源誠技術(shù)發(fā)布了全新的W19智能座艙解決方案，該方案基于高通驍龍680平臺(tái)的設(shè)計(jì)，將會(huì)為您開啟全新的出行體驗(yàn)。
2024-03-20 14:27:20
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本文來源：智能座艙產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟智能座艙作為整車的重要組成部分，既是承載智能技術(shù)的最佳載體，又是用戶能夠最直觀感知的重要體現(xiàn)，如今正邁向4.0時(shí)代。座艙1.0：機(jī)械化時(shí)代最早的汽車座艙造型簡單，在相當(dāng)
2024-03-20 08:26:29418 
：7nm智能座艙芯片行業(yè)生產(chǎn)模式
圖 55：7nm智能座艙芯片行業(yè)銷售模式分析
▲資料來源：辰宇信息咨詢整理，更多資料請(qǐng)參考辰宇信息咨詢發(fā)布的《2024-2030全球及中國7nm智能座艙芯片行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》
2024-03-16 14:52:46
更好的適配用戶的應(yīng)用場(chǎng)景
平均發(fā)射功率低于-10dBm，遠(yuǎn)低于常規(guī)雷達(dá)及通信電子產(chǎn)品，已通過 FCC、CE檢測(cè)認(rèn)證
常規(guī) UART 接口和通信協(xié)議
不受溫度、光線、灰塵和其它環(huán)境因素的影響
2024-03-06 09:51:03
在近日舉行的MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上，全球無線通信模組及解決方案領(lǐng)域的佼佼者——美格智能，正式發(fā)布了其新一代Cat.1模組SLM336Q。這款模組專為中低速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，以其超低功耗、高性價(jià)比和小尺寸等顯著優(yōu)勢(shì)，成為市場(chǎng)上的高性價(jià)比之選。
2024-03-01 09:38:48126 在近日舉辦的MWC盛會(huì)上，芯訊通憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，發(fā)布了全新的智能模組SIM9650L。這款模組以其高算力和多功能特性，成為了吸引眼球的焦點(diǎn)。
2024-02-29 11:34:16162 在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，廣和通發(fā)布了全新的LTE智能模組SC208，這款模組基于高通技術(shù)公司的驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)，為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域帶來了穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。SC208的發(fā)布無疑將加速這些行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-29 10:16:18140 在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，廣和通成功發(fā)布了基于高通驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多媒體處理能力，預(yù)計(jì)將為智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域帶來顯著的發(fā)展動(dòng)力。
2024-02-29 10:15:03116 世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 20:00:46759 
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 19:11:5394 
世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 18:13:11876 世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新
2024-02-28 17:15:08114 智能5G RedCap模組SRM813Q的射頻和吞吐量性能，展現(xiàn)了美格智能在無線通信模組領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。
羅德與施瓦茨是全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案供應(yīng)商，在測(cè)試與測(cè)量、信息技術(shù)和通信
2024-02-27 11:31:00
為了方便使用和測(cè)試，我專門購置了移遠(yuǎn)EC20 4G LTE模塊，買到后，發(fā)現(xiàn)還需要一個(gè)轉(zhuǎn)接卡才能正常使用，于是又購置了USB轉(zhuǎn)接卡，并配置了專用天線。相關(guān)的設(shè)備如下：其中包括：移遠(yuǎn)EC20 4G
2024-02-26 15:11:13
