AI 芯片巨擘英偉達（Nvidia Corp.）財報財測強力擊敗預(yù)期，足以說服華爾街最后一家空方機構(gòu)棄暗投明。

Business Insider報導(dǎo)，Morningstar Research分析師Brian Colello 23日決定將英偉達投資評等從「賣出」調(diào)高至「觀望」，并將合理價值從300美元上修至480美元。

Colello表示，該機構(gòu)如今對AI工作量的崛起、英偉達寬廣的AI護城河樂觀許多。根據(jù)英偉達財報及財測，以及臺積電等重要伙伴的供應(yīng)擴產(chǎn)行動，預(yù)測英偉達資料中心（涵蓋AI繪圖處理器）事業(yè)有望于2024會計年度創(chuàng)造410億美元營收，遠多于一年前的150億美元與四年前的30億美元。

英偉達投資人如今最大的擔(dān)憂，就是當(dāng)前公司營運大好，會不會是因為客戶將需求往前挪。Colello并不同意這個觀點。他說，目前幾乎看不到繪圖處理器（GPU）訂單是一次性建設(shè)、或是將支出挪前的證據(jù)。

Colello預(yù)測，英偉達資料中心營收有望從2025會計年度的600億美元一路成長至2028年度的1,000億美元，如此高的成長率對大型科技業(yè)者來說或許前所未見，各式各樣的企業(yè)都會決定投資AI。他說，未來幾季英偉達無疑會把臺積電代工的每一顆GPU全都賣光。

根據(jù)彭博社統(tǒng)計，華爾街目前有54名分析師將英偉達投資評等設(shè)定為「買進」、5名分析師設(shè)定為「觀望」。

英偉達24日股價一度攻克500美元關(guān)卡、刷新歷史盤中高（502.30美元）。然而，獲利了結(jié)賣壓卻令英偉達漲幅大為收斂，終場僅小漲0.1%、收471.63美元，并未超越7月18日的歷史收盤高（474.94美元）。年初迄今，英偉達已飆漲222.72%。

提高產(chǎn)能，需先克服四大瓶頸

知情人士透露，英偉達一季內(nèi)透過資料中心的運算GPU 賺取超過100 億美元，該公司計劃明年將產(chǎn)能至少拉高兩倍，若成功實現(xiàn)目標(biāo)，可能會帶來難以置信的營收。

外媒《金融時報》報導(dǎo)，英偉達H100 芯片需求量非常大。三名知情人士表示，英偉達打算將GH100 產(chǎn)量增加至少兩倍，預(yù)計明年H100 出貨量在150 -200 萬顆，較今年預(yù)計的50 萬顆大幅增加。

英偉達CUDA 架構(gòu)專為AI 和HPC 工作負載定制，因此有數(shù)百種應(yīng)用程序只能在英偉達運算GPU 上運行。雖然亞馬遜和Google 都有定制AI 處理器，用于AI 訓(xùn)練和推理，但仍必須購買大量的英偉達GPU。

然而，增加英偉達 H100、GH200 Grace Hopper 及基礎(chǔ)產(chǎn)品的供應(yīng)并不容易，英偉達想增加 GH100 產(chǎn)能，必須先擺脫幾個瓶頸。

首先，必須 GH100 尺寸達到 814 平方毫米，因此很難大量生產(chǎn)。雖然現(xiàn)在這款產(chǎn)品的產(chǎn)量已相當(dāng)高，但仍需要從臺積電那獲取大量 4N 晶圓供應(yīng)，才能讓 GH100 產(chǎn)量提高兩倍以上。報導(dǎo)指出，臺積電和英偉達每 300 毫米晶圓最多可生產(chǎn) 65 個芯片。

因此，若要制造 200 萬顆這樣的芯片，需要 3.1 萬個晶圓，臺積電 5 奈米晶圓總產(chǎn)能每月約 15 萬片，而且這個產(chǎn)能目前由 英偉達、AMD、蘋果等公司共享。

再來，GH100 依賴 HBM2E 或 HBM3 存儲器，并使用臺積電 CoWoS 封裝，英偉達也需要確保這部分的供應(yīng)，臺積電目前也在努力滿足 CoWoS 封裝需求；第三，由于基于 H100 設(shè)備使用 HBM2E、HBM3 或 HBM3E 存儲器，英偉達必須從美光、三星和 SK 海力士等公司獲得足夠的 HBM 存儲器。

