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      芯長征科技

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      功率器件市場，中國是擴(kuò)張主力

      報告進(jìn)一步指出，到2022 年，分立器件市場價值將達(dá)到 143 億美元，到 2028 年預(yù)計將達(dá)到 ....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-31 15:34 ?1255次閱讀
      功率器件市場，中國是擴(kuò)張主力

      二維材料給功率半導(dǎo)體帶來了什么？

      9月15日，華中科技大學(xué)材料成形與模具技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的翟天佑教授團(tuán)隊宣布，其研發(fā)團(tuán)隊在二維高性能....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-30 14:12 ?2136次閱讀
      二維材料給功率半導(dǎo)體帶來了什么？

      新型晶圓成像技術(shù)可節(jié)省數(shù)百萬英鎊

      一項(xiàng)可為半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)省數(shù)百萬英鎊的晶圓成像技術(shù)將獲得 ChipStart UK 的支持，該項(xiàng)目是 S....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-27 15:01 ?1134次閱讀

      復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

      針對未來智慧功率器件和模組中需要集成實(shí)時溫度傳感功能的需求，團(tuán)隊提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-25 10:53 ?1297次閱讀
      復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

      梳理一下車規(guī)級IGBT模塊封裝趨勢

      電動汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-24 16:46 ?3215次閱讀
      梳理一下車規(guī)級IGBT模塊封裝趨勢

      講一講Apple Macintosh處理器過渡的故事

      從 68k 到 PowerPC 的轉(zhuǎn)變被廣泛認(rèn)為是成功的。在 20 世紀(jì) 90 年代的大部分時間里，....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-24 14:54 ?1573次閱讀

      高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案

      采用曲線掩模的另一個挑戰(zhàn)是需要將兩個掩?？p合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數(shù)值孔徑 EUV，....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-23 12:21 ?1464次閱讀
      高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案

      芯片庫存調(diào)整，接近尾聲

      野村APAC技術(shù)研究所主管David Wong也說，半導(dǎo)體業(yè)這波庫存調(diào)整周期從去年中開始，現(xiàn)在可能已....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 16:17 ?869次閱讀

      氮化鎵功率芯片功率曲線分析 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

      不，氮化鎵功率器（GaN Power Device）與電容是不同的組件。氮化鎵功率器是一種用于電力轉(zhuǎn)....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:52 ?1901次閱讀

      從單片SoC向異構(gòu)芯片和小芯片封裝的轉(zhuǎn)變正在加速

      關(guān)于異構(gòu)集成和高級封裝的任何討論的一個良好起點(diǎn)是商定的術(shù)語。異構(gòu)集成一詞最常見的用途可能是高帶寬內(nèi)存....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-12 17:29 ?1512次閱讀
      從單片SoC向異構(gòu)芯片和小芯片封裝的轉(zhuǎn)變正在加速

      日本研發(fā)出氧化鎵的低成本制法

      這種作方法屬于“有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）法”，通過在密閉裝置內(nèi)充滿氣體狀原料，在基板上制造....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-12 16:53 ?1362次閱讀

      寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里？

      碳化硅襯底是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域，處于寬禁帶....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-09 16:38 ?1394次閱讀
      寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里？

      碳化硅襯底：寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，到底貴在哪里？

      在碳化硅襯底的制備原料里，以2021年為例，石墨件成本占比為45.21%，石墨氈占比為41.32%，....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-09 16:37 ?3804次閱讀
      碳化硅襯底：寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，到底貴在哪里？

      DRAM ，終于迎來了春天

      在芯片供應(yīng)過剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價格自2022年2月以來一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-09 16:35 ?1084次閱讀

      碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）應(yīng)用差異在哪里？

      SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn)....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-09 14:24 ?5216次閱讀
      碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）應(yīng)用差異在哪里？

      Yole：MCU市場，前景可期

      盡管其他半導(dǎo)體行業(yè)受到消費(fèi)者支出急劇下降和供應(yīng)過剩導(dǎo)致平均銷售價格和收入下降的嚴(yán)重影響，但 MCU ....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-08 17:13 ?1557次閱讀
      Yole：MCU市場，前景可期

      半導(dǎo)體創(chuàng)新的三個“竅門”有哪些？

      半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-26 09:47 ?981次閱讀

      晶圓和器件可以薄到什么程度？

      邏輯擴(kuò)展面臨的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對越來越多功能的需求，正在推動更多公司采用先進(jìn)封裝....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-25 09:40 ?1264次閱讀
      晶圓和器件可以薄到什么程度？

      詳解原型驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展史

      隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進(jìn)步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實(shí)，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-21 10:43 ?1065次閱讀

      常見的幾種功率半導(dǎo)體器件

      半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-15 09:49 ?2130次閱讀

      硅光，大戰(zhàn)打響

      微電子行業(yè)協(xié)會semi在峰會邀請函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)傳輸距離、低功耗和適用....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-13 16:07 ?1004次閱讀

      2nm晶圓的價格，提高至25000美元

      雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-04 15:39 ?776次閱讀
      2nm晶圓的價格，提高至25000美元

      2nm，成為決勝點(diǎn)

      從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 09-01 14:55 ?846次閱讀

      背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者

      背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡(luò)的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個配電網(wǎng)絡(luò)被移至晶圓....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-30 10:34 ?1172次閱讀
      背面電力傳輸 下一代邏輯的游戲規(guī)則改變者

      物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計中的核心地位

      在這個技術(shù)日新月異的時代，一個不爭的事實(shí)是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-30 10:27 ?2358次閱讀
      物理驗(yàn)證在先進(jìn)芯片設(shè)計中的核心地位

      量產(chǎn)GaN晶圓的KABRA工藝流程

      半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sek....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-25 09:43 ?1315次閱讀
      量產(chǎn)GaN晶圓的KABRA工藝流程

      云服務(wù)和5G需求帶動硅光子成長

      在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-24 10:36 ?788次閱讀
      云服務(wù)和5G需求帶動硅光子成長

      SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

      與此同時，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 15:13 ?1108次閱讀

      拯救芯片產(chǎn)業(yè)的***

      當(dāng)?shù)谝粋€ 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設(shè)計完成時，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學(xué)器件被認(rèn)為具有....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 14:57 ?1099次閱讀
      拯救芯片產(chǎn)業(yè)的***

      四川將發(fā)布元宇宙專項(xiàng)政策，CPU、存儲芯片等成“關(guān)鍵詞”

      元宇宙技術(shù)：聚焦感知交互、智能顯示、3D（三維）建模渲染等重點(diǎn)方向，組織在川高校、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)....
      的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 08-23 14:55 ?1011次閱讀
      四川將發(fā)布元宇宙專項(xiàng)政策，CPU、存儲芯片等成“關(guān)鍵詞”