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
據(jù)悉，E-Cockpit 8.0作為新一代“座艙”+“AI”的創(chuàng)新融合案例，采用無縫融合人工智能和智能座艙元素的方式，引領(lǐng)新世代體驗(yàn)升級(jí)。該方案使用混合AI技術(shù)，邊緣和云端協(xié)同作業(yè)，重新定位汽車中的“云腦”和“車腦”，營造出全新的智能座艙體驗(yàn)。
2024-02-01 16:02:01408 to 1.2Gbps
MIPI D-PHY以及DSI硬核
AG32VF-MIPI的應(yīng)用場(chǎng)景，包括了基本的MIPI屏幕驅(qū)動(dòng)，以及各種顯示橋接場(chǎng)合，如下圖所示。
AG32VF-MIPI系列產(chǎn)品即將正式發(fā)布。
2024-01-22 08:56:38
2024年1月16日，華為智能座艙與百度地圖簽署生態(tài)合作協(xié)議，雙方將圍繞導(dǎo)航出行體驗(yàn)，在華為智能座艙領(lǐng)域展開全面深度的合作。
2024-01-18 18:15:53698 上海，2024年1月18日-作為汽車智能化的關(guān)鍵組件，車載模組正發(fā)揮著越來越重要的作用。 ? 移遠(yuǎn)通信進(jìn)入車載模組領(lǐng)域近十年，已形成了完善的車載產(chǎn)品隊(duì)列，不但在5G/4G車載通信、智能座艙
2024-01-18 11:29:31268 
作為汽車智能化的關(guān)鍵組件，車載模組正發(fā)揮著越來越重要的作用。移遠(yuǎn)通信進(jìn)入車載模組領(lǐng)域近十年，已形成了完善的車載產(chǎn)品隊(duì)列，不但在5G/4G車載通信、智能座艙、C-V2X車路協(xié)同等領(lǐng)域打造了一枝獨(dú)秀
2024-01-18 08:28:51823 
功能測(cè)試：測(cè)試座艙的各種功能是否正常，如智能控制系統(tǒng)、人機(jī)交互系統(tǒng)等。
故障診斷測(cè)試：測(cè)試座艙在工作過程中是否能夠及時(shí)檢測(cè)和診斷出故障，并給出相應(yīng)的提示和建議。
性能測(cè)試：測(cè)試座艙在行駛中的性能和響應(yīng)速度，同時(shí)測(cè)試涉及到座艙的硬件、軟件和連接個(gè)個(gè)方面，如連接的音響、藍(lán)牙、無線網(wǎng)絡(luò)等的穩(wěn)定性。
2024-01-16 10:57:25592 智能座艙通信技術(shù)主要涉及車聯(lián)網(wǎng)（V2X）、車內(nèi)總線通信以及無線通信技術(shù)。這些技術(shù)使得車輛能夠與周圍環(huán)境、其他車輛以及基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行實(shí)時(shí)的信息交換，從而為駕駛員提供更加全面的路況信息、為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供決策依據(jù)。
2024-01-15 11:39:19773 在上周剛剛結(jié)束的CES 2024上，延鋒發(fā)布創(chuàng)新聲流座艙CYMATICX?，突破內(nèi)飾空間的物理產(chǎn)品，帶來身臨其境的座艙音頻體驗(yàn)。
2024-01-15 10:15:38402 近日，哪吒汽車、高通和車聯(lián)天下共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布將攜手開發(fā)智能座艙。根據(jù)協(xié)議，三方將基于第四代驍龍座艙平臺(tái)及Snapdragon Ride Flex SoC，為哪吒汽車打造最新一代座艙域控制器和艙駕融合域控制器產(chǎn)品。
2024-01-11 15:26:54467 在眾多汽車品牌中，特斯拉Model 3、小鵬P5、理想One、問界M5和蔚來ET7以及剛剛發(fā)布的小米SU7是備受關(guān)注的六款主流車型，它們各具特色，代表著汽車座艙智能化的不同方向和水平。
2024-01-11 11:25:21325 
伴隨智能座艙領(lǐng)域數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)， 多屏聯(lián)動(dòng)、語音識(shí)別、手勢(shì)控制、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、云交互成為主流，座艙在實(shí)現(xiàn)豐富功能的同時(shí)也給測(cè)試帶來很多新的挑戰(zhàn)，例如各種高速接口的測(cè)試，域控制器的測(cè)試等。
2024-01-10 11:36:34370 智能座艙測(cè)試的意義在于確保智能座艙在功能、性能、安全等方面達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足用戶需求和保證用戶體驗(yàn)。
2024-01-09 17:22:19430 近日，銷售前線又傳來重大好消息，美格智能座艙模組正式獲得國內(nèi)某自主大廠前裝智能座艙項(xiàng)目定點(diǎn)。此次項(xiàng)目由主機(jī)廠直接定點(diǎn)模組，基于美格智能座艙模組SLM925來打造平臺(tái)化智能座艙解決方案，同時(shí)此方案
2023-12-28 09:14:25221 
