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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設(shè)計(jì)方案,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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后摩爾定律時(shí)代,Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當(dāng)前...
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽:ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 4101 0
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前,由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后,假如不能有效...
奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 1777 0
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...
2023年10月,為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展,促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì) (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會(huì)囊括了Ch...
2023-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1346 0
芯粒(chiplet)市場(chǎng)是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話題之一。毫無疑問,技術(shù)問題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫格式,或是改善已...
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號(hào)
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1561 0
?2023年8月23日RISC-V中國峰會(huì)于北京隆重召開,吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會(huì)設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié),推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2675 0
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”
2023人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開幕。本屆論...
AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機(jī)遇
當(dāng)下這場(chǎng)無人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一,得到了空前關(guān)注。不過在公眾輿論場(chǎng)中,這一極具解...
行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì):基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)
今年年初,美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是:“摩爾定律”已經(jīng)失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過:如今,來自一家公...
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
以前受限于內(nèi)存不夠,即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 2638 0
集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì):海量數(shù)據(jù)時(shí)代,通用芯片面臨新機(jī)遇
從技術(shù)角度看,智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為,如今,汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn),未來甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡單的互連,設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
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