電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）經(jīng)歷了過去兩年新能源汽車市場的大爆發(fā)，動(dòng)力電池的核心上游材料如碳酸鋰等供應(yīng)不足，價(jià)格一路暴漲，吸引上游企業(yè)紛紛加大產(chǎn)能。但今年以來汽車市場的增長乏力，也導(dǎo)致了上游鋰電
2023-06-14 01:29:00
1072 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。AMB基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度及可靠性
2024-03-22 10:22:4436 
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、鋁、金屬基材、PTFE（Teflon）、聚酰亞胺等
2024-03-19 11:42:19234 、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
春回大地，萬物勃發(fā)。山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)廠區(qū)一派紅火景象：機(jī)器轟鳴，流水線高速運(yùn)轉(zhuǎn)，全力沖刺一季度“開門紅”。
2024-03-07 15:57:56196 請高手指教下：由于負(fù)載電阻很小，目前這種做法Q2發(fā)熱很大，怎么改能使Q2熱量變低？
2024-02-22 07:26:16
PCB（印刷電路板）基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動(dòng)了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優(yōu)異
2024-02-16 10:39:00792 近日，廣東致能科技團(tuán)隊(duì)與西安電子科技大學(xué)廣州研究院/廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心郝躍院士、張進(jìn)成教授團(tuán)隊(duì)等等合作攻關(guān)，通過采用廣東致能科技有限公司的薄緩沖層AlGaN / GaN外延片，基于廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心中試平臺(tái)，成功在6英寸藍(lán)寶石襯底上實(shí)現(xiàn)了1700V GaN HEMTs器件。
2024-01-25 10:17:24365 
銅基板具有更高的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱性能是評估材料在傳遞與散熱方面的能力，對于許多電子設(shè)備的性能和壽命起著至關(guān)重要的作用。相比之下，普通銅基板的導(dǎo)熱性能較差，可能導(dǎo)致電子元件過熱，甚至引起設(shè)備故障。而熱電分離銅基板采
2024-01-18 11:43:47126 鈦藍(lán)寶石超強(qiáng)超短激光器的似乎漲到10拍瓦就達(dá)到了上限。目前，對于10拍瓦到100拍瓦的發(fā)展規(guī)劃，研究人員普遍對鈦藍(lán)寶石啁啾脈沖放大技術(shù)不太抱希望，轉(zhuǎn)而將目標(biāo)投向基于氘化磷酸二氫鉀非線性晶體的光學(xué)參數(shù)啁啾脈沖放大技術(shù)。
2024-01-11 09:13:00285
各位大佬，
萌新一枚，在查LT8612的時(shí)候看到了這個(gè)原理圖，研究了一下，有幾個(gè)問題想不明白，請教一下各位大佬。
請問一下Q5的作用是什么，Q2和Q3是開關(guān)管嗎，還有就是LTC3632的Iset的806K的電阻是是干嘛的，是設(shè)計(jì)上電時(shí)間的嘛
2024-01-05 06:36:59
?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷材料
2024-01-03 16:50:44245 
隨著上游原廠醞釀提價(jià)，多家存儲(chǔ)器模塊業(yè)者已經(jīng)開始備貨，以應(yīng)對潛在的市場變化。預(yù)計(jì)供應(yīng)給OEM廠商的合約價(jià)將在二季度起全面反映DRAM的漲價(jià)趨勢。
2024-01-03 15:34:13733 陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢。
2023-12-26 11:43:29562 
隨著科技的快速發(fā)展，劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割設(shè)備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應(yīng)用中取得了新的突破。本文將詳細(xì)介紹劃片機(jī)在COB鋁基板上精密切割的原理、應(yīng)用及優(yōu)勢。一、劃片機(jī)的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，但TECHCET預(yù)判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺，供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。
2023-12-18 09:56:35261 
就目前而言，供應(yīng)鏈成本領(lǐng)域仍是韓國電池企業(yè)的短板之一，韓系電池企業(yè)加速擴(kuò)張的同時(shí)，更為擔(dān)心的仍是上游材料供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與否。
2023-12-12 17:38:54490 高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。
2023-12-12 09:35:50242 
無法寫入，讀出來的數(shù)值一直是6（00000110）。幾次修改程序都沒能成功修改這個(gè)寄存器的值，再一次修改后上電就發(fā)現(xiàn)三極管Q1在冒煙，馬上斷電并用萬用表測量三極管電阻，發(fā)現(xiàn)Q1Q2都已經(jīng)被燒壞了（兩個(gè)
2023-12-08 08:05:38
鋁基板與FR-4 PCB線路板的區(qū)別? 鋁基板和FR-4 PCB線路板是兩種常見的電路板材料，它們有著不同的特性和應(yīng)用領(lǐng)域。在下面的文章中，我將詳細(xì)介紹鋁基板和FR-4線路板的區(qū)別。 首先，鋁基板
2023-12-07 09:59:36638 LED燈珠鋁基板有什么用？ LED燈珠鋁基板具有多種用途和優(yōu)點(diǎn)，它在LED燈具制造過程中起到關(guān)鍵作用。在本文中，我們將詳細(xì)介紹LED燈珠鋁基板的用途、工作原理和優(yōu)勢。 一、LED燈珠的鋁基板用途
2023-12-07 09:59:32732 什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 設(shè)計(jì)時(shí)，AD2S1210的時(shí)鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時(shí)對有源晶振的功率有什么要求？？？一個(gè)有源晶振能不能給兩個(gè)AD2S1210芯片提供時(shí)鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機(jī)中，起著非常重要的作用?？梢哉f，沒有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開孔機(jī)無法實(shí)現(xiàn)精確和高效的運(yùn)行
