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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>28nm風(fēng)潮來(lái)襲 EDA大廠明導(dǎo)(Mentor)收益急升

28nm風(fēng)潮來(lái)襲 EDA大廠明導(dǎo)(Mentor)收益急升

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2023-12-26 00:25:003004

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2023-03-25 00:18:467392

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該聯(lián)合項(xiàng)目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera,總投資為9100億盧比,月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬(wàn)片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個(gè)成熟節(jié)點(diǎn),且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術(shù)供給。
2024-03-01 16:32:26228

國(guó)產(chǎn)EDA如何?EDA設(shè)計(jì)的重要性

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2024-02-27 13:54:11223

無(wú)意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前,我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出,以及即將到來(lái)的2nm,成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化,分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598

eda是什么化學(xué)試劑 EDA的應(yīng)用場(chǎng)景

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,該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷(xiāo)售額近1億元。 今年3月,紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
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28nm以下,最大器件長(zhǎng)度限制意味著模擬設(shè)計(jì)者通常需要串聯(lián)多個(gè)短長(zhǎng)度MOSFET來(lái)創(chuàng)建長(zhǎng)溝道器件。
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為何大廠招鴻蒙開(kāi)發(fā)工程師?別有洞天

正確看待鴻蒙不再兼容安卓版本,而大廠招鴻蒙工程師這一舉動(dòng)已經(jīng)是預(yù)料之中的。我們一步步來(lái)看鴻蒙是怎么發(fā)展過(guò)程的。為什么互聯(lián)網(wǎng)大廠招鴻蒙開(kāi)發(fā)崗位? 鴻蒙的發(fā)展歷程 華為歷經(jīng)4年,從2019年開(kāi)始
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臺(tái)積電第一家日本工廠即將開(kāi)張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專(zhuān)用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

紫光同創(chuàng)PG2L200H關(guān)鍵特性開(kāi)發(fā)板/盤(pán)古200K開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱教程

紫光同創(chuàng)PG2L200H關(guān)鍵特性開(kāi)發(fā)板/盤(pán)古200K開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱教程! 盤(pán)古200K采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列芯片:PG2L200H-6IFBB484);PG2L200H和DDR3之間
2023-12-28 15:26:19

紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開(kāi)發(fā)板/盤(pán)古100K開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱教程

紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開(kāi)發(fā)板/盤(pán)古100K開(kāi)發(fā)板開(kāi)箱教程! 紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484,PG2L100H和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高
2023-12-28 15:17:43

中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類(lèi)制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337

臺(tái)積電在日建廠,盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉,JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái),工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬(wàn)片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183

飛騰派及各種類(lèi)似派硬件參數(shù)對(duì)比

TB-RK3399Pro Starfive Visionfire 2 Khadas VIM3 芯片型號(hào) 飛騰E2000Q SMIC 14nm 瑞芯微RK3399 TSMC 28nm 瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28

EDA全流程的重要意義,以及國(guó)內(nèi)EDA全流程進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)EDA是Electronic design automation的縮寫(xiě),中文名稱(chēng)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是指通過(guò)設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成集成電路的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流
2023-12-14 00:08:001408

國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展?思爾芯這樣看!

歷經(jīng)多年的發(fā)展,全球EDA市場(chǎng)基本上被Synopsys、Cadence和西門(mén)子EDA這三大巨頭所壟斷,這對(duì)有著國(guó)產(chǎn)替代迫切需求的本土EDA行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。思爾芯S2C副總裁陳英仁先生
2023-12-08 15:51:55676

2nm意味著什么?2nm何時(shí)到來(lái)?它與3nm有何不同?

3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn),同樣也考驗(yàn)著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693

聚英才縱碧霄,決戰(zhàn)EDA產(chǎn)業(yè)之巔

EDA2俠客島 EDA2俠客島官網(wǎng) https://xiakedao.eda2.com/ 為打破產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界限,促進(jìn)政企校高度結(jié)合,芯華章聯(lián)合EDA平方、黃大年茶思屋,打造EDA2俠客島,致力于打通
2023-11-17 16:05:01227

芯片產(chǎn)業(yè)還缺人嗎?需要哪些人才

芯片設(shè)計(jì)需要使用的EDA軟件研發(fā)人才,這個(gè)方面國(guó)內(nèi)確實(shí)很少很少,主流EDA軟件都是國(guó)外的,包括cadence、synopsys、mentor等國(guó)外公司的EDA產(chǎn)品。
2023-11-12 10:48:53733

芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元;28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元;28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591

