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SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應用新突破

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2025-03-03 11:43 ? 次閱讀

SemiQ最新發(fā)布的QSiC 1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎上實現(xiàn)突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電源電機驅(qū)動等場景打造,在熱管理性能和系統(tǒng)集成便利性方面均有顯著提升。

核心性能亮點:

? 總開關損耗降低至1646微焦耳

? 爬電距離擴展至9毫米

? 柵極驅(qū)動電壓優(yōu)化至-4V至+18V

? 卓越的散熱表現(xiàn)(結(jié)殼熱阻0.26°C/W)

芯片微縮與能效革命

第三代產(chǎn)品在保持導通電阻不變的前提下,通過20%的芯片面積縮減顯著提升晶圓良品率。470納庫侖的反向恢復電荷值有效降低電磁干擾,提升開關速度。盡管柵極電荷量略有增加導致開關損耗微升,但整體能效增益完全抵消了這一影響。

多樣化封裝方案

QSiC 1200V提供16mΩ/20mΩ/40mΩ/80mΩ四種阻抗規(guī)格,支持裸片與TO-247 4L分立式封裝。3.5V-4V柵極閾值電壓設計有效規(guī)避電磁噪聲引發(fā)的誤觸發(fā)風險,其-4V至+18V的柵源電壓范圍完美兼容行業(yè)標準驅(qū)動方案。

開關性能參數(shù):

? 開通延遲21ns/關斷延遲65ns

? 上升時間25ns/下降時間20ns

? 額定功耗484W

軍工級可靠性驗證

通過三大嚴苛測試保障產(chǎn)品壽命:

1400V以上晶圓良品測試

800mJ雪崩能量測試

100%晶圓級柵極氧化層老化篩選

9mm加強型爬電距離設計,為高壓環(huán)境提供更優(yōu)電氣絕緣保障。

場景化應用優(yōu)勢

? 電動汽車充電:降低40%開關損耗,減少散熱系統(tǒng)體積

? 光伏逆變器:快速開關+低EMI特性提升轉(zhuǎn)換效率

? 工業(yè)電源/電機驅(qū)動:高熱穩(wěn)定性保障重載工況穩(wěn)定運行

第三代QSiC 1200V碳化硅MOSFET通過芯片微縮、柵極優(yōu)化和損耗控制三大技術突破,在新能源、工業(yè)電力等高壓場景中展現(xiàn)出強大的市場競爭力。其革新性設計不僅實現(xiàn)了效率與可靠性的雙重提升,更通過標準化封裝方案大幅降低工程師的改造成本,為下一代電力電子系統(tǒng)提供效率、耐用性、易用性的黃金平衡解決方案。

浮思特科技深耕功率器件領域,為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(MCU)、觸摸芯片,是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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