康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據(jù)科創(chuàng)板30日報道，康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢?！?/p>
康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板；另一種用于DRAM芯片中晶圓（wafer）減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來，康寧正準備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個潛在客戶提供樣品。
當前，中國大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。玻璃基板主要供應(yīng)給當前部署TGV技術(shù)路線的基板廠、封裝廠和實驗室。
聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51927瀏覽量
433693 -
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28342瀏覽量
230148 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8363瀏覽量
144443
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢
在半導體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同
日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議
來源：集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝
玻璃基板：半導體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手
近年來，隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的
JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品
來源：半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的
京東方披露玻璃基板及先進封裝技術(shù)新進展
未來半導體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板
探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力
隨著科技的不斷進步，半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃
LG進軍半導體玻璃基板市場
近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃
英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個
用玻璃，造芯片！
來源：國芯網(wǎng)，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 6月3日消息，據(jù)外媒報道，在半導體技術(shù)競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片
玻璃基板時代，TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝
支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導體基板材料的前沿熱點，玻璃
德國大型上市公司推出“TGV Foundry”，為擴大半導體玻璃基板市場
近期，半導體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制，開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體
玻璃基板：封裝材料的革新之路
隨著科技的不斷進步，半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃
工商網(wǎng)監(jiān)
評論