臺(tái)積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

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2023-11-02 09:58:23304

FP7195芯片雙色轉(zhuǎn)模擬調(diào)光應(yīng)用:磁吸燈

隨著極簡(jiǎn)主義無(wú)主燈照明的設(shè)計(jì)風(fēng)潮來(lái)襲,磁吸燈成了室內(nèi)燈光設(shè)計(jì)的重點(diǎn)元素,磁吸燈的設(shè)計(jì)采用模塊化的概念。
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MCU市場(chǎng)分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

MCU發(fā)展趨勢(shì)   性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強(qiáng)。   工藝:從最初的0.5微米,進(jìn)步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm
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俄羅斯計(jì)劃2027年開(kāi)始量產(chǎn)28nm芯片

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板載芯片:該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
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2023-09-11 11:45:593530

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請(qǐng)問(wèn)NM1817NT有沒(méi)有datasheet?

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EDA工具的使用涵蓋了芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié),更是被稱(chēng)作“芯片設(shè)計(jì)的工作母機(jī)”。 要論EDA工具的重要性,一句話就足夠——沒(méi)有任何一家DesignHouse可以脫離EDA工具
2023-09-04 15:09:142170

臺(tái)積電:已有專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm?。幌⒎Q(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電

,調(diào)動(dòng)800人首次南北同步,沖刺在中國(guó)臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠,包括7nm28nm廠,但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整,目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國(guó)外
2023-08-18 16:50:02362

rk3188和rk3288的區(qū)別

這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:031842

中國(guó)大陸28nm擴(kuò)產(chǎn)放緩,低端和移動(dòng)DDI價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈

 值得關(guān)注的是,中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際,成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前,中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為,中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱(chēng),生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547

請(qǐng)問(wèn)ARTPI是怎樣使用軟件I2C讀取mpu6050的?

喜報(bào)!我國(guó)第一臺(tái)28nm光刻機(jī),交付時(shí)間已定!
2023-08-02 16:54:41965

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm!

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888

臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447

臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm?

據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682

科普一下先進(jìn)工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎(chǔ)知識(shí)

泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問(wèn)題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882

電池保護(hù)IC是多少納米工藝 鋰電池保護(hù)板工作原理及應(yīng)用案例

電池保護(hù)IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級(jí)工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝(如45nm28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171

日本將新增一座12英寸晶圓代工廠

近日,臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠,其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國(guó)半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬?gòu)?qiáng)勢(shì)

中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng),發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

磁吸燈7195芯片雙色轉(zhuǎn)模擬調(diào)光應(yīng)用方案

隨著極簡(jiǎn)主義無(wú)主燈照明的設(shè)計(jì)風(fēng)潮來(lái)襲,磁吸燈成了室內(nèi)燈光設(shè)計(jì)的重點(diǎn)元素,磁吸燈的設(shè)計(jì)采用模塊化的概念。
2023-06-30 16:46:30402

今日看點(diǎn)丨小米印度公司將進(jìn)行業(yè)務(wù)重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請(qǐng)

中,該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道,鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來(lái)越高,規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111741

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-06-26 19:24:080

聯(lián)電躺贏!蘋(píng)果偏愛(ài)28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋(píng)果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工,聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588

求分享NM1320的資料和頭文件

網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

求分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古100K開(kāi)發(fā)板#小眼睛FPGA盤(pán)古系列開(kāi)發(fā)板

紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古100K開(kāi)發(fā)板#小眼睛FPGA盤(pán)古系列開(kāi)發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片,掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28

一文詳解EDA芯片設(shè)計(jì)流程

整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段,可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué),EDA 工具無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo),一顆芯片做得好不好,在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的能力強(qiáng)不強(qiáng),而在實(shí)現(xiàn)階段之后基本取決于EDA 工具玩得好不好。
2023-06-07 11:43:521703

中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因 中芯國(guó)際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專(zhuān)家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913

MOS的參數(shù)選擇以及導(dǎo)通速度的計(jì)算

Ω,VGS≤10V,導(dǎo)通速度≤20ns,也就是≥50M,封裝TO252,需要數(shù)量10pcs,研發(fā)驗(yàn)證階段,用在醫(yī)療器械治產(chǎn)品。預(yù)計(jì)用量10K/月。張生,***(加微信備注好不要打電話,謝謝) 選擇更高要求的MOS是為了滿足信號(hào)傳輸?shù)囊蟮耐瑫r(shí)提高效率,降低溫
2023-06-03 09:35:35

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢(shì)

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

請(qǐng)問(wèn)PCA2129的wafer有多少nm

PCA2129的wafer有多少nm?
2023-05-29 08:50:39

請(qǐng)問(wèn)SPC5644的wafer有多少nm?

