dram

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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術(shù)

FPGA循環(huán)并行化應(yīng)用于先前任務(wù)并行化的推理內(nèi)核

此外，當(dāng)前內(nèi)核的外部?jī)?nèi)存訪問效率低下，因此內(nèi)存訪問也是瓶頸。在這種狀態(tài)下，即使進(jìn)行循環(huán)并行化，內(nèi)存訪問最終也會(huì)成為瓶頸。

2023-04-17 標(biāo)簽：fpga DRAM 存儲(chǔ)器 1391 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中HyperRAM的使用優(yōu)勢(shì)

根據(jù)Ericsson在2020年6月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告指出，包括NB-IoT和Cat-M在內(nèi)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) (Massive IoT) 將持續(xù)部署到...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 1388 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1376 0

談?wù)勑滦痛鎯?chǔ)

存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體的重要市場(chǎng)之一，其約占據(jù)了半導(dǎo)體近1/3的市場(chǎng)份額。其中，從存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品來看，DRAM和NAND Flash占據(jù)了存儲(chǔ)芯片95%以上的...

2022-10-25 標(biāo)簽：DRAM NAND FlaSh 1360 0

不同的存儲(chǔ)器技術(shù)介紹如何選擇正確的存儲(chǔ)器技術(shù)

存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的主要功能是在云計(jì)算和人工智能 (AI)、汽車和移動(dòng)等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(jī)（CPU 或 GPU）提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...

2023-08-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 DDR 1346 0

在NI FlexRIO中使用DRAM

許多高性能儀器使用動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)作為本地存儲(chǔ)器，DRAM是一種高密度、高帶寬的存儲(chǔ)器。選擇具有DRAM的NI FlexRIO FPGA模...

2017-11-17 標(biāo)簽：dram ni 1328 0

談?wù)凬RAM的“用武之地”

NRAM是一個(gè)近些年出現(xiàn)的新東西，它具備眾多優(yōu)點(diǎn)：可以DRAM的速度提供非易失性，具有超越DRAM芯片的可擴(kuò)展性和對(duì)閃存的超強(qiáng)耐久性的潛力。

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM 閃存芯片人工智能 1323 0

先進(jìn)ic封裝常用術(shù)語有哪些

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。

2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路 CMOS DRAM 1319 0

借助虛擬工藝加速CMOS工藝優(yōu)化

我們不斷向先進(jìn)的CMOS的微縮和新存儲(chǔ)技術(shù)的轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜化。例如，在3D NAND內(nèi)存中，容量的擴(kuò)展通過垂直堆棧層數(shù)的增加來實(shí)現(xiàn)，...

2023-01-06 標(biāo)簽：CMOS DRAM 虛擬工藝 1318 0

金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；

2023-04-28 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶體管 1296 0

DRAM內(nèi)存操作與時(shí)序解析

在數(shù)字時(shí)代，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）扮演著至關(guān)重要的角色。它們存儲(chǔ)著我們的數(shù)據(jù)，也承載著我們的記憶。然而，要正確地操作DRAM并確保其高效運(yùn)行，了...

2024-07-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器時(shí)序 1296 0

如何選擇DRAM？深入了解內(nèi)存的使用方式及連接方式

DRAM 仍然是任何這些架構(gòu)中的重要組成部分，盡管多年來一直在努力用更快、更便宜或更通用的內(nèi)存取代它，甚至將其嵌入到 SoC 中。

2023-02-06 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器人工智能 1280 0

全新沉積技術(shù)SPARC實(shí)現(xiàn)先進(jìn)邏輯和DRAM集成設(shè)計(jì)

使用 SPARC 或單個(gè)前驅(qū)體活化自由基腔室技術(shù)制造的碳化硅氧化物 (SiCO) 薄膜具備密度大、堅(jiān)固耐用、介電常數(shù)低 ~ 3.5-4.9、泄漏率低、厚...

2022-09-29 標(biāo)簽：DRAM SPARC 碳化硅 1264 0

JEDEC發(fā)布：GDDR7 DRAM新規(guī)范，專供顯卡與GPU使用

三星電子和SK海力士計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM，這是用于圖形處理單元（GPU）的最新一代高性能內(nèi)存。

2024-03-18 標(biāo)簽：DRAM 三星電子內(nèi)存 1259 0

以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)更高的移動(dòng)存儲(chǔ)性能

以更低的成本獲得更高的存儲(chǔ)性能可能會(huì)在存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)中造成瓶頸。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，設(shè)備必須使用片上DRAM，這增加了總體成本。這就是統(tǒng)一內(nèi)存擴(kuò)展（UM...

2023-05-26 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲(chǔ)器 1257 0

內(nèi)存接口芯片技術(shù)有哪些

CXL 增加了芯片內(nèi)部的技術(shù)復(fù)雜性，這需要集成電路（IC）和復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）專業(yè)知識(shí)來設(shè)計(jì)、開發(fā)和執(zhí)行復(fù)雜的 SoC。在 CXL 存儲(chǔ)器解決方案...

2023-08-24 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存接口芯片 1256 0

AMD可以把內(nèi)存堆在CPU上嗎？

先進(jìn)制程工藝進(jìn)度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成了半導(dǎo)體行業(yè)的大趨勢(shì)，各家不斷玩出新花樣。

2023-02-23 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體 DRAM 1246 0

半導(dǎo)體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1242 0

掃地機(jī)器人的拆解

掃地機(jī)器人大概可以分為以下核心部分：主要包含主控芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、WiFi芯片、存儲(chǔ)芯片和視覺芯片等。

2024-01-02 標(biāo)簽：傳感器 DRAM 人工智能 1238 0

如何處理SoC中的性能瓶頸呢？

SoC 中不斷添加處理核心，但它們不會(huì)都得到充分利用，因?yàn)檎嬲钠款i沒有得到解決。

2024-05-01 標(biāo)簽：處理器 DRAM SoC芯片 1237 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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