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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術(shù)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)的基礎(chǔ)知識(shí)

上周，我給大家仔細(xì)介紹了HDD硬盤、軟盤和光盤的發(fā)展史(鏈接)。

2022-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器 1605 0

3D DRAM架構(gòu)的未來趨勢(shì)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。

2023-08-03 標(biāo)簽：電容器 DRAM 存儲(chǔ)器 1603 0

AI時(shí)代核心存力HBM(上)

? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時(shí)代的必需品作為行業(yè)主流存儲(chǔ)產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 DRAM 針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域定義了不同的產(chǎn) 品，幾...

2024-11-16 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)HBM 1572 0

單片機(jī)解密為什么是撬開芯片國產(chǎn)化的第一步呢

芯片國產(chǎn)化是中國在信息安全自主可控政策領(lǐng)域的實(shí)踐領(lǐng)域之一，作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體集成電路持續(xù)得到國家政策的扶持。

2023-02-27 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 存儲(chǔ)器 1554 0

借助虛擬工藝加速工藝優(yōu)化

二維（2D）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）已不足以用來規(guī)范設(shè)計(jì)以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時(shí)完全依賴實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) （DOE）來進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...

2020-07-03 標(biāo)簽：電容器 DRAM 3d 1549 0

DRAM和SRAM元器件原理

元器件原理＜DRAM＞由1個(gè)晶體管、1個(gè)電容器構(gòu)成數(shù)據(jù)的寫入方法＜“1” 時(shí)＞ Word線電位為 high Bit線電位為 high Word線電...

2023-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器 1544 0

ZNS SSD設(shè)計(jì)架構(gòu)及性能優(yōu)化

ZNS使基于閃存的固態(tài)硬盤具有更高的性能和更低的每字節(jié)成本。通過將管理擦除塊內(nèi)數(shù)據(jù)組織的責(zé)任從FTL轉(zhuǎn)移到主機(jī)軟件，ZNS消除了設(shè)備內(nèi)LBA到頁的映射、...

2023-06-29 標(biāo)簽：閃存 DRAM 存儲(chǔ)介質(zhì) 1535 0

存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)如何解釋？

存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)可以從圖片中清晰的看出來，圖片中共分為六級(jí)，越向上的層次，存儲(chǔ)器速度越快，容量更小，造價(jià)越高。

2024-02-19 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 cpu 1506 0

服務(wù)器架構(gòu)：內(nèi)存接口及互連芯片

由于內(nèi)存接口芯片的大規(guī)模商用要經(jīng)過下游廠商的多重認(rèn)證，還要攻克低功耗內(nèi)存接口芯片的核心技術(shù)難關(guān)，從 DDR4 世代開始，全球內(nèi)存接口芯片廠商僅剩 Ram...

2024-01-02 標(biāo)簽：DRAM cpu 服務(wù)器 1490 0

3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

SEMulator3D將在半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和制造中發(fā)揮重要作用作者：泛林集團(tuán) Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應(yīng)用...

2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM 泛林集團(tuán) 1473 0

ST在新品MCU上做了哪些改進(jìn)

數(shù)字化趨勢(shì)正在驅(qū)動(dòng)著整個(gè)設(shè)備的增長(zhǎng)，未來會(huì)有更多安全鏈接到云端，在設(shè)備端更加智能的處理。與此同時(shí)，數(shù)字化也會(huì)帶來更大的32位MCU的增長(zhǎng)。已經(jīng)連續(xù)好幾年...

2023-06-12 標(biāo)簽：mcu DRAM ST 1464 0

同步DRAM(SDRAM)介紹

DRAM從20世紀(jì)70年代初到90年代初生產(chǎn)，接口都是異步的，其中輸入控制信號(hào)直接影響內(nèi)部功能。

2024-07-29 標(biāo)簽：DRAM SDRAM 內(nèi)存控制器 1464 0

數(shù)據(jù)庫性能翻3倍：虹科Redis企業(yè)版軟件的RoF技術(shù)是如何做到的？

虹科云科技，企業(yè)級(jí)云科技方案的引領(lǐng)者 Redis on flash簡(jiǎn)介 Redis on Flash （RoF）是Redis的分層存儲(chǔ)技術(shù)，即將數(shù)據(jù)存放...

2022-11-30 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)技術(shù)數(shù)據(jù)庫 1456 0

淺談DDR內(nèi)存技術(shù)原理1

對(duì)于DRAM，其主要由行和列組成，每一個(gè)bit中都是由類似右下圖的類晶體管的結(jié)構(gòu)組成，對(duì)于sdram的數(shù)據(jù)，可以通過控制column和row就可以訪問s...

2023-02-15 標(biāo)簽：DRAM 晶體管 bit 1452 0

VLT技術(shù)可能顛覆目前的DRAM產(chǎn)業(yè)格局

Kilopass Technology宣布推出垂直分層晶閘管（Vertical Layered Thyristor）技術(shù)，簡(jiǎn)稱VLT技術(shù)。據(jù)Kilopa...

2016-10-17 標(biāo)簽：CMOS DRAM VLT 1442 0

如何打造超越英偉達(dá)性能的GPU

PHY 是一種物理網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，它將交換芯片、網(wǎng)絡(luò)接口或計(jì)算引擎上或內(nèi)部的任何數(shù)量的其他類型的接口鏈接到物理介質(zhì)（銅線、光纖、無線電信號(hào)），而物理介質(zhì)又...

2024-04-08 標(biāo)簽：DRAM gpu 內(nèi)存 1427 0

淺談存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)

通過多級(jí)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)能夠在存儲(chǔ)容量和訪問速度之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。高速緩存存儲(chǔ)器和主存儲(chǔ)器提供了快速的訪問速度，而輔助存儲(chǔ)器則提供了大量的...

2024-02-19 標(biāo)簽：DRAM 寄存器存儲(chǔ)器 1426 0

升級(jí)版PCIe 5.0 SSD深度評(píng)測(cè)解析

為了提升SSD的性能，HOF名人堂EX50S PCIe 5.0 M.2 SSD采用了獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)。本次測(cè)試的2TB產(chǎn)品配備了多達(dá)4GB獨(dú)立緩存（編號(hào)為H...

2023-09-12 標(biāo)簽：DRAM PWM 散熱器 1424 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中HyperRAM的使用優(yōu)勢(shì)

根據(jù)Ericsson在2020年6月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告指出，包括NB-IoT和Cat-M在內(nèi)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) (Massive IoT) 將持續(xù)部署到...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 1405 0

探索閃存內(nèi)存如何應(yīng)對(duì)“內(nèi)存墻”的可行性

首先，內(nèi)存請(qǐng)求與閃存內(nèi)存之間存在顆粒度不匹配。這導(dǎo)致了在閃存上需要存在明顯的流量放大，除了已有的閃存間接性需求[23,33]之外：例如，將64B的緩存行...

2023-10-09 標(biāo)簽：閃存 DRAM gpu 1402 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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