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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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CSD17318Q2 30V、N 通道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊
這款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗,并針對 5V 柵極驅(qū)...
DS1100 5抽頭、經(jīng)濟(jì)型定時單元(延遲線)技術(shù)手冊
DS1100系列延遲線含有5個等間隔抽頭,可以提供4ns至500ns的延遲。這些器件采用表貼封裝,有效節(jié)省PCB面積。采用100%的硅延遲線和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的...
CSD18511KCS 40V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊
這款 40V、2.1mΩ、TO-220 NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗。 *附件:CSD18511KCS 4...
Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確保可靠的電氣連接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...
Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹
通過重命名Pin Number功能,可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向,極大地方便設(shè)計人員調(diào)整焊盤編號,從而降低設(shè)計錯誤的風(fēng)險。例如,在處理BG...
INA191 采用WCSP封裝、具有使能引腳和皮安級IB的、40V、超精密電流檢測放大器技術(shù)手冊
INAx191 是一款低功耗、電壓輸出、電流分流監(jiān)控器(也稱為電流檢測放大器),常用于過流保護(hù)和精密電流測量(用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)優(yōu)化),此外它還可用于閉環(huán)反饋...
AM625SIP 通用系統(tǒng)級封裝,采用 Arm? Cortex-A53? 和集成 LPDDR4數(shù)據(jù)手冊
AM625SIP 是 ALW 封裝的 AM6254 器件的系統(tǒng)級封裝 (SIP) 衍生產(chǎn)品,增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文檔僅定義了 AM...
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險??茖W(xué)...
MSPM0L1227 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 屬于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺的高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU ...
錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會導(dǎo)致什么問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用避坑指南:50 個實(shí)戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲??萍脊こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
MSPM0L1227-Q1 汽車級 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 屬于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU...
除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)?錫膏為何成為高端制造的 “剛需”?
固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線 / 銅線)、倒裝...
TPS3837 高電平有效、推挽式、毫微功耗監(jiān)控器,帶手動復(fù)位功能數(shù)據(jù)手冊
TPS3836、TPS3837 和 TPS3838 器件系列監(jiān)控電路提供電路初始化和時序監(jiān)控,主要用于數(shù)字信號處理器 (DSP) 和基于處理器的系統(tǒng)。 ...
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝(SIP)存在一定差異。
TPS3613-01 可調(diào)節(jié)的電池備份監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊
TPS3613-01 監(jiān)控電路通過提供備用電池切換來監(jiān)視和控制處理器活動,以實(shí)現(xiàn) CMOS RAM 的數(shù)據(jù)保留。 在上電期間,當(dāng)電源電壓 (V DD 系...
2025-04-12 標(biāo)簽:電源故障封裝監(jiān)控電路 446 0
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