2023-12-06 17:54:36136 
SAC305作為一種應(yīng)用廣泛的無鉛焊料，有著優(yōu)秀的機(jī)械強(qiáng)度，導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。銅基板是最常見的基板材料之一，因此SAC305類型的焊料在銅基板上的焊接效果備受關(guān)注。對于無鉛焊點(diǎn)而言，焊料和基板之間
2023-12-01 13:06:05452 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化
2023-11-27 10:30:02487 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。接下來深圳鋁基板生產(chǎn)廠家為大家介紹鋁基板打樣的四種方法。 鋁基板的四種打樣方法 一、感光材料打樣法 一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片
2023-11-07 09:20:06356 燈板制作的新選擇，這些基板比鋁基板更好！
2023-11-06 10:06:02255 在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39608 
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?。
2023-10-26 10:00:5861 pcb基板中的tg值
2023-10-20 15:54:071763 有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào)，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099 
最常用的pcb基板
2023-09-25 10:07:11842 (TPX, PE和PTFE)，THz晶體材料（如硅，石英和藍(lán)寶石）等。 太赫茲頻段的材料電磁參數(shù)包括折射率、吸收系數(shù)和反射率等。折射率是介質(zhì)中傳播光線的速度與真空中光線速度的比值，其值表示介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)。在太赫茲頻段，許多材料的折射率都會(huì)發(fā)生明顯的
2023-09-20 11:13:04960 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。
2023-09-14 09:14:55777 
Q2不能立即關(guān)斷，如何改進(jìn)
2023-09-08 13:02:17
本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 氧化鋁陶瓷基板：5G時(shí)代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 臺(tái)積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達(dá)正考慮通過加價(jià)尋找除臺(tái)積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對這一局面。這一消息引發(fā)了巨大的訂單涌入效應(yīng)
2023-08-31 16:38:30368 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
有幾個(gè)問題如下1.因?yàn)镾PI1口需要1.6M輸出頻率，我將晶振改為16M，系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生如何的變化呢？
2.為提高運(yùn)行速度將CPU速度提高到48M需要進(jìn)行如何的改動(dòng)呢？
3.進(jìn)行時(shí)鐘頻率重新設(shè)置后，初始化向?qū)峁┝讼嚓P(guān)外設(shè)的重置代碼，重置的目的是什么？
4.還在醞釀的提問
2023-08-24 08:16:46
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
百度Q2財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)正式發(fā)布，百度在Q2總營收達(dá)到341億元；百度在Q2實(shí)現(xiàn)加速增長，百度在Q2凈利潤高速增長44%，增長強(qiáng)勁全線重構(gòu)。
2023-08-23 11:41:41614 的分析方法。利用干涉儀圖樣的分析，可以直接獲得相關(guān)參數(shù)（如膜層厚度、表面粗糙度、膜層折射率等），從而得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果。
2、對于非同質(zhì)材料，由于其光學(xué)特性的差異性，分析方法相對更為復(fù)雜，通常需要借助
2023-08-21 13:46:12
從nvidia ai供應(yīng)鏈的作用來看，在供應(yīng)鏈分析中，鴻海是gpu模塊（huida ai module）的唯一供應(yīng)商。英偉達(dá)由鴻海（hon hai）和威斯特龍（vestron）供貨。英偉達(dá)的ai基板供應(yīng)商有鴻海、廣達(dá)、video和cmu等。
2023-08-14 09:23:20609 本文檔介紹如何設(shè)置和使用RealView仿真基板（基板）。
2023-08-12 07:21:14
利亞德表示：“由于市場環(huán)境復(fù)雜，每個(gè)企業(yè)的經(jīng)營方式都不一樣?！苯衲暌詠恚静扇?b class="flag-6" style="color: red">漲價(jià)措施，一方面是在原材料價(jià)格上漲的前提下，保障了公司的總利潤率和穩(wěn)定健康發(fā)展，同時(shí)也有助于促進(jìn)led產(chǎn)業(yè)鏈恢復(fù)正常發(fā)展。
2023-08-04 09:40:05321 近日，負(fù)極材料上游原材料價(jià)格開始“反撲”。
2023-08-01 10:55:01548 在材料方面，對于大尺寸系統(tǒng)級芯片（SoC）封裝來說，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進(jìn)一步降低CTE的難度很大，BT材料的半固化片的CTE可以達(dá)到
2023-07-19 11:48:342446 
隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161477 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
電圧変換基板回路図
2023-06-27 19:45:03
0 焊料焊材位于電子產(chǎn)品制造上游，根據(jù)不同的應(yīng)用場景，屬于材料供應(yīng)位置。
2023-06-26 11:42:00
基于具有規(guī)則六邊形孔的納米圖案化氮化鋁AlN/藍(lán)寶石模板，藍(lán)寶石氮化預(yù)處理和解理面的有序橫向生長，保證了離散的氮化鋁AlN柱，以均勻的面外和面內(nèi)取向結(jié)合，有效地抑制了凝聚過程中穿透位錯(cuò)threading dislocations的再生。
