1. 250億韓元!SK Keyfoundry收購碳化硅廠商SK Powertech
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SK Keyfoundry宣布決定以250億韓元的價(jià)格從SK Inc.收購SK Powertech 98.59%的股份。此次收購預(yù)計(jì)將于今年上半年完成,等待監(jiān)管部門批準(zhǔn),標(biāo)志著SK Keyfoundry在成為下一代復(fù)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者的道路上邁出重要一步。
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SK Keyfoundry是一家8英寸晶圓代工廠,于2020年9月從Magnachip Semiconductor分拆出來,并于2022年8月成為SK海力士的子公司。SK Powertech前身為Yes Power Technics,于2022年被SK Inc.收購,以其在設(shè)計(jì)和制造碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識(shí)而聞名。這些半導(dǎo)體因其耐用性和效率而越來越受到認(rèn)可,特別是在高功率和高溫應(yīng)用中,使其成為電動(dòng)汽車和可再生能源系統(tǒng)的理想選擇。據(jù)全球市場(chǎng)研究公司Omdia稱,SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以驚人的31%的年均增長率增長,到2030年將達(dá)到230億美元。
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2. 三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”
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三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。
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據(jù)報(bào)導(dǎo),三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設(shè)備商Philoptics開發(fā)玻璃中介層的共同提案。據(jù)了解,三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產(chǎn)玻璃中介層與此同時(shí),三星電子的子公司三星電機(jī)正致力于開發(fā)玻璃載板(又稱為玻璃基板),并計(jì)劃在后年量產(chǎn)。這兩項(xiàng)同時(shí)進(jìn)行的研發(fā)促進(jìn)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng),盼此舉提振半導(dǎo)體的生產(chǎn)力與創(chuàng)新。
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3. 小米機(jī)器人團(tuán)隊(duì)宣布,CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)
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近日,小米機(jī)器人團(tuán)隊(duì)宣布,CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線,并計(jì)劃于3-4月公示量產(chǎn)進(jìn)展,4-5月開放參觀,下半年做PR宣發(fā)。
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小米機(jī)器人團(tuán)隊(duì)已進(jìn)展到第 4 代,已完成二十多臺(tái)試制,已全部投入樣板工站進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。第 4 代產(chǎn)品定義是標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)用,如物料搬運(yùn)、設(shè)備巡檢等任務(wù)場(chǎng)景,目前已能做長程任務(wù)。此前雷軍曾透露 CyberOne 單體成本在 60-70 萬元。
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4. 蘋果AI手機(jī)開發(fā)再遭重挫,Siri人工智能升級(jí)或推遲至2026年發(fā)布
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蘋果公司近日表示,蘋果語音助手Siri的一些人工智能升級(jí)功能將推遲至2026年發(fā)布。目前,各大科技巨頭都在爭(zhēng)相將最新的AI功能融入語音助手等應(yīng)用中,蘋果推遲AI功能發(fā)布的消息無疑增加了市場(chǎng)對(duì)該公司AI“技不如人”的猜測(cè)。
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蘋果在去年的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上發(fā)布了蘋果智能Apple Intelligence新戰(zhàn)略,并希望借助AI軟件的升級(jí)提振蘋果iPhone疲弱的銷售。然而,該戰(zhàn)略發(fā)布近一年來,仍面臨諸多技術(shù)方面的挑戰(zhàn),這暗示了AI手機(jī)距離真正的消費(fèi)者應(yīng)用尚未成熟,理想與現(xiàn)實(shí)的差距仍然較大。
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5. .美國召開聽證會(huì),或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅
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據(jù)報(bào)道,美國貿(mào)易代表辦公室計(jì)劃于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片(也稱成熟制程芯片)舉行聽證會(huì),可能會(huì)對(duì)來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。此舉源于去年12月23日,前拜登政府要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查,審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)以及對(duì)美國經(jīng)濟(jì)的影響。
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美國商務(wù)部去年12月曾表示,使用中國芯片的美國產(chǎn)品中,有三分之二使用中國傳統(tǒng)芯片,一半的美國公司不知道其芯片的來源。顯然,美國政府并不打算僅僅針對(duì)直接從中國進(jìn)口到美國的成熟制程芯片加征關(guān)稅,可能還計(jì)劃對(duì)于進(jìn)口到美國的采用中國成熟制程芯片的終端產(chǎn)品加征關(guān)稅。
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6. 零件供應(yīng)商"爆炸"影響、豐田部分工廠暫時(shí)停工
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受零件供應(yīng)商工廠發(fā)生爆炸事故影響,日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車(Toyota)位于日本的部分工廠將在今日(10日)暫時(shí)停工。綜合日本媒體報(bào)導(dǎo),豐田汽車7日表示,受零件供應(yīng)商工廠發(fā)生爆炸、導(dǎo)致零件短缺影響,位于愛知縣的2座工廠3條產(chǎn)線將在3月10日暫時(shí)停工。
