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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技資訊

長(zhǎng)電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛(ài)的雇主品牌

近日，長(zhǎng)電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，入選由中國(guó)領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)（51job.com...

2025-06-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓長(zhǎng)電科技 277 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)

2025年以來(lái)，眾多廠(chǎng)商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)元年。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測(cè)，2025年全球智能眼鏡市場(chǎng)出...

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片封裝智能眼鏡長(zhǎng)電科技 343 0

長(zhǎng)電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

近日，長(zhǎng)電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2025-06-19 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 516 0

長(zhǎng)電科技蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)”

國(guó)際權(quán)威研究及評(píng)選機(jī)構(gòu)Extel（前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor）2025年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果于近日揭曉。...

2025-06-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 397 0

長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車(chē)48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車(chē)整車(chē)48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠(chǎng)正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 1281 0

長(zhǎng)電科技宿遷基地光伏電站成功并網(wǎng)

近日，長(zhǎng)電科技第四座分布式太陽(yáng)能光伏電站在宿遷基地成功并網(wǎng)發(fā)電！這座裝機(jī)容量12.85MWp光伏“綠色燈塔”，點(diǎn)亮了長(zhǎng)電科技綠色制造版圖的新坐標(biāo)，為公司...

2025-05-15 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏長(zhǎng)電科技 375 0

長(zhǎng)電科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀

在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對(duì)氣候變化的浪潮下，以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長(zhǎng)電科技，持續(xù)創(chuàng)新變革，積極推進(jìn)綠色發(fā)展，踐...

2025-05-12 標(biāo)簽：能源可持續(xù)發(fā)展長(zhǎng)電科技 422 0

當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 400 0

長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.4%

2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。一季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣2.0億元，同比增長(zhǎng)50....

2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技 572 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)展，共建開(kāi)放協(xié)同生態(tài)

2025年4月20日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會(huì)及治理（ESG）報(bào)告》，系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突...

2025-04-21 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 541 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長(zhǎng)21.2% 創(chuàng)歷史新高

? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人...

2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 3D封裝 1018 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車(chē)AR-HUD中的應(yīng)用

車(chē)載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車(chē)前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝 HUD 長(zhǎng)電科技 841 0

晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開(kāi)幕式上，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)智能制造 505 0

長(zhǎng)電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單

2025年3月，長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評(píng)估咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)...

2025-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 649 0

長(zhǎng)電科技亮相SEMICON/FPD China 2025

近日，全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開(kāi)幕。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席開(kāi)幕式并發(fā)...

2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 長(zhǎng)電科技 493 0

長(zhǎng)電科技強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局

近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車(chē)加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求，多家存儲(chǔ)原廠(chǎng)已啟動(dòng)漲價(jià)。

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)電科技 581 0

長(zhǎng)電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級(jí)乃至兆瓦級(jí)的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對(duì)微型化的功...

2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長(zhǎng)電科技 495 0

長(zhǎng)電科技車(chē)規(guī)級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤(pán)創(chuàng)新發(fā)展

當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，底盤(pán)系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤(pán)已成為集感知、決策、執(zhí)...

2025-02-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)底盤(pán)長(zhǎng)電科技 505 0

長(zhǎng)電科技：車(chē)載芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車(chē)載芯片市場(chǎng)迎來(lái)廣闊新空間。日前頭部新能源車(chē)企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車(chē)，并成為其“全系標(biāo)配”，更...

2025-02-14 標(biāo)簽：封測(cè)車(chē)載芯片長(zhǎng)電科技 954 0

長(zhǎng)電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專(zhuān)利獲授權(quán)

天眼查顯示，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)為CN115101434B，授權(quán)公告日為202...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 321 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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