一、氮化硅薄膜制備方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一種應用廣泛的介質材料。作為非晶態(tài)絕緣體，氮....

最近看到功率器件嵌入PCB的應用，了解了一下，感覺很有前景。照這個趨勢，將來會以PCB封裝各種芯片、....

一、什么是MOS管？ MOS管，全稱為Metal-Oxide-Semiconductor Field....

金屬鋰簡介 鋰是一種金屬元素，在元素周期表中它位于金屬首位。其化學符號為Li，是一種銀白色、十分柔軟....

前言 1. 光儲逆變器出口需求分析 報告指出，2024年1-7月，中國逆變器出口金額達到340億元人....

前面寫分層文章時，有個問題一直困擾著我：為什么X-RAY只能掃描空洞，不能用來掃描分層。不過，雖然咱....

? 永磁直驅風電機組的構網(wǎng)型控制 ? ?

uSGT MOSFET的市場前景 SGT-MOS的全稱是“Split Gate Trench-MOS....

晶圓切割劃片技術作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，其技術水平直接關聯(lián)到芯片的性能、良率及生產成本。

在這篇文章中，我們將學習基本的半導體制造過程。為了將晶圓轉化為半導體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復雜的制造....

本文解釋了封裝技術的不同級別、不同制造，和封裝技術演變過程。

新能源汽車的核心在于三電系統(tǒng)，即電池、電機和電控。而在這三電系統(tǒng)中，我們又可以細分為“大三電”與“小....

隨著現(xiàn)代汽車的不斷發(fā)展，電子元件在汽車行業(yè)中的應用變得越來越重要。然而，汽車環(huán)境對電子元件的要求非常....

EMB 系統(tǒng)失效判斷基于前面所述三路并行的安全機制，可實時檢測系統(tǒng)運行狀態(tài)，探測系統(tǒng)故障，又由于該系....

功能安全概念（functional safety concept，F(xiàn)SC）是以安全目標為最上層需求，....

汽車領域正迎來電動和智能的新時代，將線控技術應用于車輛控制成為新的趨勢。其中，線控制動系統(tǒng)（brak....

鋰離子電池的工作原理其實相當精妙。它主要由四大主材構成：正極材料、負極材料、電解液和隔膜。其中，正極....

滿足MEA應用施加的嚴格EMI要求可能具有挑戰(zhàn)性。在這篇文章中，GAIA Converter的首席執(zhí)....

OBC(on-board Charger) 作為汽車充電的重要部件 一般分為 PFC 和 DC-DC....

隨著雙碳目標的推進，電動汽車車載充電器(以下簡稱“OBC”)，正朝雙向能量傳輸?shù)姆较虬l(fā)展，其既能從電....

第一代半導體材料以傳統(tǒng)的硅（Si）和鍺（Ge）為代表，是集成電路制造的基礎，廣泛應用于低壓、低頻、低....

碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種....

按照電機的工作電源劃分，可將電機劃分為直流電機和交流電機。

性能需求分析主要指根據(jù)車輛的最高車速、加速性能、爬坡能力等整體性能需求，去確定該車輛搭載的驅動電機所....

摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅動系統(tǒng)中起著至關重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體....

先進封裝技術持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、....

汽車和清潔能源領域的制造商需要更高效的功率器件，能夠適應更高的電壓，擁有更快的開關速度，并且比傳統(tǒng)硅....

過去三十年，碳化硅功率半導體行業(yè)取得了長足的進步，但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問題是—....

隨著全球新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展，驅動電機的轉速也呈現(xiàn)出了驚人的增長態(tài)勢。從數(shù)年前的18000rpm....

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重，....