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芯長征科技

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2nm,成為決勝點

從晶體管效能來看,消息人士指出,Intel 4效能落在臺積電5至7納米間;Intel 20A的效能則....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-01 14:55 ?750次閱讀

背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者

背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網絡的長期傳統(tǒng)。通過背面供電,整個配電網絡被移至晶圓....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-30 10:34 ?1020次閱讀
背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者

物理驗證在先進芯片設計中的核心地位

在這個技術日新月異的時代,一個不爭的事實是,我們已經邁入了芯片集成度迅速提升的階段。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-30 10:27 ?2100次閱讀
物理驗證在先進芯片設計中的核心地位

量產GaN晶圓的KABRA工藝流程

半導體制造設備廠商DISCO Corporation(總部:東京都大田區(qū);總裁:Kazuma Sek....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-25 09:43 ?1083次閱讀
量產GaN晶圓的KABRA工藝流程

云服務和5G需求帶動硅光子成長

在光電子融合中,硅光子學發(fā)揮著核心作用。硅光子學是一種利用CMOS制程技術,支援半導體工業(yè)在硅基板上....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-24 10:36 ?696次閱讀
云服務和5G需求帶動硅光子成長

SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E

與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 15:13 ?978次閱讀

拯救芯片產業(yè)的***

當第一個 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設計完成時,采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學器件被認為具有....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 14:57 ?955次閱讀
拯救芯片產業(yè)的***

四川將發(fā)布元宇宙專項政策,CPU、存儲芯片等成“關鍵詞”

元宇宙技術:聚焦感知交互、智能顯示、3D(三維)建模渲染等重點方向,組織在川高校、重點實驗室、科研機....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 14:55 ?921次閱讀
四川將發(fā)布元宇宙專項政策,CPU、存儲芯片等成“關鍵詞”

氮化鎵外延為何不生長在氮化鎵襯底上?

第三代半導體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢,從決定器件性能的禁帶寬度、熱導率、擊穿電場等特性來....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-18 09:37 ?929次閱讀

7月份中國芯片產量增速放緩

7月份IC產量趨勢放緩之際,國內芯片市場正面臨消費需求疲軟和庫存高企的困境。研究公司Counterp....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-17 15:26 ?928次閱讀

半導體行業(yè)有望在2024年復蘇

2023 年第三季度,電子產品銷售額預計將實現 10% 的健康季度環(huán)比增長,而存儲 IC 銷售額預計....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-17 15:23 ?1447次閱讀

半導體鍵合設備,增速顯著

隨著未來十年芯片需求的激增,預計到 2030 年,全球半導體行業(yè)將成為萬億美元的產業(yè)。這種增長很大程....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-16 15:50 ?1970次閱讀

三星半導體宣布突破背面供電技術

半導體技術的許多進步都取決于減小封裝尺寸,同時結合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-16 09:51 ?1096次閱讀
三星半導體宣布突破背面供電技術

碳化硅從8英寸到12英寸,還有多少障礙需要克服?

“電動汽車和可再生能源的快速增長正在使功率半導體市場發(fā)生重大變化,”國家儀器公司SET部門副總裁兼技....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-14 11:30 ?861次閱讀
碳化硅從8英寸到12英寸,還有多少障礙需要克服?

半導體材料,將強勢復蘇

2023年的經濟放緩糾正了整個供應鏈的材料供應限制。不過,隨著行業(yè)復蘇和全球新晶圓廠的增加,對材料的....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-14 11:29 ?834次閱讀
半導體材料,將強勢復蘇

先進封裝已經成為半導體的“新戰(zhàn)場”半導體材料與工藝

相比之下,傳統(tǒng)封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%,達到 5....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-04 15:33 ?754次閱讀
先進封裝已經成為半導體的“新戰(zhàn)場”半導體材料與工藝

英特爾將大規(guī)模擴張晶圓廠

根據向州監(jiān)管機構提交的新文件,英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規(guī)模升級,這一擴建可能....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-04 10:39 ?1369次閱讀

新型激光技術讓金剛石半導體又近了一步

金剛石對于半導體行業(yè)來說是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-02 11:07 ?1565次閱讀

不止芯片,美歐還要大力補貼PCB?

歐洲和美國的政策制定者都花費了數十億美元的公共資金來提高本國的半導體產量。他們對不穩(wěn)定供應鏈的安全風....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-01 15:12 ?756次閱讀

晶圓出貨量繼續(xù)下降,但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-01 10:05 ?1035次閱讀

半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-01 10:01 ?5466次閱讀
半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

無論有沒有美國芯片,中國都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國政府正在考慮對美國公司生產的半導體實施新的出口管制,特別是用于訓練人工智能模型和運行數據中心的 ....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-31 10:39 ?1336次閱讀

詳細介紹CoWoS-S的關鍵制造步驟

人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個人都想要更多的人工智能加速器,而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 ....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-28 10:20 ?2919次閱讀
詳細介紹CoWoS-S的關鍵制造步驟

富士康為何進軍半導體領域?進軍芯片制造領域很難

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中,這家臺灣公司進軍半導體領....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-26 09:51 ?1506次閱讀

6秒完成超算需要47年的計算,谷歌再次祭出“量子霸權”

但量子計算的承諾——對于能夠解決一系列當前不可能的復雜問題的科學家和研究人員,以及對于即將進入一個非....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-20 16:34 ?680次閱讀

“不要升級對中國的芯片限制”

美國國務院和消息人士稱,美國芯片公司高管周一會見了拜登政府高級官員,討論對華政策,同時最強大的半導體游說團
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-19 15:11 ?999次閱讀

三星可能將為特斯拉公司生產下一代輔助駕駛(FSD)芯片

相關高管表示,在圣何塞硅谷三星研究舉行的中心會議上,三星董事長(在國際商界廣為人知的名字為李在镕)向....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-19 14:49 ?2815次閱讀
三星可能將為特斯拉公司生產下一代輔助駕駛(FSD)芯片

金剛石基GaN問世 化合物半導體行業(yè)進入第三波材料技術浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K),兼具帶隙寬、擊....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-19 10:29 ?972次閱讀
金剛石基GaN問世 化合物半導體行業(yè)進入第三波材料技術浪潮

臺積電放棄28nm工廠,改建2nm?

據了解,臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報,希望政府協助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-18 15:19 ?1237次閱讀
臺積電放棄28nm工廠,改建2nm?

傳臺積電3nm目前良率僅55%

國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 07-17 14:52 ?719次閱讀