近日，銷售前線又傳來重大好消息，美格智能座艙模組正式獲得國內(nèi)某自主大廠前裝智能座艙項(xiàng)目定點(diǎn)。此次項(xiàng)目由主機(jī)廠直接定點(diǎn)模組，基于美格智能座艙模組SLM925來打造平臺(tái)化智能座艙解決方案，同時(shí)此方案也將會(huì)應(yīng)用于該汽車品牌及旗下品牌的全球市場(chǎng)，助力加強(qiáng)座艙智能化、網(wǎng)聯(lián)化水平。
2023-12-28 09:11:22164 計(jì)算平臺(tái)：智能座艙的核心是機(jī)載計(jì)算平臺(tái)，它承載著座艙系統(tǒng)的各種功能和應(yīng)用。該平臺(tái)通常由高性能的計(jì)算設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和操作系統(tǒng)構(gòu)成。計(jì)算平臺(tái)能夠高效地處理各種數(shù)據(jù)，并協(xié)調(diào)座艙系統(tǒng)內(nèi)部各種設(shè)備之間的通信
2023-12-19 10:34:43684 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，蘇州感測(cè)通信息科技有限公司（以下簡稱“感測(cè)通”）繼8月宣布自主研發(fā)二維MEMS微鏡模組產(chǎn)品后，再次發(fā)布可量產(chǎn)的三款不同鏡面尺寸的MEMS微鏡模組產(chǎn)品，即5 x 7mm、10 x 10mm二維MEMS微鏡模組和20 x 12mm一維MEMS微鏡模組。
2023-12-08 14:36:39593 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 sip中繼的內(nèi)容介紹 SIP中繼是一種基于SIP協(xié)議的IP連接，在企業(yè)與其防火墻以外的網(wǎng)絡(luò)電話服務(wù)提供商之間建立SIP通信鏈路，是企業(yè)將語音服務(wù)轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)上的一種方法。 sip中繼的功能用途 SIP
2023-11-10 11:33:15269 
M5310通信模組中的UDP協(xié)議上傳數(shù)據(jù)是一個(gè)怎么的通信過程？另外，OneNET產(chǎn)品中，M5310通信模組可以選擇，蜂窩通信嗎，還是必須選擇NB-IOT，這一項(xiàng)？
2023-11-08 07:39:21
用途 SIP中繼通常用于連接不同的VoIP電話系統(tǒng)，使它們能夠相互通信。這種連接方式不用物理線路直接通過互聯(lián)網(wǎng)即可，可以減少通信成本，提高通信效率。 sip中繼的優(yōu)勢(shì)價(jià)值 企業(yè)可以通過設(shè)置目的地址任意選擇并連接到多個(gè)ITSP，充分利用遍布全球各地的ITSP，節(jié)
2023-10-25 13:55:14366 10月20日，以“智 · 行天下 啟未來”為主題的2023無錫智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會(huì)暨域控制器及智能座艙論壇在無錫舉行。美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商受邀參會(huì)，美格智能高級(jí)副總裁
2023-10-21 12:14:29668 今日， 德賽西威與高通技術(shù)公司宣布雙方開發(fā)的全新高性能座艙域控平臺(tái)——德賽西威G9SH在德賽西威惠南園區(qū)正式發(fā)布?；诟咄夹g(shù)公司推出的第四代驍龍座艙平臺(tái)，德賽西威G9SH智能座艙域控平臺(tái)具備
2023-10-20 15:45:01277 
【2023年10月20日，惠州】德賽西威與高通公司宣布雙方聯(lián)合打造的高性能座艙域控平臺(tái)—— 德賽西威G9S H 正式發(fā)布。 在汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)與用戶需求升級(jí)的背景下， G9SH 基于高通公司的第四代
2023-10-20 14:55:02251 
之間建立SIP連接，是“服務(wù)器-服務(wù)器”類型的連接方式。 sip中繼的優(yōu)勢(shì)價(jià)值 部署SIP中繼設(shè)備后，企業(yè)可以使用SIP協(xié)議，可以更好的支持語音、會(huì)議、即時(shí)消息等IP通信業(yè)務(wù)。 sip中繼的用戶評(píng)價(jià) sip在很大程度上能滿足大部企業(yè)的辦公需求，還能夠在多臺(tái)PC和電話
2023-10-20 11:59:44286 近兩日，偉時(shí)電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:21510 移遠(yuǎn)BC32， 有RI引腳和PSM_INT引腳，PSM_INT可以用STM32將移遠(yuǎn)BC32喚醒，但是RI引腳好像不能通過BC32喚醒STM32？也就是說STM32，BC32都進(jìn)入低功耗，無法通過遠(yuǎn)程平臺(tái)發(fā)消息給BC32，讓MCU喚醒？
2023-10-17 07:26:24
移遠(yuǎn)GPS模塊不能成功定位，接電腦串口能發(fā)送數(shù)據(jù)？用的DSP平臺(tái)，天線是一體化天線，是信號(hào)太差，搜星不成功么？沒法看log，只有一個(gè)串口用來接了GPS......
