2024年7月26日，芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO趙奇受邀參加由科創(chuàng)板日報舉辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”活動，并就半導(dǎo)體行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新等熱點話題和在場受邀嘉賓展開討論。
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當(dāng)提及去年下半年開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇的現(xiàn)象時，趙奇在論壇上表示，本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與以往情況有兩點不同。
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一方面，自去年四季度到現(xiàn)在，市場處于緩慢的復(fù)蘇之中，客戶相比以前更加理性，客戶根據(jù)市場實際需求來拉升產(chǎn)量，而不會如以往進(jìn)行恐慌性備貨、搶產(chǎn)能。
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另一方面，本輪市場復(fù)蘇驅(qū)動因素更多來自新產(chǎn)品的研發(fā)和交付，國內(nèi)外終端產(chǎn)品的升級換代速度快于過往迭代速度。
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未來的市場競爭也愈發(fā)考驗企業(yè)的競爭力。趙奇認(rèn)為，在未來行業(yè)的競爭中，企業(yè)通過保持技術(shù)的領(lǐng)先性，來獲得產(chǎn)品性價比的優(yōu)勢，是企業(yè)能否在相對激烈的競爭中取得更多市場份額的基礎(chǔ)。
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中國新能源產(chǎn)業(yè)的終端公司們已經(jīng)躋身全球市場第一梯隊，也給予其上游追求技術(shù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體公司新的成長和發(fā)展機(jī)會。
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芯聯(lián)集成一直致力于通過響應(yīng)市場需求的技術(shù)創(chuàng)新來提升公司的核心競爭力。自第一增長曲線IGBT起航后，公司第二增長曲線碳化硅SiC、第三增長曲線模擬IC相繼發(fā)力，迎來爆發(fā)式增長。
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就碳化硅業(yè)務(wù)來看，芯聯(lián)集成自2021年啟動SiC MOSFET研發(fā)，2023 年開始正式量產(chǎn)SiC MOSFET，是國內(nèi)第一個真正把碳化硅做到新能源主驅(qū)上的企業(yè)。今年4月，公司8英寸碳化硅工程批已順利下線，成為國內(nèi)首家8英寸碳化硅工程批下線的企業(yè)。
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成本問題一直是碳化硅進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的障礙。趙奇表示，公司正通過將晶圓制造從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸，提升良率以及優(yōu)化器件三大措施來進(jìn)一步推動碳化硅器件的單位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以內(nèi)，加速碳化硅的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
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碳化硅的大規(guī)模量產(chǎn)不單單是半導(dǎo)體市場增長的亮點?，F(xiàn)階段，應(yīng)用市場對特色工藝的需求正在快速增長。
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當(dāng)談及特色工藝也在快速增長的現(xiàn)象，趙奇認(rèn)為，人類社會由信息社會向智能社會的轉(zhuǎn)型是特色工藝快速發(fā)展的核心動力。智能社會要求終端設(shè)備不僅模擬人腦，還要擴(kuò)展至感知、運動控制和邊緣管理功能，這促進(jìn)了模擬類芯片的快速增長。
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芯聯(lián)集成正通過以下三方面來迎接這一市場增量機(jī)會：
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一是技術(shù)平臺多樣化，開發(fā)出多樣化的工藝平臺，以適應(yīng)不同客戶和應(yīng)用場景的需求。
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二是產(chǎn)能與品質(zhì)保證，確保從樣品到大規(guī)模量產(chǎn)的過渡，并維持高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品品質(zhì)。
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三是商業(yè)模式的包容性和靈活性，隨著新能源產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由“鏈?zhǔn)疥P(guān)系”逐步轉(zhuǎn)變成多領(lǐng)域多主體參與的 “網(wǎng)狀生態(tài)”和市場的融合創(chuàng)新，公司也需要順應(yīng)市場多業(yè)態(tài)的需求，推出靈活、更有包容性的商業(yè)合作方式。
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芯聯(lián)集成正通過技術(shù)創(chuàng)新，聚焦市場需求成為一家更有價值的科創(chuàng)板企業(yè)。
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