SPC5644的wafer有多少nm?
2023-05-25 08:46:07

KiCad EDA 如何清除走線?

KiCad EDA 如何清除走線?
2023-05-18 17:00:11

AI和EDA結(jié)合,“芯片之母”彎道超車(chē)?

當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候,EDA的精細(xì)程度就是難以想象的?!皥D紙”變成了海量數(shù)據(jù),除了設(shè)計(jì)的過(guò)程非常繁瑣,更為要命的是,驗(yàn)證它能否跑的通,更是個(gè)難題。
2023-05-17 11:36:16720

MLCC龍頭漲價(jià);車(chē)廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-05-05 19:32:291

什么是板級(jí)EDA軟件 eda器件分幾類(lèi) 數(shù)字EDA和模擬EDA的區(qū)別

板級(jí)EDA軟件(PCB EDA軟件)也是一種電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,它是用于電子電路設(shè)計(jì)中電路板布局、布線、驗(yàn)證、生產(chǎn)等工作的一款軟件程序。該軟件允許工程師創(chuàng)建電路原理圖,以及通過(guò)軟件輔助完成電路布局和布線的設(shè)計(jì)工作。
2023-05-03 05:42:004942

eda技術(shù)的核心是仿真嗎 EDA的四要素 EDA技術(shù)的作用

 EDA技術(shù)的核心并不是仿真,仿真只是EDA技術(shù)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。EDA技術(shù)的核心是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)工具,將電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)從電路設(shè)計(jì)到制造的全流程自動(dòng)化。仿真只是在這一流程中的重要一環(huán),用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性、可靠性和穩(wěn)定性等方面。
2023-04-24 18:22:151874

首屆EDA國(guó)際研討會(huì)(ISEDA)5月將在南京召開(kāi),點(diǎn)擊查看會(huì)議信息

壇4. 2023年5月9-11日28邀請(qǐng)報(bào)告,94分會(huì)場(chǎng)報(bào)告詳細(xì)日程請(qǐng)見(jiàn)ISEDA官網(wǎng)https://www.eda2.com/conferenceHome會(huì)議邀請(qǐng)論文領(lǐng)域主題1:工藝和模型領(lǐng)域主題2
2023-04-20 18:48:19

好消息!國(guó)產(chǎn)EDA龍頭,華大九天支持5nm先進(jìn)工藝,已開(kāi)始商業(yè)化!

:第一、新產(chǎn)品已經(jīng)完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā);第二、已經(jīng)完成客戶打磨驗(yàn)證迭代;第三、客戶已經(jīng)采購(gòu)。 所以公司宣布部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm,是指此部分工具已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 EDA軟件,是芯片行業(yè)之母! EDA軟件作為集成電路行業(yè)上游的核心環(huán)節(jié),杠桿效應(yīng)明顯。
2023-04-20 03:01:551706

華為聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化

1 前言 大家好,我是硬件花園! 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍,在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開(kāi)發(fā)工具誓師大會(huì)上表示,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中,相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

eda的兩種設(shè)計(jì)方法 ip與eda技術(shù)的關(guān)系是什么

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,IP 是通過(guò)EDA工具創(chuàng)建的,通常包括 IP 核的設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證、封裝、文檔管理等過(guò)程。EDA技術(shù)可以提供一系列工具和軟件,幫助設(shè)計(jì)人員在IP的設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)、高效驗(yàn)證和重用。
2023-04-10 17:30:474103

eda怎么添加封裝 eda如何生成頂層文件 eda中vhd是什么文件

自定義封裝:可以使用 EDA 工具自帶的封裝編輯器進(jìn)行制作,或者使用封裝制作工具,如Mentor Graphics的PADS Layout、Cadence的Allegro等,自己設(shè)計(jì)需要的封裝。
2023-04-10 16:44:002688

eda怎么封裝 eda封裝元器件怎么弄 eda的ip核封裝

如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫(kù)中沒(méi)有,可以通過(guò)封裝編輯器件自行制作。常見(jiàn)的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker,以及Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)的封裝編輯器。
2023-04-10 16:06:363084

EDA實(shí)用教程

eda
2023-04-06 09:17:520

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755

WS4612EDA-5/TR

WS4612EDA-5/TR
2023-03-29 22:43:42

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544

Chiplet無(wú)法規(guī)?;涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892

快訊:華為2023年全面驗(yàn)證14nm以上EDA 美國(guó)芯片法案限制細(xì)則公布

快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國(guó)芯片法案限制細(xì)則公布 我們來(lái)看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化 華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn):華為芯片
2023-03-27 16:27:184778

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