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此次停工的對(duì)象為高岡工廠1條產(chǎn)線和豐田自動(dòng)織機(jī)的長草工廠2條產(chǎn)線,主要生產(chǎn)「RAV4」、「Harrier」等車款,上述工廠的10日白天班(上午和下午)將停止生產(chǎn)、夜班以后的生產(chǎn)情況將待10日中午再行判斷。豐田關(guān)聯(lián)企業(yè)「中央發(fā)條(Chuo Spring)」生產(chǎn)彈簧等車用零件的藤岡工廠第3廠房在3月6日發(fā)生集塵機(jī)爆炸事故、導(dǎo)致工廠廠房部分受損。中央發(fā)條指出,生產(chǎn)彈簧的7條產(chǎn)線中、2條產(chǎn)線在事故發(fā)生后就停止生產(chǎn),剩下5條產(chǎn)線雖在事故發(fā)生后仍持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn),不過之后為了進(jìn)行安全確認(rèn)、也停止生產(chǎn)。
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今日看點(diǎn)丨美國將召開聽證會(huì),或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P(guān)稅;三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介
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快速了解美國國會(huì)聽證會(huì):依靠區(qū)塊鏈技術(shù)可以改變世界
隸屬于美國國會(huì)的兩個(gè)小組委員會(huì)于5月8號(hào)舉辦了一場(chǎng)聽證會(huì),旨在探討區(qū)塊鏈在供應(yīng)鏈管理方面的應(yīng)用。這場(chǎng)聽證會(huì)總結(jié)了區(qū)塊鏈的不同應(yīng)用場(chǎng)景,另外指出了這項(xiàng)技術(shù)缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀。
2018-05-10 16:53:00
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高通就反壟斷案在首爾舉行了聽證會(huì),或將面臨約8.85億美元的罰款
南韓首爾高等法院星期一就高通反壟斷案舉行聽證會(huì),會(huì)上高通法律代表否認(rèn)公司存在不公平商業(yè)模式。報(bào)導(dǎo)指,蘋果,英特爾和華為的代表亦有出席聽證會(huì),并對(duì)韓國公平貿(mào)易委員會(huì)的裁決表示支持。
2018-07-25 16:21:00
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備戰(zhàn)下一代顯卡,三星搶先量產(chǎn)16Gb的GDDR6內(nèi)存芯片
如之前預(yù)告的那樣,在三星開始量產(chǎn)基于第二代 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久,16Gb 的 GDDR6 內(nèi)存芯片現(xiàn)在也已經(jīng)拍馬趕到了。早些時(shí)候官方公布了開始大規(guī)模量產(chǎn)這款零件
2018-08-13 11:16:00
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德國將撥發(fā)10億歐元開發(fā)下一代固態(tài)電池
據(jù)外媒報(bào)道,德國總理默克爾將計(jì)劃撥發(fā)10億歐元用于支持德國的一家電池生產(chǎn)商,同時(shí)也將資助一家電池研發(fā)機(jī)構(gòu),用于開發(fā)下一代的固態(tài)電池。據(jù)悉,德國政府的這一舉措是為了減少德國車企對(duì)于中日韓電池供應(yīng)商的依賴。
2018-11-13 10:46:42
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Unity宣布幫助百度開發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車
近日,全球知名的3D游戲引擎開發(fā)商Unity宣布,正幫助中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度開發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車,此次合作也是百度阿波羅計(jì)劃的一部分。
2018-12-20 14:21:16
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三星下一代智能手表正式名或?yàn)镚alaxyWatchActive
1月27日,據(jù)外媒Wareable消息,三星內(nèi)部人員@Max J.推特發(fā)文透露之前爆料大神@OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或?yàn)镚alaxy Watch
2019-01-29 14:58:46
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大事件:蘋果反對(duì)加征關(guān)稅 匈牙利稱沒有證據(jù)表明華為有風(fēng)險(xiǎn)
就業(yè)的企業(yè)之一。然后表示美國加征25%關(guān)稅將會(huì)削弱蘋果對(duì)美國經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn),同時(shí)拖累蘋果在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,會(huì)讓蘋果在和中國企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。 6月20日,美國政府召開的擬對(duì)3000億美元中國輸美商品加征關(guān)稅的聽證會(huì)繼續(xù)
2019-06-21 16:40:00
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科技巨頭聯(lián)名反對(duì)美國加征關(guān)稅
加征關(guān)稅不僅無助于保護(hù)美國利益,反而拖累美國創(chuàng)新,削弱企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-06-25 16:21:01
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英偉達(dá)和高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星 有哪些要素將影響芯片巨頭對(duì)代工廠商的抉擇
近日有消息稱,英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝,三星或將打破臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)一家獨(dú)大的局面。在更高端制程節(jié)點(diǎn)上,三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm
2019-06-25 16:41:43
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英偉達(dá)公布代號(hào)安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工
英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關(guān)報(bào)道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠?!?/div>
2019-07-09 10:25:44
