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焊盤技術(shù)

Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

在高速PCB設(shè)計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...

2025-06-06 標簽：pcb PCB布線 allegro 951 0

芯片封裝中的打線鍵合介紹

打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...

2025-06-03 標簽：芯片封裝焊盤鍵合 321 0

Allegro Skill布局功能之遠程抓取器件介紹

過使用“遠程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個器件，隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置，實現(xiàn)高效精準的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...

2025-05-08 標簽：芯片 allegro 焊盤 450 0

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

從 PCB 訪問約束管理器時，現(xiàn)在可通過 All Rules 視圖導入和導出高級規(guī)則。

2025-05-07 標簽：pcb altium allegro 961 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 440 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標簽：smt 錫膏焊盤 492 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：錫膏焊盤助焊劑 273 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 549 0

Altium Designer中PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)置

在使用 Altium Designer 進行PCB設(shè)計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外，導線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則...

2025-04-17 標簽：pcb altium 焊盤 2982 0

焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計（間距...

2025-04-17 標簽：smt 錫膏焊盤 482 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標簽：錫膏焊盤助焊劑 313 0

錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

2025-04-16 標簽：印刷錫膏基板 393 0

錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

2025-04-16 標簽：錫膏焊盤助焊劑 291 0

Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹

“FLASH”即熱風焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如...

2025-04-15 標簽：FlaSh 封裝 allegro 437 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響？

2025-04-14 標簽：焊接錫膏焊盤 334 0

PCB設(shè)計常見問題有哪些

在PCB設(shè)計中，細節(jié)決定成敗。一個合理、精準的設(shè)計不僅能提高生產(chǎn)效率，也能確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。但是在設(shè)計時總會遇見五花八門的問題，這是為什么導致的？

2025-04-14 標簽：PCB設(shè)計元件焊盤 300 0

BGA焊盤翹起失效的六步修復法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法：?? ??熱風槍修復??：用245℃熱風槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

2025-04-12 標簽：BGA 焊盤 PCBA 495 0

芯片焊盤起皮的成因解析

本文深入解析了焊盤起皮的成因、機制及其與工藝參數(shù)之間的關(guān)系，結(jié)合微觀形貌圖和仿真分析，系統(tǒng)探討了劈刀狀態(tài)、超聲參數(shù)、滑移行為等關(guān)鍵因素的影響，并提出了優(yōu)...

2025-04-09 標簽：芯片封裝工藝 445 0

Allegro Skill封裝功能之添加禁布區(qū)介紹

定位孔用于固定元件的位置，當元件受到外力作用時，定位孔周圍的PCB板可能會發(fā)生變形或彎曲，進而導致附近走線斷裂或元件焊接點開裂。因此，為確保電路板的可靠...

2025-04-07 標簽：電路板封裝 allegro 452 0

Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化焊盤

在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal...

2025-03-31 標簽：封裝 PCB設(shè)計 allegro 1084 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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