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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>高端訪談>美國(guó)國(guó)家儀器公司(NI)CEO:保持摩爾定律節(jié)奏,看好TD前景

美國(guó)國(guó)家儀器公司(NI)CEO:保持摩爾定律節(jié)奏,看好TD前景

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天津大學(xué)與佐治亞理工學(xué)院共創(chuàng)石墨烯芯片新時(shí)代

根據(jù)摩爾定律,芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會(huì)增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來(lái)摩爾本人預(yù)測(cè),這個(gè)比率最終會(huì)放慢速度,不幸的是,這是真實(shí)的。
2024-02-21 15:32:03110

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眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
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環(huán)球儀器美國(guó)當(dāng)?shù)厣虝?huì)頒發(fā)“傳統(tǒng)企業(yè)”大獎(jiǎng)

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集成電路制造的起源和發(fā)展

摩爾定律的提出也推動(dòng)了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出,集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時(shí)間便會(huì)翻倍,促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
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摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
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芯耀輝推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?
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先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)芯片制造新趨勢(shì)

英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝鰸q1倍的“摩爾定律”后,芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展,然而,縮小芯片體積難度加大,成本提升。
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工程監(jiān)測(cè)儀器振弦采集儀的發(fā)展與前景展望

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英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬(wàn)億晶體

帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測(cè),盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。
2023-12-26 15:07:37312

英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動(dòng)創(chuàng)新

摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环?。得益于新?jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227

官方認(rèn)定?英特爾公司 CEO :摩爾定律節(jié)奏放緩至三年

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-25 13:41:03

摩爾定律時(shí)代,Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當(dāng)前摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)疲態(tài),產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)移到
2023-12-21 00:30:00967

華天科技擬設(shè)立江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體科技股份有限公司

全新成立的江蘇盤(pán)古半導(dǎo)體科技總部預(yù)計(jì)設(shè)在江蘇南京浦口區(qū),其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件生產(chǎn)、集成電路芯片及產(chǎn)品制造及銷(xiāo)售等。當(dāng)前,由于摩爾定律逐步減緩,先進(jìn)封裝已成為突破摩爾極限的關(guān)鍵手段。
2023-12-14 09:56:57447

英特爾推進(jìn)摩爾定律 芯片背面供電

洞見(jiàn)分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-12 11:46:35

英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破,將用于未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)

在IEDM 2023上,英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管,這些開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
2023-12-11 16:31:05342

“超越摩爾”新進(jìn)展,2023 SITRI DAY發(fā)布“MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展,近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設(shè)計(jì)上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時(shí)代,“超越摩爾”(More than Moore
2023-12-06 01:04:001203

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
2023-12-05 15:32:50298

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實(shí)現(xiàn)方面,存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786

奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開(kāi)創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來(lái)

模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計(jì)算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù),其核心是對(duì)?SoC 架構(gòu)進(jìn)行拆分重組,將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠?dú)立
2023-11-30 11:06:231421

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环?,芯片尺?b class="flag-6" style="color: red">保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 14:46:51518

【云姑娘叨叨系列】帶你探索電學(xué)世界里的神秘器件——憶阻器

它的一些特點(diǎn): 具有記憶功能?擁有電阻性質(zhì)?阻值有記憶功能? 摩爾定律很好的歸納了信息技術(shù)進(jìn)步的速度,但隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的快速發(fā)展,摩爾定律已經(jīng)不太適用于現(xiàn)在的半導(dǎo)體芯片發(fā)展規(guī)律了,馮諾依曼架構(gòu)遇到了瓶頸,這時(shí)便需要憶
2023-11-21 15:50:02290

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2023-11-16 15:26:08

摩爾定律失效#計(jì)算機(jī)

計(jì)算機(jī)軟件網(wǎng)絡(luò)
未來(lái)加油dz發(fā)布于 2023-11-15 18:12:55

摩爾定律失效#計(jì)算機(jī)

互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)
未來(lái)加油dz發(fā)布于 2023-11-14 17:24:16

奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所帶來(lái)的影響也愈發(fā)顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473

如何保持寬電壓輸入而供電電流能夠保持穩(wěn)定?

