艦版V8閃存原先的236層進(jìn)一步增加至290層，主要應(yīng)用于大型企業(yè)服務(wù)器及人工智能與云計(jì)算設(shè)備領(lǐng)域。
2024-04-28 17:36:18570 美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已開始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步，鞏固了其在全球存儲(chǔ)解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-04-29 10:36:34554 美光科技近日宣布了重大技術(shù)突破，其先進(jìn)的232層QLC NAND閃存已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并已部分應(yīng)用于Crucial英睿達(dá)固態(tài)硬盤（SSD）中。此外，美光還推出了2500 NVMeTM SSD，該產(chǎn)品已面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)客戶大規(guī)模生產(chǎn)，并向PCOEM廠商提供了樣品。
2024-05-06 10:59:25481 美光科技再次領(lǐng)跑行業(yè)前沿，近日宣布其232層QLC NAND產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并已開始應(yīng)用于部分Crucial英睿達(dá)固態(tài)硬盤中。這一突破性的技術(shù)不僅滿足了客戶端對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的高需求，同時(shí)也為數(shù)據(jù)中心提供了更高效的存儲(chǔ)解決方案。
2024-05-09 14:53:55453 據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì)，金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:57751 知名存儲(chǔ)品牌美光近日正式宣布，搭載其研發(fā)的第九代（G9）3D TLC NAND閃存技術(shù)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品已然問世，并已批量上市，成為全球業(yè)內(nèi)首家成功跨越此歷史性階段的制造商。該產(chǎn)品所采用的堆疊層數(shù)高達(dá)
2024-07-31 17:11:17166
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