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芯長(zhǎng)征科技

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buck-boost拓?fù)潆娐返墓ぷ鬟^(guò)程

從上述分析可以看出,buck-boost拓?fù)漭斎險(xiǎn)i和輸出Uo正負(fù)方向相反。當(dāng)把電感L等效為兩個(gè)電感....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:47 ?2259次閱讀
buck-boost拓?fù)潆娐返墓ぷ鬟^(guò)程

為什么PMOS作為高側(cè)開(kāi)關(guān)更容易實(shí)現(xiàn)

高側(cè)開(kāi)關(guān)就是負(fù)載是接地的,開(kāi)關(guān)相對(duì)于負(fù)載處于高電位,如下圖所示。如果將開(kāi)關(guān)和負(fù)載的位置互換,就是低側(cè)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:43 ?2553次閱讀
為什么PMOS作為高側(cè)開(kāi)關(guān)更容易實(shí)現(xiàn)

Buck電路和Boost電路的工作原理

Buck電路,也就是常說(shuō)的降壓電路,為直流進(jìn)-直流出。電路沒(méi)有變壓器,輸入輸出公共一個(gè)地。下圖為Bu....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 10-08 16:22 ?4972次閱讀
Buck電路和Boost電路的工作原理

芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線正式通線!

2024年5月9日,芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)榮成順利通線并隆重舉行通....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 05-10 14:08 ?1784次閱讀
芯長(zhǎng)征科技集團(tuán)新能源電子封測(cè)產(chǎn)線正式通線!

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司IGBT模塊成功通過(guò)UL認(rèn)證

近日,芯長(zhǎng)征在UL認(rèn)證專業(yè)機(jī)構(gòu)安可捷協(xié)助下,成功完成IGBT模組的UL認(rèn)證流程,為公司的產(chǎn)品研發(fā)與市....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-16 09:51 ?1459次閱讀
江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司IGBT模塊成功通過(guò)UL認(rèn)證

車規(guī)芯片與非車規(guī)芯片基本性能對(duì)比

功率型芯片于控制單元中主要負(fù)責(zé)具有高功率負(fù)載的控制電路,是可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中電力控制與管理的關(guān)鍵零件,由于....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 12:19 ?4221次閱讀
車規(guī)芯片與非車規(guī)芯片基本性能對(duì)比

IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區(qū)別?

三極管的結(jié)構(gòu)是給一塊純硅進(jìn)行三層摻雜,其中較窄區(qū)域高濃度N型摻雜,含有大量自由電子,中間極窄區(qū)域普通....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 11:15 ?13054次閱讀
IGBT/三極管/MOS管這三種元器件之間有什么區(qū)別?

光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)飛速增長(zhǎng) 2025年光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)73億

功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子器件,是....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 10:59 ?2522次閱讀
光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)飛速增長(zhǎng) 2025年光伏領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)73億

剖析晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理

其中,有一個(gè)插圖,知識(shí)星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理,這里我來(lái)剖析一下。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-03 11:43 ?2259次閱讀
剖析晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理

車規(guī)級(jí)芯片和消費(fèi)類芯片的區(qū)別

汽車電子對(duì)元件的工作溫度要求比較寬,根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求,但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-02 11:33 ?2194次閱讀
車規(guī)級(jí)芯片和消費(fèi)類芯片的區(qū)別

碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應(yīng)用對(duì)比分析

碳化硅 MOSFET 具有導(dǎo)通電壓低、 開(kāi)關(guān)速度極快、 驅(qū)動(dòng)能力要求相對(duì)低等特點(diǎn), 是替代高壓硅MO....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-01 11:23 ?3089次閱讀
碳化硅MOSFET與硅MOSFET的應(yīng)用對(duì)比分析

除碳可提高GaN電子遷移率?

據(jù)日本研究人員報(bào)告,通過(guò)減少碳污染來(lái)避免碳污染源導(dǎo)致的“遷移率崩潰”,氮化鎵(GaN)的電子遷移率性....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-13 10:51 ?1390次閱讀
除碳可提高GaN電子遷移率?

如何實(shí)現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)呢?

為滿足快速發(fā)展的電動(dòng)汽車行業(yè)對(duì)高功率密度 SiC 功率模塊的需求,進(jìn)行了 1 200 V/500 A....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-13 10:34 ?2469次閱讀
如何實(shí)現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)呢?