電壓和電路元件,使輸出電流能夠保持恒定。恒流電路的工作原理是根據(jù)歐姆定律和電流保持原理進(jìn)行設(shè)計(jì)。 恒流電路的工作原理基于歐姆定律,即電流通過(guò)一個(gè)電阻的大小與所加電壓成正比。所以,如果我們能夠通過(guò)調(diào)整電路元件
2023-11-10 15:52:58368

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一時(shí)間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態(tài)。
2023-11-08 17:49:17928

全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

。 在全球市場(chǎng)中,Xilinx、Altera兩大公司對(duì)FPGA的技術(shù)與市場(chǎng)仍然占據(jù)絕對(duì)壟斷地位。兩家公司占有將近90%市場(chǎng)份額,專利達(dá)6000余項(xiàng)之多,而且這種壟斷仍在加強(qiáng)。同時(shí),美國(guó)政府對(duì)我國(guó)
2023-11-08 17:19:01

摩爾線程計(jì)劃本周完成“崗位優(yōu)化”

 11月6日,摩爾線程的創(chuàng)始人兼CEO張建中在一份全員信中宣布了公司的人員優(yōu)化計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在本周內(nèi)完成。張建中表示,這是公司發(fā)展的必要選擇,盡管艱難,但希望大家能夠理解。他在信中指出,在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)和機(jī)遇的時(shí)刻,中國(guó)的GPU行業(yè)并不處于“至暗時(shí)刻”,而是有著星辰大海。
2023-11-07 16:08:06782

這家小米投資的傳感器公司突傳“CEO被從美國(guó)抓回”,回應(yīng)來(lái)了

來(lái)源:電子工程專輯、傳感器專家網(wǎng) ? 自動(dòng)駕駛公司縱目科技11月4日發(fā)布聲明稱,對(duì)于近日有網(wǎng)友爆料的“疑似小米投資的智能駕駛公司縱目科技創(chuàng)始人、CEO唐銳,被投資人找黑社會(huì)從美國(guó)抓回”的傳聞,縱目
2023-11-07 08:45:15264

摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)

因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),芯片物理瓶頸也越來(lái)越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昴軐?shí)現(xiàn)翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,而成本卻減半。這個(gè)定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

美國(guó)加州州長(zhǎng)訪問(wèn)特斯拉上海工廠 看好特斯拉自動(dòng)駕駛汽車(chē)的未來(lái)

美國(guó)加州州長(zhǎng)訪問(wèn)特斯拉上海工廠 看好特斯拉自動(dòng)駕駛汽車(chē)的未來(lái) 據(jù)CGTN的報(bào)道,美國(guó)加州州長(zhǎng)參觀上海特斯拉工廠對(duì)上海超級(jí)工廠高度贊賞,也非常看好特斯拉自動(dòng)駕駛汽車(chē)的未來(lái),此外美國(guó)加州州長(zhǎng)
2023-10-30 11:32:52382

FPGA在時(shí)代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質(zhì)上已經(jīng)不復(fù)存在了。現(xiàn)在業(yè)界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific (領(lǐng)域?qū)S茫?,即雖然晶體管數(shù)量很難按照定律攀升,但具體應(yīng)用場(chǎng)景,對(duì)性能的渴求依然不變。
2023-10-23 10:35:14163

摩爾定律的終結(jié)真的要來(lái)了嗎

仍然正確的預(yù)測(cè),也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時(shí)也提醒人們,這一定律的延續(xù)正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

新一輪制裁,摩爾線程、壁仞等IC公司上實(shí)體清單,英偉達(dá)AI芯片限制出售!

2023年10月17日,美國(guó)商務(wù)部BIS將13家企業(yè)放入實(shí)體清單,理由為這些實(shí)體行為違背了美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益。本次被加入實(shí)體清單的企業(yè)基本均為智能計(jì)算、半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域公司,其中包括壁仞科技以及摩爾線程。
2023-10-18 16:36:371575

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的定律摩爾定律!

有人猜測(cè)芯片密度可能會(huì)超過(guò)摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個(gè)組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬(wàn)個(gè)組件。
2023-10-08 15:54:32566

彎道超車(chē)的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

Chiplet,怎么連?

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本,與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問(wèn)題,“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生,或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。
2023-09-20 15:39:45370

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:59521

芯片互連在先進(jìn)封裝中的重要性

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。
2023-09-07 09:19:38229

封測(cè):TSV研究框架

1后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能,延續(xù)摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697

臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開(kāi)發(fā)。他建議張忠謀,封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)展的難題。
2023-09-04 11:08:56334

移動(dòng)應(yīng)用高級(jí)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)——并發(fā)探索

CEO戈登·摩爾提出,即半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每?jī)赡暝黾右槐叮⑻幚砥鞯男阅芴岣咭槐?,或價(jià)格下降一半。在過(guò)去的幾十年間,摩爾定律為算力乃至生產(chǎn)力的發(fā)展作出了巨大的貢獻(xiàn),但至2022年,隨著
2023-08-28 17:08:28

浸沒(méi)式光刻,拯救摩爾定律

2000年代初,芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術(shù)過(guò)渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術(shù)。
2023-08-23 10:33:46798

