提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強(qiáng)大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實(shí)時(shí)處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢(shì)，采用SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的
2023-10-16 17:15:32
1725 納米科技的迅猛發(fā)展將我們的視野拓展到了微觀世界，而測(cè)量納米級(jí)尺寸的物體和現(xiàn)象則成為了時(shí)下熱門的研究領(lǐng)域。納米級(jí)測(cè)量?jī)x器作為一種重要的工具，扮演著重要的角色。那么，如何才能準(zhǔn)確測(cè)量納米級(jí)物體呢？在
2023-10-11 14:37:46
N2納米片工藝的數(shù)字設(shè)計(jì)流程正在實(shí)現(xiàn)多次流片，而模擬設(shè)計(jì)流程已在多個(gè)設(shè)計(jì)啟動(dòng)中采用。預(yù)計(jì)將于2024年提供樣品。 這是在領(lǐng)先工藝上同時(shí)提供模擬設(shè)計(jì)流程和庫(kù)與數(shù)字設(shè)計(jì)流程和庫(kù)的重大舉措，特別是從FINFET晶體管轉(zhuǎn)向納米片、全柵（GAA）器件之際。由此需要新的設(shè)計(jì)和
2023-10-08 16:49:24284 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 二總線
技術(shù)為什么下行
采用電壓信號(hào)，上行
采用電流信號(hào)？是什么傳輸?shù)?/div>
2023-10-08 08:37:35
麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 ● AI 驅(qū)動(dòng)的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC 的制程技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)遷移時(shí)自動(dòng)優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計(jì)技術(shù)可將設(shè)計(jì)遷移時(shí)間縮短
2023-09-27 10:10:04301 14腳電源管理芯片的型號(hào)有很多，以下是一些常見的型號(hào)。
2023-09-27 09:40:021885 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 器件制造具有以下優(yōu)點(diǎn)[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補(bǔ)償亞微米光刻中步進(jìn)機(jī)大像場(chǎng)的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺(tái)階覆蓋及其相關(guān)的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測(cè)試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數(shù)成為可能: CMP技術(shù)允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
采用TCP傳輸碼流的時(shí)候如果碼流服務(wù)器停止推流，ffmpeg阻塞在av_read_frame
2023-09-19 07:22:59
與供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)集成，內(nèi)置分析和仿真工具，有助于加快產(chǎn)品上市 中國(guó)上海，2023 年 9 月 14 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的 Cadence
2023-09-14 13:40:021480 
LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)芯片。AP9180 內(nèi)置高精度誤差放大器，固定關(guān)斷時(shí)間控制電路，恒流驅(qū)動(dòng)電路等，特別適合大功率、多個(gè)高亮度 LED 燈串的恒流驅(qū)動(dòng)。AP9180 采用固定關(guān)斷時(shí)間的控制方式，其工作
2023-09-14 09:41:18
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
防丟器（tracker）之升壓芯片解決方案， 可以采用升壓芯片，比如通過電容升壓，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍壓芯片來驅(qū)動(dòng)蜂鳴片， 倍壓芯片可以采用比如SD116/SD117
2023-09-13 11:38:47
，iPad Air 6將會(huì)搭載蘋果M2芯片，這將是蘋果史上性能最強(qiáng)悍的iPad Air系列產(chǎn)品。 M2芯片使用第二代 5 納米技術(shù)，M2芯片為M1芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來進(jìn)一步突破，中央處理器速度
2023-09-11 16:09:52925 ? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
2023-09-07 10:14:4877 MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司
2023-09-07 09:30:01255 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:065071 日前有信息稱，三星將采用 12納米 (nm) 級(jí)工藝技術(shù)，生產(chǎn)ERP開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而這樣就可以在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍。
2023-09-04 10:53:46470 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構(gòu)？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片，它采用了華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計(jì)算的方式，可以實(shí)現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計(jì)算，進(jìn)而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長(zhǎng)度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 力馳微LC6640 是一款高精度反激型的 LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片 。 芯 片 工 作 在 電 感 電 流 斷 續(xù) 模 式 ， 適 用 于 85Vac~265Vac 全范圍輸入電壓的隔離反激型 LED
2023-08-23 14:45:38
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121942 開源的蜂鳥E203可以直接用來流片嗎
2023-08-12 08:11:15
iphone14 pro已經(jīng)采用的a16生物芯片6核心處理器包括2個(gè)性能核心和4個(gè)能源效率核心，5核心gpu和16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。iphone14、14 plus使用的是前作a15芯片。
2023-08-11 10:13:481732 上也放話，2025年用2納米、1.8納米從臺(tái)積電手中拿回制程技術(shù)龍頭地位，分析師透露，臺(tái)積電內(nèi)部相當(dāng)緊張，到處在打探消息。 科技媒體Tom's hardware報(bào)道，Rapidus計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，并希望獲得一家跨國(guó)大企業(yè)的訂單，這代表Rapidus將與臺(tái)積電和其他代