2023-10-17 07:03:04
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
隨著科技的不斷發(fā)展，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的燃油汽車到電動(dòng)汽車，再到智能汽車，科技的進(jìn)步正一步步改變著我們的出行方式。而在這場(chǎng)變革中，智能座艙成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)。作為駕駛
2023-10-10 09:20:192116 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 9月7日至8日，2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)在成都盛大啟幕，同期由BOE（京東方）承辦的“Define the Future 智能座艙生態(tài)論壇”，合肥疆程技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理康棟受邀出席并發(fā)布兩款
2023-09-10 09:19:35989 NUC980 RTT 是否有USB 接移遠(yuǎn)LTE 4G模組（EC2或EC20或EC200S或合宙）的驅(qū)動(dòng)支持，類似LTE 4G模塊驅(qū)動(dòng)是否是模塊廠家支持？我們有沒有這方面移植?
2023-09-01 07:56:37
2023 年 8 月 23 日，全球領(lǐng)先的實(shí)時(shí) 3D 引擎 Unity 在華合資公司 Unity 中國舉辦發(fā)布會(huì)，正式對(duì)外發(fā)布 Unity 引擎中國版——團(tuán)結(jié)引擎，并帶來專為次世代汽車智能座艙打造
2023-08-24 14:41:19824 ?
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緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)，elexcon2023聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”，吸引了500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)
2023-08-24 11:49:00
6月10日，移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G，憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來的落地實(shí)用性，榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-07-31 17:35:53498 近日，美格智能與國內(nèi)領(lǐng)先的Tier1廠商密切協(xié)作，基于美格車載智能模組打造的智能座艙解決方案，成功獲得國內(nèi)某頭部造車新勢(shì)力的座艙域控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，為其打造下一代智能座艙解決方案，創(chuàng)造更加沉浸和智能的座艙體驗(yàn)。
2023-07-31 10:45:49648 入局，利用各種創(chuàng)新技術(shù)融合賦能，為智能座艙的發(fā)展打開了前所未有的想象空間。 畢馬威2023年發(fā)布《智能座艙白皮書》預(yù)測(cè)，2026年中國智能座艙規(guī)模將達(dá)到2127億元人民幣，智能座艙滲透率將從2022年的59%上升至2026年的82%。汽車座艙智能化儼然成為行業(yè)發(fā)展的
2023-07-20 06:59:02467 
了前所未有的想象空間。 畢馬威2023年發(fā)布《智能座艙白皮書》預(yù)測(cè)，2026年中國智能座艙規(guī)模將達(dá)到2127億元人民幣，智能座艙滲透率將從2022年的59%上升至2026年的82%。汽車座艙智能化儼然成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)?？v觀國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)
2023-07-19 17:55:01276 
在智能座艙中，圖像識(shí)別技術(shù)也是非常重要的一部分。通過圖像識(shí)別技術(shù)，智能座艙可以實(shí)現(xiàn)對(duì)車輛外部圖像的識(shí)別和分析，例如對(duì)道路上的車輛、行人、交通標(biāo)志等進(jìn)行識(shí)別和分析，為駕駛員提供更加準(zhǔn)確的信息。
2023-07-15 16:45:45915 此前，國內(nèi)外尚未形成針對(duì)智能座艙系統(tǒng)本身作為新技術(shù)新產(chǎn)品的正向開發(fā)思路，《汽車智能座艙分級(jí)與綜合評(píng)價(jià)白皮書》的發(fā)布，首次對(duì)汽車智能座艙進(jìn)行分級(jí)和綜合評(píng)價(jià)，對(duì)中國汽車智能座艙行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用具有重要的指導(dǎo)作用，對(duì)全球汽車智能座艙創(chuàng)新發(fā)展也具有重要的參考和借鑒意義。
2023-07-11 10:22:45795 
點(diǎn)擊視頻，了解更多 CC950U-LS衛(wèi)星模組信息 往期 精彩 回顧 衛(wèi)星通信模組CC950U-LS 5G智能模組SG530C-CN 衛(wèi)星通信模組CC660D-LS 助力割草機(jī)智能化升級(jí) ↓點(diǎn)擊
