使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時....

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓....

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日....

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒....

(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接....

?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱....

摘 要 隨著汽車向電動化、智能化加速發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈重塑，以芯片為主的零部件重要性日....

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制....

CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個CMOS反....

金剛石因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而，目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量....

在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中，CMP（化學機械拋光）技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不....

離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學作用相結合的過程，其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。....

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇....

β 相氧化鎵（β-Ga2O3）具有超寬半導體帶隙、高擊穿電場和容易制備等優(yōu)勢，是功率器件的理想半導體....

隨著全球對環(huán)境保護意識的增強和能源結構的轉型，光儲充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲能裝置和電動汽車充電站的....

碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術....

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造....

在本文中，我們重點討論高密度共封裝光學器件 （CPO） 應用中的光學接口挑戰(zhàn)，在這些應用中，除了眾所....

當下一切都在圍繞國產(chǎn)替代展開，加上高層發(fā)話：推進中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。那么....

摘要: 隨著半導體技術的發(fā)展，傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....

顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié)，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的....

晶圓表面潔凈度會極大的影響后續(xù)半導體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中，高達50%是源自于晶圓表面....

11月20日消息，據(jù)外媒報道，全球最大的半導體設備商應用材料?，因在中國大陸市場的營收大幅下滑，日前....

? ? 【研究背景】 自旋電子學是一門探索電子自旋特性的新興領域，其潛在應用包括信息存儲和處理。磁近....

眾所周知，NVMe 是一個邏輯設備接口規(guī)范，NVM代表非易失性存儲器（Non-Volatile Me....

? 芯片行業(yè)正在朝著特定領域的計算發(fā)展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發(fā)展，這種差距可能會迫使未....

環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶....

4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發(fā)....

三菱電機總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術，....

硬氪獲悉，矽迪半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱「矽迪半導體」)2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資，九....