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三星的下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上
本周早些時(shí)候,這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:13
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幾家科技巨頭公司就稅收出席美國政府聽證會(huì)
今日消息,谷歌、亞馬遜、Facebook在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一就法國政府的數(shù)字服務(wù)稅出席了美國政府的聽證會(huì)。
2019-08-16 10:32:00
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三星下一代旗艦手機(jī)將搭載5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)
據(jù)消息報(bào)道,SAMMOBILE報(bào)告稱,下一代三星旗艦手機(jī)Galaxy S11將配備5倍光學(xué)變焦和108MP相機(jī)。
2019-09-29 16:20:37
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三星下一代可折疊手機(jī)或明年發(fā)布 配備一億像素主攝并支持5倍光學(xué)變焦
12月7日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機(jī)。
2019-12-09 08:56:39
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三星計(jì)劃投資110億美元推動(dòng)下一代顯示器的開發(fā)
北京時(shí)間10月10日消息,三星顯示器公司計(jì)劃投資13.1萬億韓元(約110億美元),用于開發(fā)和制造下一代顯示器產(chǎn)品,以此來應(yīng)對(duì)來自中國競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的供應(yīng)和價(jià)格壓力。
2019-10-10 16:28:33
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三星下一代折疊屏手機(jī)或將配備隱藏式鉸鏈 并于2020年發(fā)布
據(jù)外媒爆料,三星電子于12月2日星期一提交了一項(xiàng)名為Hideaway Hinge(隱藏鉸鏈)的歐洲商標(biāo)申請(qǐng)。該商標(biāo)應(yīng)用描述是使用在智能手機(jī)、平板電腦上的組件。據(jù)內(nèi)部人員透露,該組件有可能會(huì)應(yīng)用在三星下一代折疊屏手機(jī)上。
2019-12-05 09:00:41
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三星的固態(tài)硬盤將應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機(jī)上
索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:16
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美國將對(duì)中國鋰離子電池加征關(guān)稅將減半 中美貿(mào)易之爭(zhēng)或將漸趨和緩
12月13日,國務(wù)院新聞辦公室舉行了發(fā)布會(huì),會(huì)上表明,中美經(jīng)貿(mào)磋商達(dá)成了新進(jìn)展,美國對(duì)中國鋰離子電池加征關(guān)稅將減半。
2019-12-19 10:49:31
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三星下一代Galaxy S系列或命名為Galaxy S20系列
12月31日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:41
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華為下一代可折疊屏手機(jī)或采用三星可折疊顯示屏
1月5日消息,據(jù)多家外媒報(bào)道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準(zhǔn)備為下一代華為折疊手機(jī)量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:46
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電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)
據(jù)ZDNET Japan報(bào)道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術(shù)合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:22
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美國能源部計(jì)劃開發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng) 擬擺脫對(duì)外國儲(chǔ)能原材料的依賴
美國能源部(U.S. Department of Energy)周三宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃,幫助開發(fā)下一代儲(chǔ)能技術(shù)并將其推向市場(chǎng)。
2020-01-14 11:42:26
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英偉達(dá)安培顯卡或基于三星10nm工藝
根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
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三星下一代Exynos處理器或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對(duì)標(biāo)驍龍875和麒麟1020
在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:59
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谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機(jī)或用三星5nm處理器
三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:28
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三星谷歌合作打造下一代Pixel智能手機(jī) 或今年發(fā)布
4月13日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,三星電子正與谷歌合作開發(fā)下一代Pixel智能手機(jī),這款手機(jī)最早可能于今年發(fā)布。
2020-04-14 09:21:17
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贏創(chuàng)與維捷將聯(lián)手開發(fā)下一代新3D打印技術(shù)
特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:41
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三星發(fā)現(xiàn)a-BN新材料,有望用于大規(guī)模服務(wù)器的下一代內(nèi)存解決方案中