多芯片系統(tǒng)成功的關(guān)鍵:保證可測(cè)試性

近年來(lái),隨著摩爾定律的放緩,多芯片系統(tǒng)(Multi-die)解決方案嶄露頭角,為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:45627

異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)上提出了幾點(diǎn)思考。 金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點(diǎn)。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動(dòng)了半導(dǎo)體商業(yè)模式
2023-08-15 17:35:09

新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時(shí)代,Multi-Die系統(tǒng)將重塑半導(dǎo)體未來(lái)

數(shù)十年來(lái),在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體公司每隔兩年,就會(huì)將集成電路(IC)上容納的晶體管數(shù)量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復(fù)雜的工藝節(jié)點(diǎn)成本卻持續(xù)穩(wěn)步上升
2023-08-14 18:20:06565

摩爾定律為什么會(huì)消亡?摩爾定律是如何消亡的?

雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題,但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 11:03:111232

摩爾精英封測(cè)協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來(lái)的性能增益有限,需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。
2023-08-10 17:29:44744

專用域架構(gòu)的特性有哪些

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)正在減緩。經(jīng)過(guò)幾十年對(duì)摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每?jī)赡攴槐?,但是在過(guò)去幾年中,晶體管的擴(kuò)展速度明顯放緩,與摩爾定律預(yù)測(cè)相比慢了大約
2023-08-07 10:48:15666

什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來(lái),指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見(jiàn)證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對(duì)整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
2023-08-05 09:36:103332

【芯聞時(shí)譯】擴(kuò)展摩爾定律

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目,旨在開(kāi)發(fā)二維過(guò)渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù),目標(biāo)是將摩爾定律擴(kuò)展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265

Graphcore:英國(guó)的寒武紀(jì)為何觸礁?

摩爾定律說(shuō)的是:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。登納德縮放比例定律認(rèn)為隨著晶體管密度的增加,單個(gè)晶體管的功耗會(huì)下降,因此芯片的功耗需求會(huì)保持不變。
2023-07-10 14:37:10353

超越摩爾定律:封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

在過(guò)去的幾十年中,集成電路(IC)的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇,推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中,摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
2023-07-10 10:26:15431

可重構(gòu)晶體管取得新進(jìn)展!制造后也可改變屬性!

幾十年來(lái),傳統(tǒng)晶體管一直在不斷地小型化,這是由摩爾定律的總體趨勢(shì)所決定的。
2023-07-07 17:43:09269

行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì):基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

今年年初,美國(guó)硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是:“摩爾定律”已經(jīng)失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過(guò):如今,來(lái)自一家公司的多芯粒設(shè)計(jì)正在大量出貨,他們準(zhǔn)備圍繞
2023-07-01 10:07:15484

微軟將電子與光子技術(shù)結(jié)合,推出突破性計(jì)算機(jī)模型迭代機(jī)

根據(jù)資料可知,摩爾定律是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在上個(gè)世紀(jì)提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數(shù)目約每?jī)赡攴环?。不過(guò)隨著晶體管尺寸越來(lái)越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn),集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測(cè)的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí),亟需開(kāi)辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09406

全球首個(gè)符合ASIL-D的車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250

摩爾定律時(shí)代新賽道—硅光子芯片技術(shù)

縱觀芯片發(fā)展的歷史,總是離不開(kāi)一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791

摩爾定律放緩后,AMD都迎來(lái)了哪些創(chuàng)新呢?

AMD XDNA XDNA帶有本地存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)移動(dòng)器的高度可擴(kuò)展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專業(yè)知識(shí)推出的一種算法工具。
2023-06-14 14:24:02147

愛(ài)“拼”才會(huì)贏:Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新?

摩爾定律逼近極限,傳統(tǒng)的單片半導(dǎo)體器件已不再能夠滿足某些計(jì)算密集型、工作負(fù)載重的應(yīng)用程序的性能或功能需求。如何進(jìn)一步有效提高芯片性能同時(shí)把成本控制在設(shè)計(jì)公司可承受的范圍內(nèi),成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一致的難題。 對(duì)此,新思科
2023-06-12 17:45:03220

摩爾定律失效#計(jì)算機(jī)文化

計(jì)算機(jī)智慧辦公
未來(lái)加油dz發(fā)布于 2023-06-07 17:26:51

光電收發(fā)模塊如何運(yùn)作?硅光子目前技術(shù)瓶頸在哪?

隨著AI、通訊、自駕車(chē)等領(lǐng)域?qū)A窟\(yùn)算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術(shù)演進(jìn)已面臨物理極限,該如何突破?
2023-06-07 09:29:43665

LabVIEW學(xué)習(xí)札記——序

說(shuō)到與 LabVIEW 的緣仹,就不得不提到它的創(chuàng)始者——美國(guó) NI 公司。美國(guó)國(guó)家儀器有陎公司(National Instruments,簡(jiǎn)稱 NI)致力于為測(cè)試測(cè)量、自動(dòng)化和嵌入式 應(yīng)用領(lǐng)域
2023-06-06 15:56:051

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律?

晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310

《麻省理工科技評(píng)論》:38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

美國(guó)人》雜志就發(fā)表了一篇文章,探討了摩爾定律的持久性和影響力。 那篇文章將摩爾定律預(yù)測(cè)的指數(shù)效應(yīng)運(yùn)用到了汽車(chē)行業(yè),文中指出: 如果一輛1971年的大眾甲殼蟲(chóng)在過(guò)去34年里以摩爾定律預(yù)測(cè)的速度發(fā)展,那么今天“它將能夠以每小時(shí)30萬(wàn)英
2023-05-31 03:40:01292

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來(lái)什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀(jì)60年代提出,芯片集成度每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番,性能也會(huì)提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來(lái),集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開(kāi)始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí),其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù),為微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796

摩爾定律已過(guò)時(shí)?誰(shuí)還能撐起芯片的天下?

熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo),正是基于該目標(biāo),電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來(lái)越小,摩爾定律逐漸難以實(shí)現(xiàn),因此很多人
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個(gè)小芯片,這些預(yù)先生產(chǎn)好的、能實(shí)現(xiàn)特定功能的小芯片組合在一起,借助先進(jìn)的集成技術(shù)(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

華為找尋科技秋天里的春光

香農(nóng)極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門(mén)
2023-04-20 09:19:26774

艾默生82億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家儀器NI

? ? 據(jù)美國(guó)工程和工業(yè)軟件企業(yè)艾默生電氣(Emerson)官網(wǎng)消息,美國(guó)東部時(shí)間4月12日上午 8 點(diǎn) 30 分(北京時(shí)間晚上20點(diǎn)30分),他們已經(jīng)與測(cè)量工具制造商美國(guó)國(guó)家儀器公司
2023-04-19 11:28:361003

長(zhǎng)電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

,以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征,由應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù),將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對(duì)晶體管數(shù)目指數(shù)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè),也預(yù)測(cè)了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

回顧過(guò)去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。 提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

產(chǎn)業(yè)觀察:芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律

來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?,業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來(lái)如何演進(jìn)的分析再次多了起來(lái)。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

82億美元 美國(guó)艾默生正式收購(gòu)NI公司

時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-13 14:15:26

82億美元!艾默生宣布收購(gòu)美國(guó)國(guó)家儀器公司;軟銀計(jì)劃出售其在阿里巴巴的大部分股份

熱點(diǎn)新聞 1、82億美元!艾默生宣布收購(gòu)美國(guó)國(guó)家儀器公司 美國(guó)工業(yè)集團(tuán)艾默生電氣公司周三表示,將以 82 億美元收購(gòu)測(cè)量工具制造商 NI ,以提高其自動(dòng)化能力。每股 60?美元的現(xiàn)金報(bào)價(jià)較 NI
2023-04-13 12:30:01994

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515603

芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約,也對(duì)Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

對(duì)圖像傳感器來(lái)說(shuō),像素越多越大就越好嗎?

標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體技術(shù),存在著一些錯(cuò)誤認(rèn)知。 摩爾定律和圖像傳感器 有些人假設(shè)著名的“摩爾定律”也適用于圖像傳感器。戈登·摩爾( Fairchild半導(dǎo)體公司的創(chuàng)始人,F(xiàn)airchild半導(dǎo)體現(xiàn)在是安森美(onsemi)的一部分 )指出,集成電路 (IC) 上的晶體管數(shù)量每?jī)赡暝?/div>
2023-04-08 00:35:061100

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

來(lái)源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能也會(huì)提升一倍。這意味著,在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上,能獲得
2023-04-04 10:27:27302

摩爾定律會(huì)終結(jié)嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。 這就預(yù)示著,最多每?jī)赡?,集成電路的性能?huì)翻一倍,同時(shí)價(jià)格也會(huì)降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時(shí)候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認(rèn)識(shí)的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程RTL2GDS中的位置

根據(jù)摩爾定律的發(fā)展,晶體管的Poly的最小柵極長(zhǎng)度已經(jīng)到達(dá)了1nm甚至更小,集成電路的規(guī)模越 來(lái)越大,集成度越來(lái)越高。
2023-03-27 10:51:131085

電路仿真之Multisim介紹

Multisim是美國(guó)國(guó)家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎(chǔ)的電路仿真軟件工具,適用于板級(jí)的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。
2023-03-24 12:48:494439

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