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CSD23285F5 -12V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個 LGA 0.8mm x 1.5mm、35mOhm、柵極 ESD 保護技術(shù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-16 11:35 ? 次閱讀

這種 29mΩ、–12V、P 溝道 FemtoFET? MOSFET 技術(shù)經(jīng)過設(shè)計和優(yōu)化,可在許多手持式和移動應(yīng)用中最大限度地減小占用空間。該技術(shù)能夠取代標(biāo)準(zhǔn)小信號 MOSFET,同時顯著減小基底面尺寸。
*附件:CSD23285F5 –12V、P 溝道 FemtoFET? MOSFET 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

  • 低導(dǎo)通電阻
  • 低 Qg和 QGD
  • 超小尺寸
    • 1.53 毫米 × 0.77 毫米
    • 0.50 mm 焊盤間距
  • 低調(diào)
    • 0.36 mm 高
  • 集成 ESD 保護二極管
    • 額定 > 4 kV HBM
    • 額定> 2 kV CDM
  • 無鉛和無鹵素
  • 符合 RoHS 規(guī)范

參數(shù)

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方框圖
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1. 產(chǎn)品特性

  • ?超低導(dǎo)通電阻?:在V_GS = -4.5V時,R_DS(on)僅為29 mΩ。
  • ?低柵極電荷?:總柵極電荷Q_g為3.2 nC,柵極到漏極電荷Q_gd為0.48 nC。
  • ?超小封裝?:1.53 mm × 0.77 mm的封裝尺寸,焊盤間距為0.50 mm,最大高度僅0.36 mm。
  • ?集成ESD保護二極管?:人體模型(HBM)額定值> 4 kV,充電器件模型(CDM)額定值> 2 kV。
  • ?環(huán)保合規(guī)?:無鉛、無鹵素,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

  • ?工業(yè)負(fù)載開關(guān)應(yīng)用?:適用于需要快速響應(yīng)和低損耗的工業(yè)負(fù)載控制。
  • ?通用開關(guān)應(yīng)用?:廣泛適用于各種電子設(shè)備中的開關(guān)電路。
  • ?手持和移動設(shè)備?:由于其超小封裝和低功耗特性,非常適合手持和移動設(shè)備。

3. 產(chǎn)品描述

CSD23285F5是一款29 mΩ、–12V P溝道FemtoFET? MOSFET,專為最小化手持和移動設(shè)備中的占板面積而設(shè)計。該器件能夠替換標(biāo)準(zhǔn)的小信號MOSFET,同時顯著減小封裝尺寸。

4. 電氣特性

  • ?靜態(tài)特性?:包括漏源擊穿電壓BV_DSS、漏源泄漏電流I_DSS、柵源泄漏電流I_GSS、閾值電壓V_GS(th)等。
  • ?動態(tài)特性?:涵蓋輸入電容C_iss、輸出電容C_oss、反向傳輸電容C_rss、柵極電阻R_G、柵極電荷Q_g等。
  • ?二極管特性?:包括體二極管正向電壓V_SD,適用于需要反向?qū)ǖ膽?yīng)用場景。

5. 熱信息

  • ?熱阻?:提供了兩種條件下的結(jié)到環(huán)境熱阻R_θJA,分別為90°C/W(最大銅面積)和245°C/W(最小銅面積),幫助用戶設(shè)計有效的散熱方案。

6. 封裝和訂購信息

  • ?封裝類型?:1.53 mm × 0.77 mm的SMD無引腳封裝。
  • ?訂購選項?:提供不同卷帶長度的訂購選項,如3000個/卷帶和250個/卷帶。

7. 文檔和支持

  • ?文檔更新通知?:用戶可通過TI官網(wǎng)注冊接收產(chǎn)品文檔的更新通知。
  • ?商標(biāo)聲明?:FemtoFET?是德州儀器(Texas Instruments)的商標(biāo)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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