2023-07-06 19:10:01710 
MWCS2023期間，廣和通強(qiáng)勢(shì)發(fā)布尺寸更精簡、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5GRedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲、亞洲
2023-07-03 15:39:35436 
MWCS 2023期間，廣和通強(qiáng)勢(shì)發(fā)布尺寸更精簡、地區(qū)版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲
2023-07-03 15:38:47426 作為智能座艙最重要的交互手段之一，智能語音是智能座艙的核心功能之一。目前，智能語音的高識(shí)別率已成為標(biāo)配，分區(qū)語音識(shí)別及交互逐漸成為主流，領(lǐng)先車型已經(jīng)能夠非常準(zhǔn)確地識(shí)別語音指令來自車內(nèi)哪個(gè)方位，并且執(zhí)行相應(yīng)的操作。
2023-06-29 16:37:401677 
6月19日，四維圖新旗下杰發(fā)科技自主研發(fā)的高性能智能座艙域控SoC芯片AC8025在杰發(fā)深圳公司成功點(diǎn)亮。 這是杰發(fā)科技智能座艙SoC產(chǎn)品線的重要里程碑，繼第一代入門級(jí)智能座艙AC8015出貨量
2023-06-20 15:52:301257 
· · · · · · · · · · 6月19日，四維圖新旗下杰發(fā)科技 自主研發(fā)的高性能智能座艙域控SoC芯片AC8025在杰發(fā)深圳公司成功點(diǎn)亮 。 這是杰發(fā)科技智能座艙SoC產(chǎn)品線的重要里程碑
2023-06-19 18:40:01456 隨著互聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步，汽車行業(yè)正在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，人們對(duì)于先進(jìn)技術(shù)賦能的汽車需求與日俱增。包括基于高帶寬視頻流數(shù)據(jù)的ADAS環(huán)視輔助系統(tǒng)、基于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能座艙信息娛樂系統(tǒng)、基于5G熱點(diǎn)連接
2023-06-16 15:10:48
6月10日，移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G，憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來的落地實(shí)用性，榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-06-13 14:58:13210 
NUC980 RTT 是否有USB 接移遠(yuǎn)LTE 4G模組（EC2或EC20或EC200S或合宙）的驅(qū)動(dòng)支持，類似LTE 4G模塊驅(qū)動(dòng)是否是模塊廠家支持？我們有沒有這方面移植?
2023-06-13 09:40:42
6月10日，移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G，憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來的落地實(shí)用性，榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-06-12 19:10:01391 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）中國智能汽車發(fā)展進(jìn)入新的階段，智能座艙、智能駕駛對(duì)網(wǎng)聯(lián)化的需求不斷加強(qiáng)，進(jìn)一步也推動(dòng)了通信技術(shù)的發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)鏈上游，多家通信模組廠商加速布局5G車規(guī)級(jí)模組，加速5G
2023-06-10 02:09:002253 
顯而易見，汽車座艙的功能越來越多樣化、智能化，融合了多維度的體驗(yàn)感受。而汽車廠商要打造具有差異化的座艙，離不開產(chǎn)業(yè)上下游各個(gè)合作伙伴的技術(shù)支持。在5月24日由與非網(wǎng)舉辦的《智能座艙與汽車照明技術(shù)
2023-05-31 09:52:19245 近日，CICV 2023汽車智能座艙與智慧生態(tài)建設(shè)專題論壇在京舉辦，中國汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合行業(yè)專業(yè)力量編制的《汽車智能座艙分級(jí)與綜合評(píng)價(jià)白皮書》正式發(fā)布。
2023-05-26 14:59:10674 SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291081 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 
系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
占用設(shè)備內(nèi)部的立體空間，是設(shè)備小型化的一大障礙。新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽（Conformal shielding），將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要