據(jù)報(bào)道,三星電子今(6)日宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料,此項(xiàng)研究可能加速下一代半導(dǎo)體材料的問世。
2020-07-06 15:48:54
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三星將開發(fā)自有 UTG 超薄玻璃
容易產(chǎn)生折痕,是相對(duì)之下更好的屏幕保護(hù)材料;而三星手機(jī)的 UTG 是由提供屏幕面板的 Samsung Display 所供貨,但據(jù)載三星電子想要擁有自己的 UTG 技術(shù),于是最近向美國玻璃大廠康寧提出
2020-09-21 15:27:07
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亞馬遜、Facebook、蘋果和谷歌將參加美國眾議院反壟斷聽證會(huì)
美國眾議院的一個(gè)小組計(jì)劃在今年10月1日舉行聽證會(huì),屆時(shí)該小組將討論加強(qiáng)反壟斷法和重整網(wǎng)絡(luò)競(jìng)爭(zhēng)的建議,當(dāng)前該小組正在等待來自大型科技企業(yè)的報(bào)告。 美國眾議院司法委員會(huì)的反壟斷小組預(yù)計(jì)將在不久后發(fā)布
2020-09-25 17:27:49
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華為芯片斷代 臺(tái)積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝
據(jù)國外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在 2021 年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06
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孟晚舟案再次恢復(fù)聽證會(huì)
的權(quán)利,并爭(zhēng)取以濫用程序?yàn)橛神g回引渡要求。此次為期10天的聆訊是10月底聽證會(huì)的延續(xù)。當(dāng)時(shí)聽證會(huì)超時(shí),需安排繼續(xù)舉行聽證。 據(jù)悉,引渡聽證會(huì)定于2021年4月結(jié)束,不過上訴可能會(huì)使該案拖上數(shù)年。 上一輪的聽證會(huì)主要圍繞
2020-11-17 19:48:47
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NVIDIA與三星將加強(qiáng)芯片制造戰(zhàn)略關(guān)系
英偉達(dá)和三星在芯片制造方面的合作似乎不會(huì)這么快就結(jié)束,雖然一直有傳聞在下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達(dá)會(huì)重回臺(tái)積電,但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:54
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三星下一代SoC或搭載AMD GPU
近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:46
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三星新Exynos芯片或將超越蘋果A14
三星正在尋求AMD來優(yōu)化下一代芯片組的性能和效率,韓國有網(wǎng)站稱,三星正在開發(fā)全新的Exynos芯片組,性能將超越蘋果A14 Bionic。1月27日,泄露的基準(zhǔn)測(cè)試似乎證實(shí)了這一言論。
2021-01-27 11:07:30
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三星下一代智能手表或將命名“三星Galaxy Watch 4”
除手機(jī)外,由三星打造的可穿戴設(shè)備也曾得到不少消費(fèi)者的喜愛。近日有網(wǎng)友爆料稱,三星的下一款智能手表將采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是說,三星自研的Tizen系統(tǒng)將不會(huì)出現(xiàn)在可穿戴設(shè)備中。
2021-02-21 10:59:18
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三星正在開發(fā)兩種版本的Exynos 2200芯片
在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會(huì)上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開發(fā)下一代移動(dòng)旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU將采用AMD的RDNA 架構(gòu)的GPU。
2021-03-03 16:53:21
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LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 日本L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車正式運(yùn)行
LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報(bào)道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個(gè)合作伙伴一起開發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說的那兩個(gè)合作伙伴是美國電子測(cè)試與測(cè)量公司是德
2021-03-24 11:07:06
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三星公布3nm技術(shù) 有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國客戶
近日,根據(jù)媒體的消息報(bào)道,三星公司已經(jīng)公布了關(guān)于3nm技術(shù),并且有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國客戶,三星公司計(jì)劃于2022年上半年開始推出3納米產(chǎn)品,目前三星公司官方表示他們已經(jīng)在開發(fā)下一代的DDR6內(nèi)存了。
2021-11-22 16:19:12
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KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:56
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Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項(xiàng)目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35
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三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08
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三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)
三星電機(jī)是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20