2023-06-25 16:26:11359 
DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個(gè)方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14352 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DBA直接覆鋁陶瓷基板是一種新型的電子材料，將會(huì)
2023-06-20 11:08:42440 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈，而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一，此次斷供，差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728 
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13539 
常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強(qiáng)度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
2023-06-09 15:49:241816 
1. 消息稱三星醞釀 NAND 存儲(chǔ)晶圓漲價(jià)，報(bào)價(jià)漸趨強(qiáng)硬 ? 據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃提高 NAND 晶圓價(jià)格。此外，如果消費(fèi)電子市場需求在下半年改善，NAND 晶圓合約報(bào)價(jià)或?qū)⒒厣?bào)道稱，韓國
2023-06-09 12:01:041114 
半導(dǎo)體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導(dǎo)體制冷片的制造過程中，半導(dǎo)體制冷片的基板材料選擇是非常關(guān)鍵的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">基板材料的性能會(huì)直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。
2023-06-04 16:47:34740 
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222682 碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會(huì)成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內(nèi)頭家量產(chǎn)企業(yè)為江蘇富樂華。
2023-05-22 16:16:29617 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00519 
詳情請閱讀本月行情資訊報(bào)道。市場行情【MLCC龍頭官宣漲價(jià)！】MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)4月發(fā)布二季度漲價(jià)函，表示Q2各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份
2023-05-11 10:22:35541 
玻纖 PCB 基板作為一種常用的電路板材料，在電子設(shè)備制造和應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。它以環(huán)氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，具有高溫工作能力和較小的環(huán)境影響。尤其在雙面 PCB
2023-05-11 10:06:22627 
詳情請閱讀本月行情資訊報(bào)道。
市場行情
【MLCC龍頭官宣漲價(jià)！】
MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)4月發(fā)布二季度漲價(jià)函，表示Q2各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同比
2023-05-10 10:54:09
電圧変換基板回路図
2023-05-08 20:05:030 隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠
2023-05-07 13:13:16408 
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點(diǎn)為2040℃。
2023-05-05 16:35:28343 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價(jià)格就要實(shí)惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300 
的6GHz及以下的微波頻率，以及用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的短距離回傳鏈路的30GHz及以上毫米波頻率，其設(shè)計(jì)要求就有很大的不同。為每個(gè)頻段選擇最佳電路材料需要了解何種Dk值能夠最好地支持2個(gè)不同頻率范圍。然后找到
2023-04-28 11:44:44
藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點(diǎn)為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
Q1：“ One STM instance (STM_7) is tied to Timestamp ”是什么意思，它是如何工作的？Q2：“STM_TS”與其他STM實(shí)例有什么區(qū)別嗎？
2023-04-19 08:21:47
陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
2023-04-12 10:42:42708 團(tuán)隊(duì)最近在仿真一個(gè)PCIE4.0板卡的項(xiàng)目，包括主控芯片的封裝基板和PCB載板的協(xié)同仿真。其中PCB載板上的PCIE走線是從主控芯片到金手指位置，長度從2-3inch不等。作為需要進(jìn)行仿真的對象，我們
2023-04-07 16:48:52
。左圖直徑800 mm、500 mm、 300 mm 和 200 mm 微孔陣列. 右圖直徑5mm、3mm、 2mm、1mm、800 mm and 500 mm 微孔圖樣。 圖2. 藍(lán)寶石晶體表面光柵刻劃，周期2 mm和3 mm。 圖3. 透明材料（藍(lán)寶石）內(nèi)部激光誘導(dǎo)折射率變化--衍射光柵 審核編輯?黃宇
2023-04-06 07:43:13306 
切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13973 PADS設(shè)計(jì)4板，第一層基板挖一個(gè)大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個(gè)小矩形槽，嵌套的。請問怎么實(shí)現(xiàn)？
2023-03-24 11:16:33
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論