2023-05-19 10:04:352474 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484131 
智能座艙告別簡單電子化進(jìn)入智能助理階段的一個(gè)顯著標(biāo)志是人與座艙的交互從被動(dòng)式進(jìn)入主動(dòng)式，而這個(gè)“被動(dòng)”和“主動(dòng)”是圍繞座艙本身定義的。過往的信息交流主要由人發(fā)起，現(xiàn)在人與機(jī)器都可以發(fā)起，人機(jī)交互水平已經(jīng)成為定義智能座艙產(chǎn)品檔次的重要標(biāo)志。
2023-05-18 10:27:121546 
近日，全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能發(fā)布了高算力AI模組SNM970。該產(chǎn)品是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開發(fā)的AI模組產(chǎn)品，并憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI
2023-05-08 14:40:07846 大帶寬毫米波信號(hào)的定向傳輸，解決了毫米波信號(hào)路徑損耗大的難題。
在2020年之前，對(duì)于毫米波相控陣系統(tǒng)的研究主要集中于軍用、學(xué)術(shù)領(lǐng)域。在2020年之后，隨著民用5G通信、智能汽車用毫米波雷達(dá)、民用衛(wèi)星通信的發(fā)展，毫米波相控陣系統(tǒng)開始在民用領(lǐng)域逐漸普及。
2023-05-08 10:54:25
。
3、縮短研發(fā)周期。射頻前端模組化提升了終端廠商的研發(fā)效率，縮 短了產(chǎn)品開發(fā)周期，使得后者能更快地推出新產(chǎn)品。Qorvo和Skyworks都推出了把多個(gè) 射頻器件封裝到一起的SiP封裝產(chǎn)品
2023-05-05 10:42:11
徐建在演講中指出，“智能座艙是現(xiàn)階段智能汽車帶給消費(fèi)者最具體化感知的載體。德賽西威深耕智能座艙領(lǐng)域，并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品和服務(wù)的升級(jí)迭代。從2019年開發(fā)第一代智能座艙開始，目前德賽西威和高通已經(jīng)基于驍龍8295共同打造出第四代智能座艙
2023-04-26 10:49:33728 作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能正式發(fā)布基于高通?QCM4490平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的全新一代高性價(jià)比5G智能模組SRM700，旨在為工業(yè)手持和計(jì)算終端、工業(yè)PDA、智能POS收銀機(jī)、視頻記錄儀、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備等領(lǐng)域提供更流暢、更廣闊的5G體驗(yàn)，加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2023-04-21 18:21:06447 上海2023年4月20日 /美通社/ -- 2023年4月20日，Unity中國在上海車展現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布"Unity汽車智能座艙解決方案3.0"，在汽車行業(yè)競(jìng)爭主陣地向軟件與體驗(yàn)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵期，為車企全面
2023-04-20 17:21:58385 AG203-63G產(chǎn)品簡介Qorvo 的 AG203-63G 是一款通用緩沖放大器，可在低成本表面貼裝封裝中提供高動(dòng)態(tài)范圍。在 900 MHz 時(shí)，AG203-63G 通常提供 20 dB 增益
2023-04-17 10:09:17
AG201-63G產(chǎn)品簡介Qorvo 的 AG201-63G 是一款通用緩沖放大器，可在低成本表面貼裝封裝中提供高動(dòng)態(tài)范圍。在 900 MHz 時(shí)，AG201-63G 通常提供 11 dB 增益
2023-04-16 16:05:19
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 智能座艙定義及組成對(duì)于智能座艙的概念或定義，行業(yè)內(nèi)主要存在兩種主流的觀點(diǎn)。第一種觀點(diǎn)將智能座艙定義一種智能服務(wù)系統(tǒng)，能主動(dòng)洞察和理解用戶需求，又能滿足用戶需求：從終端消費(fèi)者需求及應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，乘客不僅無需擔(dān)憂駕駛和出行，還能在智能座艙中獲得舒服的體驗(yàn)。
2023-04-12 10:16:492343 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在智能汽車時(shí)代，智能座艙以及車機(jī)幾乎成為了目前汽車產(chǎn)品的新“靈魂”，各大新老勢(shì)力車企都在通過不同方式提升智能座艙體驗(yàn)。 最近吉利旗下億咖通推出了一系列計(jì)算平臺(tái)，并與
2023-03-30 01:24:004750 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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