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三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設(shè)一個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America(DSA)運(yùn)營,并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25
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三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:01
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三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP
三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
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三星電子宣布擴(kuò)大與Arm合作
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導(dǎo)體技術(shù)公司Arm宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將共同努力,針對(duì)三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發(fā)并優(yōu)化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:09
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三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元,為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術(shù),以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18
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三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:01
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豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片
豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實(shí)計(jì)劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進(jìn)行合作。
2024-05-20 10:25:50
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AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來量產(chǎn)其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03
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今日看點(diǎn)丨歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅;三星電子改組,新設(shè)HBM芯片獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)
但未被抽樣的中國生產(chǎn)商將被征收20.8%的加權(quán)平均關(guān)稅,未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關(guān)稅將于7月5日正式生效,臨時(shí)加征關(guān)稅周期最長為4個(gè)月,未來將投票決定是否將其轉(zhuǎn)為為期五年的正式關(guān)稅。 ? 6月12日,歐盟委員會(huì)籌劃一年之久的對(duì)華電動(dòng)汽車反補(bǔ)貼調(diào)
2024-07-05 10:53:18
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三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板
全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:03
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三星芯片代工新掌門:先進(jìn)與成熟制程并重
與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí),韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)GAA工藝,但在先進(jìn)制
2024-12-10 13:40:35
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下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃
近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36
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三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板
來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51
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今日看點(diǎn)丨中國對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅;AMD發(fā)布新一代AI模型DeepSeek-V3
1. 中國對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅 ? 2月4日,《國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)關(guān)于對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅的公告》發(fā)布。2025年2月1日,美國政府宣布以芬太尼等問題為由對(duì)所有中國輸
2025-02-05 11:25:00
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英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝
近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:52
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TMD或將取代Si,下一代半導(dǎo)體材料來襲
逼近物理極限,進(jìn)一步縮小變得越來越困難,這時(shí)就需要新材料的出現(xiàn),來作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品,從而延續(xù)摩爾定律。 據(jù)外媒報(bào)道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室(PPPL)研究人員正在研發(fā)下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:48
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評(píng)論