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1:制造先進(jìn)的啟動(dòng)晶片(SOI)的方法。 2:作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法,以創(chuàng)造設(shè)備....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-06 10:45 ?649次閱讀
晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

三電平逆變器的基本工作原理介紹

三電平逆變器基本介紹
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-26 10:09 ?3676次閱讀
三電平逆變器的基本工作原理介紹

外延層在半導(dǎo)體器件中的重要性

只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導(dǎo)體器件制作的需要。因此,1959年末開(kāi)發(fā)了薄層單晶材料生長(zhǎng)技....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-23 11:43 ?1606次閱讀
外延層在半導(dǎo)體器件中的重要性

電池儲(chǔ)能功率變換系統(tǒng)(PCS)的定義 功率變換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則

功率變換系統(tǒng)(power conversion system,PCS)是與儲(chǔ)能電池組配 套,連接于電....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-23 10:23 ?4566次閱讀

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù),是業(yè)界對(duì)系統(tǒng)級(jí)更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-22 09:42 ?1720次閱讀
晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

基于SiC MOSFET的儲(chǔ)能變流器功率單元設(shè)計(jì)方法

摘要:隨著儲(chǔ)能變流器向大容量、模塊化發(fā)展,碳化硅(SiC)器件由于其低損耗、耐高溫的特性,逐漸成為研....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-22 09:39 ?2935次閱讀
基于SiC MOSFET的儲(chǔ)能變流器功率單元設(shè)計(jì)方法

光伏逆變器拓?fù)涓攀黾瓣P(guān)鍵技術(shù)

光伏逆變器拓?fù)涓攀黾瓣P(guān)鍵技術(shù)
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-21 09:47 ?1125次閱讀
光伏逆變器拓?fù)涓攀黾瓣P(guān)鍵技術(shù)

詳解MOS管的寄生電感和寄生電容

寄生電容和寄生電感是指在電路中存在的非意圖的電容和電感元件。 它們通常是由于電路布局、線路長(zhǎng)度、器件....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-21 09:45 ?3180次閱讀
詳解MOS管的寄生電感和寄生電容

IGBT器件的結(jié)構(gòu)和工作原理

IGBT器件的結(jié)構(gòu)和工作原理
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-21 09:41 ?2072次閱讀
IGBT器件的結(jié)構(gòu)和工作原理

全碳化硅直流充電設(shè)備技術(shù)研究案例

圍繞碳化硅功率器件高頻率、高耐壓、耐高溫的性能,提出一套適用于新能源汽車直流充電設(shè)備的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)方案,
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-20 09:47 ?684次閱讀
全碳化硅直流充電設(shè)備技術(shù)研究案例

晶體管BJT的工作原理 MOSFET的工作原理介紹

晶體管是一個(gè)簡(jiǎn)單的組件,可以使用它來(lái)構(gòu)建許多有趣的電路。在本文中,將帶你了解晶體管是如何工作的,以便....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-20 09:44 ?1780次閱讀
晶體管BJT的工作原理 MOSFET的工作原理介紹

關(guān)于半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析(設(shè)計(jì)、制造和后制造)

半導(dǎo)體價(jià)值鏈的制造階段包括晶圓制造、前段制程、中段制程、后段制程和遠(yuǎn)端制程。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-19 16:43 ?1919次閱讀

具有低導(dǎo)通電阻的GaN-on-SiC肖特基勢(shì)壘二極管設(shè)計(jì)

北京工業(yè)大學(xué)和中國(guó)北京大學(xué)報(bào)道了碳化硅襯底(GaN/SiC)上由氮化鎵制成的全垂直結(jié)構(gòu)肖特基勢(shì)壘二極....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-19 11:23 ?1832次閱讀
具有低導(dǎo)通電阻的GaN-on-SiC肖特基勢(shì)壘二極管設(shè)計(jì)

淺談碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程

碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)流程主要包括前道的晶圓加工,包括長(zhǎng)晶、切割、研磨拋光、沉積外延;第二部分芯片加工....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-25 09:51 ?1384次閱讀

碳化硅的激光切割技術(shù)介紹

晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 09:42 ?6167次閱讀
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹

MOS管體二極管是什么?MOS管體二極管的作用

體二極管是MOS管中的一個(gè)重要組成部分,它是襯底B與漏極D之間的PN結(jié)。由于把B極和S極短路了,因此....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 09:39 ?6186次閱讀
MOS管體二極管是什么?MOS管體二極管的作用

Chiplet對(duì)英特爾和臺(tái)積電有何顛覆性

Chiplets(芯片堆疊)并不新鮮。其起源深深植根于半導(dǎo)體行業(yè),代表了設(shè)計(jì)和制造集成電路的模塊化方....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-19 09:45 ?803次閱讀