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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92446次 帖子：50個(gè)

      功率器件技術(shù)

      超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性

      超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性

      #超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621展現(xiàn)低功耗特性#在全負(fù)載范圍內(nèi)，相比傳統(tǒng)功率器件，超結(jié)硅功率MOS電源管理芯片U8621能為用戶節(jié)省更多的電能。...

      2025-02-20 標(biāo)簽：MOS功率器件電源管理芯片 523 0

      碳化硅功率器件市場前景！

      在過去幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了新一代高功率開關(guān)，并開始商業(yè)化。使用基于碳化硅（SiC）的器件有望顯著降低開關(guān)損耗，并允許比目前使用純硅（Si）器件更高的...

      2022-11-29 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 510 0

      SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項(xiàng)

      SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和注意事項(xiàng)

      通過并聯(lián)SiC MOSFET功率器件，可以獲得更高輸出電流，滿足更大功率系統(tǒng)的要求。本章節(jié)主要介紹了SiC MOSFET并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)靜態(tài)均流的基本要求和...

      2025-05-23 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 508 0

      YAGEO與Pulse產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用

      隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，設(shè)備之間的高效、可靠連接成為關(guān)鍵課題。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，集成連接器模塊、功率器件與保護(hù)器件的協(xié)同應(yīng)用，不僅能確保數(shù)據(jù)與...

      2025-04-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)器件功率器件 497 0

      應(yīng)用資料#QFN12x12封裝600V GaN功率級熱性能總結(jié)

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      德州儀器（TI）提供的一種新的驅(qū)動器集成氮化鎵（GaN）功率級產(chǎn)品系列已在一個(gè)低成本、緊湊的四扁平無引腳（QFN）封裝中實(shí)現(xiàn)，該封裝尺寸為12mm x ...

      2025-02-25 標(biāo)簽：驅(qū)動器封裝功率器件 481 0

      平面全屬化封裝技術(shù)

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      圖2給出了一個(gè)集成模塊的剖面圖，應(yīng)用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術(shù)。包括：散熱板、基板、絕緣傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無源模塊、金...

      2023-08-24 標(biāo)簽：模塊封裝技術(shù)功率器件 478 0

      功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用

      功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用主要有三個(gè)方面：首先，功率器件可以用來控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速，從而實(shí)現(xiàn)變頻控制；其次，功率器件可以用來控制電機(jī)的功率，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能...

      2023-02-16 標(biāo)簽：功率器件變頻技術(shù)控制電機(jī) 474 0

      新型功率器件的老化測試方法

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      隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而，這些器件在長期連續(xù)使用后會出現(xiàn)老化現(xiàn)...

      2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅 471 0

      東芝半導(dǎo)體無繩吸塵器解決方案

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      近年來，家居清潔產(chǎn)品正朝著無線化、智能化和高效能的方向快速發(fā)展。無繩吸塵器憑借其便捷性和靈活性，已成為市場主流。然而，為了滿足用戶對更長續(xù)航、更強(qiáng)動力和...

      2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET東芝吸塵器 463 0

      GaN與SiC功率器件深度解析

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      本文針對當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...

      2025-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 462 0

      汽車電子系統(tǒng)功率MOSFET的解決方案

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      汽車電子MOSFET發(fā)展的一個(gè)最終方向是提高感測、控制和保護(hù)功率開關(guān)的性能。功率器件正集成到智能化車載系統(tǒng)中?，F(xiàn)在在最低功率級別，MOSFET可以與功率...

      2023-10-20 標(biāo)簽：集成電路MOSFET汽車電子 460 0

      PCB設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制

      元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會...

      2023-08-04 標(biāo)簽：電路元器件功率器件 456 0

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      自“雙碳”目標(biāo)確定以來，我國能源綠色低碳轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進(jìn)，光伏、風(fēng)電、儲能等新能源行業(yè)也迎來了井噴式發(fā)展。下圖是一個(gè)光伏系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖，其中逆變器作為光伏發(fā)電系...

      2025-06-20 標(biāo)簽：逆變器IGBT功率器件 450 0

      GaN HEMT憑什么贏得市場青睞

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      硅基半導(dǎo)體經(jīng)過多年發(fā)展，其性能逐漸接近極限，在進(jìn)一步降本增效的背景下，第三代寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵功率器件GaN HEMT被寄予厚望。

      2025-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 437 0

      電源IC U5402的典型應(yīng)用和主要特點(diǎn)

      電源ic U5402通過硬件電路實(shí)現(xiàn)雙通道輸入的信號互鎖，確保高低側(cè)驅(qū)動信號無法同時(shí)導(dǎo)通，避免功率器件（如MOSFET/IGBT）因直通電流導(dǎo)致短路損壞...

      2025-03-28 標(biāo)簽：MOSFET功率器件電源IC 436 0

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      碳化硅（SiC）功率器件是由硅和碳制成的半導(dǎo)體，用于制造電動汽車、電源、電機(jī)控制電路和逆變器等高壓應(yīng)用的功率器件。

      2023-10-17 標(biāo)簽：MOSFET逆變器IGBT 436 0

      國內(nèi)SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展 sic半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢

      碳化硅市場產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅件研發(fā)和封裝測試四個(gè)部分，分別占市場總成本的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM為主要...

      2022-12-28 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 429 0

      如何為功率器件找到合適的驅(qū)動芯片

      如何為功率器件找到合適的驅(qū)動芯片

      每一個(gè)功率器件都需要一個(gè)驅(qū)動芯片，合適的驅(qū)動芯片總能帶來事半功倍的效果，為客戶提供全面、高效的產(chǎn)品和解決方案

      2023-12-04 標(biāo)簽：整流器驅(qū)動IC功率器件 418 0

      泰克科技功率器件雙脈沖測試解決方案

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      在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測試（DPT）作為一種關(guān)鍵的測試方法，為功率器件的動態(tài)行為評估提供了精準(zhǔn)的手段...

      2025-06-05 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件功率半導(dǎo)體 413 0

      UCC24610 次級側(cè)同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊

      UCC24610 次級側(cè)同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊

      這款 GREEN 整流器控制器是一款高性能控制器和驅(qū)動器，適用于用于低壓次級側(cè)同步整流的標(biāo)準(zhǔn)和邏輯電平 N 溝道 MOSFET 功率器件。 控制器...

      2025-03-28 標(biāo)簽：MOSFET驅(qū)動器整流器 393 0

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        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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