5月25~26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉辦。會上，高通全景式呈現了汽車解決方案及生態(tài)合作，全新的“驍龍數字底盤”概念車首次在國內亮相。作為智能網聯汽車產業(yè)的賦能者，美格智能深度參與本次盛會。在主會場環(huán)節(jié)，美格智能CEO杜國彬發(fā)表《智啟新界》的主題演講。

當前汽車產業(yè)正迎來新一輪以智能化、網聯化為趨勢的科技革命和產業(yè)變革，汽車由傳統(tǒng)代步工具加速向智能終端、數字空間轉變。美格智能聚焦“智能化、網聯化”，重點發(fā)力智能座艙、智能TCU、一站式車聯網解決方案等領域。杜國彬表示：“基于高通智能SoC平臺，用優(yōu)異的解決方案為客戶帶來新技術紅利是美格智能核心價值的呈現。我們期望能用智能模組開啟汽車的新界面，賦能汽車行業(yè)實現真正的智相連，萬物生。”

美格智能是業(yè)內首家將通信模組大規(guī)模應用到智能座艙的先行者。5G時代以來，美格智能充分挖掘5G、高性能低功耗計算、AI應用等核心產品能力在車載領域的應用潛力，依托安卓系統(tǒng)定制等軟件解決方案，智能硬件架構的研發(fā)積累和5G智能工廠的先進制造實力，高效賦能汽車智能化、網聯化升級。

順應汽車電子電氣從分布式邁向集中式的趨勢，基于單SoC芯片的方案成為美格智能的重點研發(fā)方向，推出了自研“一芯多攝”“一芯多屏”架構。“一芯多攝”技術自豐富的行業(yè)攝像頭功能開發(fā)和效果調試經驗中凝練而成，為設備的視覺能力搭建底層框架，配合圖像識別算法，實現人臉識別、運動檢測、智能輔助駕駛等車載視覺感知方案。

沉浸式座艙體驗3.0階段，座艙向著多終端、多模態(tài)、多屏聯動、全場景交互，強調差異化用戶體驗的方向發(fā)展。美格智能“一芯多屏”架構已經實現了消費和車載產品的雙屏、多屏不同組合方案的搭配，在應用層實現了多屏聯動交互操作，涵蓋MIPI+DP/GSML/HDMI/MIPI/RGB/LVDS等多種通用顯示接口外設的轉換組合要求，使能座艙內流暢的多屏信息互動。

AI帶來智能座艙創(chuàng)新變革新范式，以ChatGPT為代表的生成式AI將賦能汽車數字人的“智能進化”，算力是實現通用人工智能和開啟汽車元宇宙的關鍵。美格智能在多年通信+計算融合研發(fā)過程中，積累了大量SoC開發(fā)和AI應用的底層技術能力，公司的高算力AI模組、5G智能模組產品，在車載產品領域已經成熟應用，為座艙終端的連接、通信、運算和生成等各個維度注入強大的動力，助力車企搶占市場先機。

杜國彬指出，推動傳統(tǒng)T-BOX向智能TCU不斷進化，是美格智能一直在探索的方向。美格智能新一代5G智能TCU解決方案基于高通首款SoC Telematics芯片開發(fā)，CPU算力達21.6K DMIPS，符合3GPP R17標準及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN衛(wèi)星通信，具備高度集成的硬件和高性價比的成本優(yōu)勢。

當前，美格智能車載產品全部基于高通SoC芯片平臺開發(fā)。智能模組SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960，從4G發(fā)展到5G，通信速率與AI算力不斷提升，已實現大批量商用。Telematics模組SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門面向汽車應用，嚴格按照IATF16949:2016汽車行業(yè)質量管理體系標準研發(fā)和制造，保證嚴苛汽車應用環(huán)境下穩(wěn)定高效的通信性能。

汽車“新四化”背景下，智能化體驗正在成為影響汽車品牌、定價、消費者認知的核心因素之一。美格智能將繼續(xù)與Tier 1、整車廠商緊密合作，協(xié)同開發(fā)，推動智能車聯網、智能座艙、智能TCU等解決方法持續(xù)向前迭代，以數字連接之力，構筑智駕時代的數字底座。