概述
HMC1122是一款6位數(shù)字衰減器，工作頻率范圍為0.1 GHz至6 GHz，以0.5 dB步長提供31.5 dB的衰減控制范圍。

HMC1122采用硅工藝實(shí)現(xiàn)，提供超快速建立時(shí)間、低功耗和高ESD魯棒性。該器件具有安全狀態(tài)轉(zhuǎn)換特性，并針對頻率和溫度范圍內(nèi)出色的步長精度和高線性度進(jìn)行了優(yōu)化。RF輸入與輸出為匹配元件。該設(shè)計(jì)為雙向；因此，RF輸入與輸出可以互換。

HMC1122采用3.3 V至5 V單電源供電，由于集成了片內(nèi)穩(wěn)壓器，性能不會(huì)發(fā)生變化。

該器件集成一個(gè)驅(qū)動(dòng)器，支持對衰減器進(jìn)行串行和并行控制。該器件還提供用戶可選上電狀態(tài)和串行輸出端口，可級聯(lián)其他串行控制元件。

該器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型4 mm × 4 mm LFCSP封裝，與HMC624A引腳兼容。

同時(shí)提供完全填充的評估板。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC1122 0.1GHz至6.0 GHz、0.5 dB LSB、6位硅數(shù)字衰減器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 蜂窩通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 微波無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
• 測試設(shè)備和傳感器
• IF和RF設(shè)計(jì)

特性

• 衰減范圍：0.5 dB LSB步進(jìn)至31.5 dB
• 低插入損耗
  • 1.1 dB（1 GHz時(shí)）
  • 1.3 dB（2 GHz時(shí)）
• 典型步進(jìn)誤差：小于±0.1 dB
• 出色的衰減精度
• 安全狀態(tài)轉(zhuǎn)換
• 高線性度
  • 輸入0.1dB壓縮(P0.1dB)：30 dBm（典型值）
  • 輸出三階交調(diào)截點(diǎn)(IP3)：55 dBm（典型值）
• RF建立時(shí)間（0.05 dB最終RF輸出）：250 ns
• 低相移誤差：6° (1 GHz)
• 單電源供電：3.3 V至5 V
• ESD額定值：2級(2 kV HBM)
• 24引腳、4mm× 4mm LFCSP封裝：16mm^2^
• 與HMC624A引腳兼容

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

評估印刷電路板

HMC1122評估板的原理圖如圖28所示。HMC1122評估板采用四層板結(jié)構(gòu)，每層由厚度為0.7 密耳的銅箔與介電材料構(gòu)成。每層導(dǎo)電層之間采用RT04350B介電材料隔開。中間層和底層的介電材料為FR - 4，選擇它是因其機(jī)械強(qiáng)度和使總板厚度約為62密耳，便于在板邊緣連接SMA連接器。

所有射頻和直流線路均在頂層布局。射頻傳輸線采用共面波導(dǎo)（CPWG）模型進(jìn)行設(shè)計(jì)，寬度為18密耳，間距為13密耳，介電厚度為10密耳，特性阻抗為50Ω 。內(nèi)層和底層設(shè)有接地層，為射頻傳輸線提供實(shí)體接地。為實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱性能，在傳輸線周圍及封裝焊盤下方盡可能多地布置過孔。圖29所示的評估板布局可作為實(shí)現(xiàn)最佳穩(wěn)定性能以及提高熱效率的參考。

評估板從直流測試點(diǎn)TP1接地。直流電源必須連接到評估板的直流測試點(diǎn)TP2。三個(gè)去耦電容用于抑制電源線路上的高頻噪聲。

射頻輸入和輸出端口（ATTIN和ATTOUT）分別通過50Ω傳輸線連接到SMA連接器J1和J2。ATTIN和ATTOUT端口采用交流耦合電容，以確保寬帶性能。通過校準(zhǔn)線連接J4和J5；這條傳輸線用于評估印刷電路板在環(huán)境條件下的損耗。

所有數(shù)字控制引腳通過數(shù)字信號(hào)走線連接到2×9引腳接頭J3。在數(shù)字信號(hào)走線上，設(shè)置了RC濾波器，以消除任何潛在的耦合噪聲。在正常工作狀態(tài)下，串聯(lián)電阻為0Ω ，并聯(lián)電容處于開路狀態(tài)。

HMC1122評估板還使用了兩個(gè)雙列直插式封裝（DIP）、四位單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，用于在直接并行模式下手動(dòng)控制器件。

評估板原理圖和插圖