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標(biāo)簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。
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功率二極管是一種半導(dǎo)體器件,它與普通二極管類似,但其能夠承受更大的功率和電流,因此被廣泛應(yīng)用于各種功率電子電路中。功率二極管通常用于轉(zhuǎn)換或控制高電壓、大...
特斯拉車型采用CTC技術(shù)后,續(xù)航里程得到大幅提升、每千瓦時電池生產(chǎn)成本和資本投入也實(shí)現(xiàn)有效降低。
引線框架的引腳壓傷是嚴(yán)重的質(zhì)量問題。引腳壓傷不僅會影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時會 導(dǎo)致產(chǎn)品的電性能異常,甚至導(dǎo)致終端使用時發(fā)生短路、尖端放電等問題。
2023-09-14 標(biāo)簽:功率器件 2982 0
伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言,通常溫度每升高 10°...
散熱器通常用于吸收和散發(fā)來自電子功率器件(如晶體管、可控硅、三端雙向可控硅等)的過多熱量,以便將器件溫度控制在其最大可容忍極限以下。
碳化硅功率器件在中高壓電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用優(yōu)勢
光伏,電動汽車,儲能充電等電力電子系統(tǒng)向更高電壓發(fā)展是目前行業(yè)中的趨勢。
2022-08-01 標(biāo)簽:功率器件碳化硅瑞能半導(dǎo)體 2918 0
SMPD先進(jìn)絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢
SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現(xiàn)在是Littelfuse公...
eGaN FET與硅功率器件比拼之隔離型PoE-PSE轉(zhuǎn)換器
本章對采用eGaN FET原型設(shè)計的全穩(wěn)壓半磚式供電設(shè)備轉(zhuǎn)換器與類似的MOSFET轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了比較。與可比的先進(jìn)商用轉(zhuǎn)換器相比,eGaN FET原型工作...
2013-01-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器功率器件eGaN FET 2891 1
高溫柵偏(HighTemperatureGateBias,HTGB)、高溫反偏(HighTemperatureReverseBias,HTRB)、高溫高...
2024-04-23 標(biāo)簽:功率器件可靠性測試半導(dǎo)體服務(wù) 2876 0
功率二極管是一種用于大電流、大功率、高頻率應(yīng)用的半導(dǎo)體器件,其結(jié)構(gòu)類似于普通二極管,但其材料和工藝設(shè)計均不同于普通二極管,使其具有更高的承受電壓和電流能...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-02-12 標(biāo)簽:pcbIGBTPCB設(shè)計 2816 0
功率IC是指一類專門用于控制和管理電能的集成電路,它可以在單個芯片中集成多種功率控制和管理功能。功率IC的主要特點(diǎn)包括高度集成、高效率、高精度、小體積和...
功率半導(dǎo)體器件,特別是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),在新能源、軌道交通、電動汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...
電機(jī)驅(qū)動中氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用前景
通過采用電子馬達(dá)驅(qū)動器或“電壓源逆變器”可實(shí)現(xiàn)對電機(jī)的增強(qiáng)型控制,此類驅(qū)動器通常會產(chǎn)生可變頻率和幅值的三相交流電來控制馬達(dá)的速度、扭矩和方向。驅(qū)動器采用...
2021-04-28 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動功率器件氮化鎵 2740 0
成功實(shí)現(xiàn)功率器件熱設(shè)計的四大步驟
鐵路、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、家電等電力電子一直在與我們息息相關(guān)的生活中支持著我們。為節(jié)省能源和降低含碳量(實(shí)現(xiàn)脫碳),需要高度高效的電力電子技術(shù)。IGBT、S...
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...
2023-08-24 標(biāo)簽:IGBT功率器件半導(dǎo)體器件 2675 0
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