最后是英偉達 H100 計算卡或 SXM 模塊必須安裝在某個地方，英偉達必須確保其合作伙伴的 AI 服務(wù)器也要有兩到三倍的輸出。但如果英偉達能提供所有必要的 H100 GPU，那么明年營收可說相當(dāng)可觀。

不止臺積電，他們也拿下英偉達芯片訂單

英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅(qū)，大幅紓解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。

日系外資法人指出，英偉達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構(gòu)非臺積電供應(yīng)鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英偉達希望增加供應(yīng)商提供更多CoWoS產(chǎn)能以滿足供不應(yīng)求的市況。

目前CoWoS擴產(chǎn)的關(guān)鍵中，主要是硅中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯(lián)電獲得CoWoS中前段CoW部分的硅中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責(zé)后段WoS封裝，共同組成非臺積的CoWoS供應(yīng)鏈。

聯(lián)電表示，目前該公司的硅中介層產(chǎn)能為3kwpm，但聯(lián)電已決定在新加坡廠擴產(chǎn)，并決定擴產(chǎn)幅度為一倍，達到約6kwpm，預(yù)計6至9個月新產(chǎn)能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產(chǎn)能陸續(xù)開出。

不過，由于市場需求持續(xù)強勁，預(yù)期未來即使聯(lián)電將硅中介層產(chǎn)能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應(yīng)鏈業(yè)者傳出，聯(lián)電已決定進一步拉高硅中介層產(chǎn)能至10kwpm ，以二倍的擴產(chǎn)幅度加速進行，預(yù)估聯(lián)電新產(chǎn)能完全開出后，單月生產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能將持平臺積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯(lián)電營運回升的動能之一。

對于硅中介層拉大擴產(chǎn)規(guī)模的說法，聯(lián)電表示，目前公司規(guī)劃是在新加坡廠擴產(chǎn)一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產(chǎn)？聯(lián)電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯(lián)電來說，也是將來發(fā)展的重點，且評估產(chǎn)能為進行中的動作，「未來持續(xù)擴大硅中介層產(chǎn)能的可能性是絕對不會排除的」。

日月光也意外受惠

英偉達先前受制于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，一度導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)嚴重不足問題有解。英偉達財務(wù)長克芮斯（Colette Kress）于23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協(xié)助提供先進封裝服務(wù)，輝達并預(yù)告未來數(shù)季供應(yīng)可逐步上升，同時也會與供應(yīng)商合作增產(chǎn)。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達AI芯片所向披靡，整個芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高營業(yè)秘密，唯有透過專業(yè)代工廠協(xié)力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的營業(yè)秘密外流風(fēng)險。

法人分析，日月光得以分食英偉達AI芯片封裝訂單，主因握有四大優(yōu)勢，第一，日月光具備優(yōu)質(zhì)先進封裝技術(shù)，深獲客戶肯定；第二，臺積電、日月光各為晶圓代工、半導(dǎo)體專業(yè)封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與臺積電搭配，也和英偉達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關(guān)訂單，與臺積電都在臺灣制造，具有地利之便，臺積電代工芯片完成后，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，臺積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產(chǎn)能滿載，公司積極擴充產(chǎn)能之際，也會外包給專業(yè)封測廠。克芮斯于23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能，并預(yù)告未來數(shù)季供應(yīng)可逐步上升，輝達并會與供應(yīng)商合作增產(chǎn)。

綜觀全球先進封裝競爭態(tài)勢，外資點出，除了臺積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件制造廠，以及半導(dǎo)體后段專業(yè)封測委外代工（OSAT）如臺灣日月光投控、安靠（Amkor） 、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領(lǐng)域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產(chǎn)能。

業(yè)界透露，日月光旗下矽品是英偉達達的后段封測供應(yīng)鏈之一，在先進封裝上具備相當(dāng)?shù)母偁巸?yōu)勢，認為是臺積電以外，英偉達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務(wù)長董宏思先前強調(diào)，日月光強化開發(fā)先進封裝技術(shù)，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關(guān)技術(shù)，具備CoWoS整套制程的完整解決方案。

日月光透露，F(xiàn)OCoS-Bridge是公司VIPac平臺六大核心封裝技術(shù)支柱之一，鎖定實現(xiàn)高度可擴展性，無縫集成到復(fù)雜的芯片架構(gòu)中，同時提供高密度芯片對芯片連接（D2D）、高I ／O數(shù)量和高速信號傳輸，以滿足不斷發(fā)展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導(dǎo)入現(xiàn)有應(yīng)用甚至新應(yīng)用中，將看到需求爆炸性成長，推動產(chǎn)業(yè)進入下個超級成長周期。

編輯：黃飛

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