2023-08-02 11:39:00440 生產(chǎn)和供應(yīng)14納米芯片，只能進(jìn)行28nm以下制程的普通芯片加工，于是其下架了14nm芯片。此次事件充分說明，中芯國(guó)際這樣的企業(yè)在高端芯片制造領(lǐng)域受到制裁和打壓后，只能選擇妥協(xié)，任由美國(guó)先進(jìn)技術(shù)封鎖中國(guó)企業(yè)的發(fā)展，這將嚴(yán)重制約中國(guó)芯片行業(yè)的技術(shù)自主性和自我發(fā)展。
2023-07-31 16:13:261523 IP 業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議，Rambus 是首屈一指的芯片和硅 IP 提供商，致力于提高數(shù)據(jù)速率和安全性。Rambus 將保留其數(shù)字 IP 業(yè)務(wù)，包括存儲(chǔ)器和接口控制器以及安全 IP。通過擬定的此次技術(shù)
2023-07-28 17:11:51988 M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程，主頻可達(dá)2.7GHz。
2023-07-17 17:52:311494 流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點(diǎn)。 與此同時(shí)，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:02381 
今天要介紹的數(shù)字后端基本概念是FinFET Grid，它也是一種設(shè)計(jì)格點(diǎn)。介紹該格點(diǎn)前，我們首先來了解一下什么是FinFET技術(shù)。
2023-07-12 17:31:45731 
內(nèi)容提要 ●? 完整的背面布線解決方案，助力面向移動(dòng)、汽車、人工智能和超大規(guī)模應(yīng)用的下一代高性能芯片設(shè)計(jì) ●? Cadence SF2 數(shù)字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進(jìn)技術(shù) ● 背面實(shí)現(xiàn)流程
2023-07-10 10:45:04272 
推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展并使今天的芯片成為可能的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)之一是采用FinFET工藝。工程師介紹，另一種有前途的技術(shù)是環(huán)柵（GAA）晶體管。這提供了柵極和溝道之間最顯著的電容耦合。GAAfinFET
2023-07-07 09:58:374414 
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測(cè)序、納流器件以及納濾膜等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在無機(jī)薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。
2023-07-04 11:08:08137 
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商?Cadence，誠(chéng)邀您參加“ 2023 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì) ”，會(huì)議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整
2023-06-26 12:20:02347 
三星解釋說，mbcfet提供了比finfet更好的設(shè)計(jì)靈活性：在傳統(tǒng)的finfet結(jié)構(gòu)中，無法調(diào)整包裹柵極的別針高度。由于mbcfet將鰭橫向堆積，因此可以調(diào)整納米板的高度，并且可以選擇比finfet更多的聲道寬度。
2023-06-26 09:40:53437 
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商?Cadence，誠(chéng)邀您參加“ 2023 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì) ”，會(huì)議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整
2023-06-20 12:25:01459 
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商?Cadence，誠(chéng)邀您參加“ 2023 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì) ”，會(huì)議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整
2023-06-14 12:30:02353 
? 你對(duì) Cadence 產(chǎn)品知識(shí)了解 “段位”有多高？ 是否能夠靈活掌握 并運(yùn)用產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)？ 一測(cè)便知！ 更有多重驚喜好禮等你來拿！ 話不多說， 答題馬上開始！ 活 動(dòng) 詳 情 2023?年 6?月 14
2023-06-14 12:15:02268 
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商?Cadence，誠(chéng)邀您參加“ 2023 Cadence 中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì) ”，會(huì)議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整
2023-06-12 14:15:02370 
2023 年 6 月 2 日—3 日，Cadence 受邀出席了第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)。在首日舉辦的 EDA IP 工業(yè)軟件峰會(huì)中，Cadence 高級(jí) AE 經(jīng)理王正算作為代表向與會(huì)嘉賓介紹
2023-06-07 00:20:03466 
月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù)，中國(guó)芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能，突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前，toff micro實(shí)現(xiàn)了5納米芯片技術(shù)，吸引了美國(guó)企業(yè)amd的關(guān)注，將本公司80%的包裝事業(yè)委托給了該中國(guó)企業(yè)。
2023-06-01 11:33:532619 恩智浦和臺(tái)積電聯(lián)合開發(fā)采用臺(tái)積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級(jí)，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計(jì)劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:02396 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過
2023-05-19 16:25:12784 
，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計(jì)遷移流程由 Cadence 和臺(tái)積電共同開發(fā)，旨在實(shí)現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計(jì)在臺(tái)積電工藝技術(shù)之間的自動(dòng)遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時(shí)間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15801 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452 
：芯擎科技）在國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)證，為中國(guó)車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 臺(tái)積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:035165 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 
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