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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

中國的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60%,增加比例還在逐年上升

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大港股份發(fā)布公告稱,公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能,預計總投資1.3億元,產(chǎn)能擴充分兩期實施,其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。
2019-12-12 14:07:136648

存儲芯片市場產(chǎn)能擴充,明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日,IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告。
2019-12-25 11:25:153070

安靠封裝測試上海守住供應(yīng)量,產(chǎn)能恢復至100%

據(jù)浦東發(fā)布消息,面對疫情,安靠封裝測試(上海)有限公司一直沒有停產(chǎn),目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復到100%。
2020-02-29 14:48:393990

國內(nèi)有機硅單體出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,政策推動過剩產(chǎn)能逐步消化

隨著過剩產(chǎn)能的逐步消化、行業(yè)技術(shù)進步以及企業(yè)工藝管理水平的提升,行業(yè)產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)上升趨勢。以SAGSI統(tǒng)計的聚硅氧烷的產(chǎn)量和產(chǎn)能進行計算,2010-2019年中國聚硅氧烷產(chǎn)能利用率整體上呈現(xiàn)波動上升的趨勢,2019年聚硅氧烷產(chǎn)能利用率達到82.92%。
2020-09-07 17:08:434712

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:261468

廠商正加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張

隨著通用照明市場逐漸觸及行業(yè)天花板,中游封裝大廠們開始加快向RGB封裝市場的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和擴張。
2020-10-29 15:04:421925

MCU產(chǎn)能錯配疊加低庫存和產(chǎn)能緊張價格上漲

上漲10%至20%。公司表示投片廠、封裝產(chǎn)能緊張,原材料價格上漲,客戶訂單大幅度增加。 華創(chuàng)證券指出,MCU漲價主要由于產(chǎn)能錯配以及低庫存所致。在國外MCU持續(xù)缺貨的背景下,許多終端制造廠紛紛選擇使用國產(chǎn)MCU替代,給國內(nèi)廠商帶來了機遇。
2020-11-20 10:56:49721

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238

美出口管制影響中芯國際擴產(chǎn),臺積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,臺積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準中國大陸龐大的內(nèi)需市場,準備在大陸擴產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》11月23日報道,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺在美國
2020-11-23 16:26:091654

永太科技2021年六氟磷酸鋰產(chǎn)能可達2000噸

噸,正在進行技改增加產(chǎn)能,預計2021年4-5月份可以達到原設(shè)計的500噸產(chǎn)能。 據(jù)電池中國網(wǎng)了解,目前考慮到電池成本、安全性能等因素,六氟磷酸鋰是商業(yè)化應(yīng)用最為廣泛的鋰電池溶質(zhì)鋰鹽,但是多年以來,鋰電行業(yè)依然繼續(xù)在尋找新型材料來優(yōu)化電
2021-01-07 16:52:503751

武漢菲光預計今年3月正式量產(chǎn),將實現(xiàn)60萬顆芯片的月產(chǎn)能

的月產(chǎn)能,就近提供高端芯片封裝測試服務(wù)。 武漢菲光成立于2020年6月,是無錫菲光科技有限公司百分百控股子公司,專注光通信芯片封裝測試服務(wù),旨在利用中國光谷在光通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,進一步做大做強。 圖片來源:天眼查 20
2021-01-08 13:58:282762

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導體封測產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺灣工商時報報導稱,受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響,今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊,龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺,機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上,等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857

蘋果加速把iPhone 12產(chǎn)能移出中國

之前就曾有消息稱,蘋果要從中國轉(zhuǎn)出一部分iPhone的產(chǎn)能,而和碩、富士康等也都紛紛在印度等建立工廠。
2021-01-27 11:17:581213

超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題

超微也證實,封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
2021-01-30 10:02:272220

產(chǎn)能爆滿 傳臺積電停止報價

一波缺貨潮中成了關(guān)鍵,旗下的半導體產(chǎn)能被客戶哄搶,已經(jīng)滿載運行了。 這也導致了半導體芯片交付期延長,少則6個月,多的長達12個月,也就是一年后才能拿到貨。 聯(lián)電等代工廠已經(jīng)漲價了,春節(jié)后還在醞釀第二波漲價,臺積電的芯片代工價格本來就比較貴,
2021-02-25 17:37:382458

