buck-boost拓?fù)潆娐返墓ぷ鬟^(guò)程
從上述分析可以看出,buck-boost拓?fù)漭斎險(xiǎn)i和輸出Uo正負(fù)方向相反。當(dāng)把電感L等效為兩個(gè)電感....

為什么PMOS作為高側(cè)開(kāi)關(guān)更容易實(shí)現(xiàn)
高側(cè)開(kāi)關(guān)就是負(fù)載是接地的,開(kāi)關(guān)相對(duì)于負(fù)載處于高電位,如下圖所示。如果將開(kāi)關(guān)和負(fù)載的位置互換,就是低側(cè)....

芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線正式通線!
2024年5月9日,芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)榮成順利通線并隆重舉行通....

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司IGBT模塊成功通過(guò)UL認(rèn)證
近日,芯長(zhǎng)征在UL認(rèn)證專業(yè)機(jī)構(gòu)安可捷協(xié)助下,成功完成IGBT模組的UL認(rèn)證流程,為公司的產(chǎn)品研發(fā)與市....

車規(guī)芯片與非車規(guī)芯片基本性能對(duì)比
功率型芯片于控制單元中主要負(fù)責(zé)具有高功率負(fù)載的控制電路,是可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中電力控制與管理的關(guān)鍵零件,由于....

IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區(qū)別?
三極管的結(jié)構(gòu)是給一塊純硅進(jìn)行三層摻雜,其中較窄區(qū)域高濃度N型摻雜,含有大量自由電子,中間極窄區(qū)域普通....

光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)飛速增長(zhǎng) 2025年光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)73億
功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是....

碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應(yīng)用對(duì)比分析
碳化硅 MOSFET 具有導(dǎo)通電壓低、 開(kāi)關(guān)速度極快、 驅(qū)動(dòng)能力要求相對(duì)低等特點(diǎn), 是替代高壓硅MO....

如何實(shí)現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)呢?
為滿足快速發(fā)展的電動(dòng)汽車行業(yè)對(duì)高功率密度 SiC 功率模塊的需求,進(jìn)行了 1 200 V/500 A....

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討
1:制造先進(jìn)的啟動(dòng)晶片(SOI)的方法。
2:作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法,以創(chuàng)造設(shè)備....

電池儲(chǔ)能功率變換系統(tǒng)(PCS)的定義 功率變換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則
功率變換系統(tǒng)(power conversion system,PCS)是與儲(chǔ)能電池組配 套,連接于電....
晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程
3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù),是業(yè)界對(duì)系統(tǒng)級(jí)更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回....

基于SiC MOSFET的儲(chǔ)能變流器功率單元設(shè)計(jì)方法
摘要:隨著儲(chǔ)能變流器向大容量、模塊化發(fā)展,碳化硅(SiC)器件由于其低損耗、耐高溫的特性,逐漸成為研....

晶體管BJT的工作原理 MOSFET的工作原理介紹
晶體管是一個(gè)簡(jiǎn)單的組件,可以使用它來(lái)構(gòu)建許多有趣的電路。在本文中,將帶你了解晶體管是如何工作的,以便....

關(guān)于半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析(設(shè)計(jì)、制造和后制造)
半導(dǎo)體價(jià)值鏈的制造階段包括晶圓制造、前段制程、中段制程、后段制程和遠(yuǎn)端制程。
具有低導(dǎo)通電阻的GaN-on-SiC肖特基勢(shì)壘二極管設(shè)計(jì)
北京工業(yè)大學(xué)和中國(guó)北京大學(xué)報(bào)道了碳化硅襯底(GaN/SiC)上由氮化鎵制成的全垂直結(jié)構(gòu)肖特基勢(shì)壘二極....

淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程
碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工,包括長(zhǎng)晶、切割、研磨拋光、沉積外延;第二部分芯片加工....
Chiplet對(duì)英特爾和臺(tái)積電有何顛覆性
Chiplets(芯片堆疊)并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè),代表了設(shè)計(jì)和制造集成電路的模塊化方....