目前汽車芯片短缺對產(chǎn)能的影響還在初期階段

節(jié)點來看,可能汽車芯片短缺對產(chǎn)能的影響還在初期階段,到了4-6月份產(chǎn)能受限可能是所有國內(nèi)生產(chǎn)車企都面臨的問題。? 01 車企短缺的情況 ? 1)車企的短缺程度 最先爆出來的主要是大眾,然后美國和日本的車企都接連受到芯片短缺的
2021-03-11 11:15:492226

半導體封測產(chǎn)能全面吃緊 打線封裝市況嚴重

隨著打線封裝訂單的需求增強,IDM代工廠正在通過外包訂單和加價擴大包裝物生產(chǎn)能力,超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。
2021-03-15 15:47:081444

解決全球芯片短缺的關(guān)鍵是增加200mm晶圓產(chǎn)能嗎?

/雷陽/ASPENCORE全球編輯群)嘗試從以下幾個方面來回答這個問題:增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺? 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來增長趨勢 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能? 臺積電和中芯國際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一:中
2021-06-17 17:50:152798

MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍,本季MCU封測漲幅達15%

IC設(shè)計業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺,不僅取消對客戶的折讓,也動態(tài)調(diào)整價格,帶旺日月
2021-07-14 15:20:00384

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區(qū)。
2022-10-14 10:01:241098

GGII:2022年中國電解液產(chǎn)能投擴產(chǎn)分析

從擴產(chǎn)產(chǎn)品類型來看,一體化發(fā)展已成趨勢,新型電解質(zhì)規(guī)劃產(chǎn)能加速提升。2022年電解液一體化項目新增規(guī)劃產(chǎn)能約占規(guī)劃總產(chǎn)能的三分之二,行業(yè)呈現(xiàn)明顯的一體化發(fā)展趨勢。
2023-02-13 15:09:39839

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些?

據(jù)統(tǒng)計,在2017 年,8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月,中芯國際的產(chǎn)能為234K/月,占總產(chǎn)能比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308

英偉達將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能

據(jù)臺媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32843

英偉達擴充非臺積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前,隨著英偉達的ai gpu需求劇增,臺積電cowos的先進封裝產(chǎn)能力嚴重不足。設(shè)備制造企業(yè)預測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。
2023-08-25 10:47:47521

報告稱臺積電改機增CoWoS產(chǎn)能 預估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右,amd將占8%左右。臺積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294

臺積電先進封裝客戶大追單加快擴產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺積電對cowos先進封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說:“tsmc的5大顧客的接單表明,隨著ai應(yīng)用的廣泛普及,圖像處理裝置(gpu)和ai加速器等芯片需求將會爆發(fā),廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務(wù)器供給網(wǎng)也將隨之繁榮?!?/div>
2023-11-13 12:56:36619

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報道,臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝產(chǎn)能力的擴充,預計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:19390

2025年英特爾的先進芯片封裝產(chǎn)能將擴大四倍

英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:33180

2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預計2024年月產(chǎn)能將達到12萬片,年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:231078

中國芯片產(chǎn)能飆升,巴克萊預測將翻倍

,這一數(shù)字遠遠超出了市場的預期。 巴克萊對48家擁有廠房的中國芯片商進行分析后指出,大約60%的額外產(chǎn)能可能會在未來三年內(nèi)增加,這一速度遠遠快于業(yè)界的預估。 分析師團隊在報告中表示:“目前,國內(nèi)企業(yè)的真實價值仍然被低估。中國半導
2024-01-12 13:41:15199

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08565

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

臺積電加速推進先進封裝計劃,上調(diào)產(chǎn)能目標

臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:49188

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào),交貨周期縮短至10個月

臺積電設(shè)定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23396

中國芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,隨著國內(nèi)產(chǎn)能增加,2023年中國集成電路(IC)的進口量下降后,他們發(fā)表了上述評論。
2024-01-31 11:17:50465

英偉達采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺積電仍將堅守主打地位,為英偉達供應(yīng)高達90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到,自2024年第二季度起,英偉達有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。
2024-02-01 15:27:23211

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266

英偉達收購英特爾,緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出,盡管有了英特爾的加入,并可為英偉達提供先進封裝產(chǎn)能,但臺積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長數(shù)據(jù)預測,預計其中大約九成的先進封裝產(chǎn)能將由臺積電供應(yīng)。
2024-02-03 15:53:28296

臺積電積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:142947

曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

 今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標。
2024-03-18 15:31:42521

臺積電擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0367

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